FP 0,8/ 20-FV 4,85
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SMD孔式连接器
1061660
SMD孔式连接器， 额定电流: 1.7 A， 测试电压: 500 V AC， 位数: 20， 针距: 0.8 mm， 颜色: 黑色， 触点表面: Au， 触点类型: 孔式插头， 安装: SMD 焊接
位数
產品細節
| 产品类型 | SMD孔式连接器 |
| 产品系列 | FP 0,8/...-FV 4,85 |
| 位数 | 20 |
| 针距 | 0.8 mm |
| 行数 | 2 |
| 针脚排列 | 线性几何结构 |
| 特性 | |
| 额定电流IN | 1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20°C，80芯) |
| 接触电阻 | 20 mΩ |
| 测试电压 | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| 数据传输 | |
| 数据传输速率 | 16 Gbps |
| 安装类型 | SMD 焊接 |
| 针脚排列 | 线性几何结构 |
| 工艺说明 | |
| 过程 | 回流焊 |
| 潮敏级别 | MSL 1 |
| 分类温度 Tc | 260 °C |
| 回流焊焊接周期 | 3 |
| 材料数据 - 联系方法 | |
| 注意事项 | 符合WEEE/RoHS，根据IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201的要求没有晶须 |
| 接触件材料 | CU合金 |
| 表面特性 | 可选涂层 |
| 触点区域金属表面（顶层） | 金 (Au) |
| 触点区域金属表面（中层） | 镍 (Ni) |
| 焊接区域金属表面（顶层） | 锡 (Sn) |
| 焊接区域金属表面（中层） | 镍 (Ni) |
| 材料数据 - 壳体 | |
| 颜色 (外壳) | 黑色 (9005) |
| 绝缘材料 | LCP |
| 绝缘材料组 | IIIb |
| CTI符合IEC 60112 | 150 |
| 阻燃等级，符合UL 94 | V0 |
| 操作注意事项 | 运行期间的允许电压取决于其应用，并应考虑到符合IEC 60664-1标准绝缘要求的电气间隙和爬电距离。 |
| 焊接工艺的详细介绍 | 此产品项目用于组装在两侧以及用于仰焊。 |
| 尺寸图 |
|
| 针距 | 0.8 mm |
| 宽度 [w] | 12.78 mm |
| 高度[h] | 5.45 mm |
| 长度[l] | 7.3 mm |
| 高度 | 4.85 mm |
| 应用 | |
| 触点保护套 | 0.8 mm |
| 介质偏差 | ± 0.7 mm 纵向和横向 |
| 堆叠高度 | 6 mm 公差: +1.5 mm (组合 产品范围:FP 0,8/...-MV 1,15) |
| 7.5 mm 公差: +1.5 mm (组合 产品范围:FP 0,8/...-MV 2,65) | |
| 12 mm 公差: +1.5 mm (组合 产品范围:FP 0,8/...-MV 7,15) | |
| 13.5 mm 公差: +1.5 mm (组合 产品范围:FP 0,8/...-MV 8,65) | |
| 重叠长度 | 1.5 mm |
| 角度公差 | ± 5 ° 纵向和横向（插入时） |
| ± 5 ° 纵向和横向（被插入时） | |
| X方向上的轴向偏移（纵向） | ± 0.3 mm (插入时的公差补偿) |
| Y方向上的轴向偏移（横向） | ± 0.3 mm (插入时的公差补偿) |
| PCB设计 | |
| Pad几何结构 | 0.5 x 3 mm |
| 温度测试 | 测试组C | |
| 规格 | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| 已测芯数 | 80 |
| 绝缘电阻 | |
| 规格 | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| 绝缘电阻，相邻接线位 | ≥ 5 GΩ |
| 电气间隙和爬电距离 | | |
| 绝缘材料组 | IIIb |
| 最小电气间隙和爬电距离 | 0.25 mm |
| 振动测试 | |
| 规格 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 频率 | 10 - 2000 - 10 Hz |
| 扫描速率 | 1倍频程/分钟 |
| 振幅 | 1.5 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 加速度 | 200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| 每轴的测试周期 | 2.5 h |
| 测试方向 | X-, Y- 与 Z-轴 |
| 耐久性测试 | |
| 规格 | IEC 60512-9-1:2010-03（下述） |
| 体积电阻 R1 | 20 mΩ |
| 体积电阻 R2 | 20 mΩ |
| 插入／拔出周期 | 500 |
| 绝缘电阻，相邻接线位 | ≥ 5 GΩ |
| 冲击 | |
| 规格 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| 脉冲波形 | 半正弦 |
| 加速度 | 490 m/s² |
| 电击时间 | 11 毫秒 |
| 测试方向 | X-, Y- 与 Z-轴 （正向与负向） |
| 环境条件 | |
| 环境温度（运行） | -55 °C ... 125 °C |
| 环境温度（存放/运输） | -40 °C ... 70 °C |
| 相对湿度（存放/运输） | 30 % ... 70 % |
| 环境温度（组装） | -5 °C ... 100 °C |
| 尺寸图 |
|
| 包装类型 | 宽24 mm的卷带包装 |
| [W] 编带宽度 | 24 mm |
| [W2] 线圈总尺寸 | ≤ 30.4 mm |
| [A] 线圈直径 | ≤ 330 mm |
| 外包装类型 | 透明包装袋 |
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您的優勢
镀金触点保证传输质量长期保持稳定
采用ScaleX双侧连接系统，实现可靠的机械和电气连接
可靠性高：ScaleX技术提供高公差补偿和触点保护功能
灵活的设备设计：实现不同位数、设计和堆叠高度的PCB安装，同时确保高插配长度
經常問的問題
能否实现高于1.7 A的各触点额定电流？
如何测试FP 0,8系列板对板非屏蔽连接器的焊接触点？
焊接触点从壳体下方引出，因此可通过自动光学检测 (AOI) 进行检查。
ScaleX是什么？
FP 0,8系列板对板连接器的特殊之处是什么？
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少看FP 0,8系列板对板连接器有哪些位数可供选择？
FP 0,8系列连接器提供以下位数的产品：12、20、32、52和80，每种都有屏蔽和非屏蔽两种型号。
为什么FP 0,8系列包含非屏蔽AOI和SL两种版本？
非屏蔽AOI版本的优势在于裸露的焊点方便进行自动光学检测。
非屏蔽SL版本（无屏蔽层）的优势在于其焊点和印刷电路板焊盘设计与屏蔽的SH版本完全一致。这意味着无需更改印刷电路板布局，即可使用屏蔽和非屏蔽版本。此时可通过CT扫描或X射线分析检测焊点。
Does the specified data transmission rate apply to all combinations?
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Position a1 (row a, pin 1) is marked on the item. Position 1 is also marked in the TecDoc drawings (product family drawing and packaging drawing). The orientation of the item for PCB assembly and the plug-in direction are thus clearly defined. The customer can provide a different definition in its own documentation.
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The minimum distances are specified in the technical data. We are happy to calculate distances for partially assembled connectors or between omitted pins (so-called death metal parts) on request. This means that increased voltage requirements can also be realized.
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You can find white papers, new products, product information, videos, etc., under ’Board-to-board connectors’ in the ’Products’ section of our website. Download the ‘FINEPITCH board-to-board connectors’ brochure as an e-paper. This provides details on applications, contact systems, and the technical properties of the products. It also provides information on data transmission, electromagnetic compatibility (EMC), and the SMD soldering process.
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