用於 I/O 系統的連接技術和電子元件外殼

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快速安全地傳輸輸入與輸出資料。

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有一男士站在採用適用於 I/O 系統的連接技術和電子元件外殼的控制櫃前面

您的應用 – 我們的解決方案

在現代化建築中,I/O 系統能夠記錄所有資料點。這些系統會將輸入和輸出資料在控制器和應用級別之間進行傳輸。它們也是乙太網網路和常見現場匯流排感測器和執行器之間的介面。I/O 模組易於擴展,可用於整合更多功能。為實現高度功能多樣化,菲尼克斯電氣提供模組化電子元件外殼和相配的連接技術。藉此,您可以輕鬆将量身定制的具备標準化設備介面或紧凑型端面連接的電子模組组合在一起。

I/O 系統中設備連接的常見應用

  • I/O 模組
  • I/O 控制器
  • 執行器和感測器輸入端的控制器

I/O 系統中設備連接的常見應用

  • I/O 模組
  • I/O 控制器
  • 執行器和感測器輸入端的控制器

您的優勢

  • 模組化系統配備合適的連接技術,實現高度靈活應用
  • RJ45、USB、D-SUB 或天線插座等標準化設備連接
  • 可輕鬆依個別需求訂製的設計、顏色和列印標記
  • 具有並聯和串聯接點的 DIN 導軌匯流排連接器,可輕鬆實現模組與模組之間的通訊
PCB 接線端子和 PCB 連接器

PCB 接線端子和 PCB 連接器

靈活多樣的 PCB 接線端子和 PCB 連接器

I/O 系統種類多樣,需執行的任務也同樣多元化。即使結構空間有限,設備仍必須易於安裝和保養。菲尼克斯電氣的 PCB 接線端子和 PCB 連接器尺寸緊實,將高度可靠性和高度操作便利性集於一身。

  • PCB 連接器和組合式端子
  • 適用針距尺寸 2.5 mm 至 5.08 mm
  • 適用電流最高達 24 A (IEC) / 20 A (UL)
  • 提供配備螺釘連接或彈片連接的規格
用於設備內部 PCB 連接的板對板連接器

用於設備內部 PCB 連接的耐用型板對板連接器

用於設備內部 PCB 連接的耐用型板對板連接器

工業電子設備的元件尺寸不斷縮小。但功能範圍和性能卻同時不斷提升。這類設備以板對板插頭為技術基礎,實現在設備內部連接多個 PCB 的目的。這些設備尤其適合用於 I/O 控制器或 I/O 模組中的分散式和模組化應用。

  • 緊實的針距尺寸:0.8 mm 和 1.27 mm
  • 遮罩式和無遮罩型號
  • 為各種不同的 PCB 設計提供水平和垂直型號
  • 用於 6 mm 至 12 mm 的堆疊高度
用於可插拔和可鬆開的 PCB 連接的 SKEDD 直插式連接器

用於可插拔和可鬆開的 PCB 連接的 SKEDD 直插式連接器

用於可插拔和可鬆開的 PCB 連接的 SKEDD 直插式連接器

I/O 模組的技術性配備種類繁多,需執行的任務也同樣多元化。PCB 連接的 SKEDD 直插式連接器可協助您靈活地規劃 PCB 設計。除了用於 I/O 系統之外,這些連接器也經常被用在閘門和門控制器,或是訊號燈、操作終端、顯示器、警報系統或煙霧和火警警報器中。

  • 採用塑膠空心鉚釘安全鎖定,無需焊接
  • 用於針距尺寸 3.5 mm 和 5.0 mm 的單排和雙排型號
  • 可採用插拔式彈簧連接或壓接
  • 適用於高達 12 A 的電流和高達 320 V 的電壓
IO 控制器的 ME-IO 系列電子元件外殼

IO 控制器的 ME-IO 系列電子元件外殼

IO 控制器的 ME-IO 系列電子元件外殼

用於安裝控制櫃中 DIN 導軌上的 I/O 模組通常是以模組化方式組成,如此可以易於整合其他自動化設備。尺寸緊實同時可靈活選擇和排列連接技術,是最主要的成功關鍵。ME-IO 系列電子元件外殼完全滿足這些要求。透過模組化結構,您可以輕鬆地將完全合適的 I/O 模組或訊號排列連接至端面連接,每個模組最多可連接 54 位。

  • 提供三種模組總寬度(18.8 mm;37.6 mm;75.2 mm),實現應用多樣化
  • 用來傳輸訊號、資料和電力功率的便利端面連接
  • 高連接密度:4 位和 6 位的連接插頭,針距尺寸 3.5 mm 和 5.0 mm
  • 可利用 Blockbelt 在狹小空間中對 PCB 連接器進行任意機械性排列整合
用於自動化設備的 ICS 系列電子元件外殼

未來自動化設備的 ICS 系列電子元件外殼

未來自動化設備的 ICS 系列電子元件外殼

除了類比輸入端之外,現代化 I/O 模組也經常包含基於乙太網的通訊介面。ICS 工業外殼系統系列的 DIN 導軌外殼可協助您依據具體需求,利用 RJ45、D-SUB、USB 或天線插座等標準化連接方式靈活建構專用模組。不同的總寬度、厚度和高度實現靈活的應用,例如小型風扇馬達或物聯網應用。透過完整全面的熱模擬,您可獲得 PCB 布局設計方面的支援。可選用的散熱器適合高處理器時脈的高功率應用。

  • 廣泛多樣的模組和合適的連接技術實現靈活應用
  • RJ45、USB、D-SUB 和天線插座等標準化連接
  • 可輕鬆依個別需求訂製的外型、設計、顏色和列印標記
  • 具有並聯和串聯接點的 8 位 DIN 導軌匯流排連接器,可輕鬆實現模組與模組之間的通訊
模組化設計的 ME MAX 系列電子元件外殼

模組化設計的 ME MAX 系列電子元件外殼

模組化設計的 ME MAX 系列電子元件外殼

功能性高且著重設計的 ME MAX 系列半殼體為自主調整式 I/O 模組和所有其他控制櫃應用提供多元化解決方案。模組化設計、垂直排列的連接技術與高效率的 5 位 DIN 導軌匯流排連接器,實現符合應用需求的設備設計。

  • 6.2 mm 至 90 mm 之間共有七種總寬度
  • 3.5 mm、5.0 mm 和 7.25 mm 針距的螺釘連接或彈片連接技術
  • 外殼上側和下側最多三個連接層面
  • 具有並聯和串聯接點的 5 位 DIN 導軌匯流排連接器,可輕鬆實現模組與模組之間的通訊
ME 系列杯狀電子元件外殼

ME 系列電子元件外殼採用杯狀設計,有助於快速安裝電子系統

ME 系列電子元件外殼採用杯狀設計,有助於快速安裝電子系統

ME 系列的電子元件外殼為已裝配好的 PCB 提供功能性外包裝。杯狀設計包含預安裝的側面板,大幅簡化最終裝配工作。垂直排列的連接技術為控制櫃應用帶來多樣化的解決方案,例如專用 I/O 模組。此外,ME 系列也為已裝配好的 PCB 和 TFT 顯示器應用提供功能性外包裝,例如可顯示能源消耗量。

  • 12.5 mm 至 90 mm 之間共有七種總寬度
  • 易於安裝的杯狀原理實現快速最終裝配
  • 3.5 mm、5.0 mm 和 7.25 mm 針距的螺釘連接或彈片連接技術
  • 外殼上側和下側最多三個連接層面
  • 具有並聯和串聯接點的 5 位 DIN 導軌匯流排連接器,可輕鬆實現模組與模組之間的通訊