ME-IO 18,8 DEV-KIT KMGY
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外壳组件
2202527
DEV-KIT ME-IO：包括1 x ME-IO 18,8外壳和插拔式连接技术（HSCH及HSCP），提供单个部件
產品細節
| 推荐 | 总线连接器接触片的材料，电镀金（硬金） |
| 产品类型 | 多层外壳设置 |
| 外壳类型 | DIN导轨壳体 |
| 壳体系列 | ME-IO |
| 最大位数 | 28 (针距: 5 mm) |
| 型号 | 下部壳体，带金属脚扣，带功能接地触点，带7U锁紧&释放系统 |
| 带通风口 | 是 |
| 尺寸图 |
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| 宽度 | 18.9 mm |
| 高度 | 113.3 mm |
| 深度 | 76.5 mm |
| 从DIN导轨顶部边缘起的深度 | 70 mm |
| PCB设计 | |
| PCB板厚度 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| 颜色 (外壳) | 浅灰 (RAL 7035) |
| 阻燃等级，符合UL 94 | V0 |
| 外壳材料 | PA |
| 表面特性 | 未处理 |
| 环境条件 | |
| 要达到的最大IP编码 | IP20 |
| 环境温度（运行） | -40 °C ... 105 °C (根据功率损耗) |
| 环境温度（存放/运输） | -40 °C ... 55 °C |
| 环境温度（组装） | -5 °C ... 100 °C |
| 相对湿度（存放/运输） | 80 % |
| PCB支架数量 | 1 |
| PCB安装类型 | 锁扣 |
| PCB厚度 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| 安装类型 | DIN导轨安装 |
您的優勢
无需工具即可轻松安装
可选的DIN导轨总线连接器，轻松实现模块间通信
锁紧&释放原理，用于自动锁定和直观释放正面连接插头
塑料符合UL94 V0标准：适合更严格的可燃性要求
“热”插拔正面连接技术