ME-IO-S BUS8-9005
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总线连接器
1569885
插头， 颜色: 黑色， 触点表面: Au， 位数: 8， 产品系列: ME-IO-S..， 针距: 3.15 mm， 安装: 通孔回流焊/波峰焊， 针脚排列: 直线排列， 焊针[P]: 1.5 mm， 安装方式: 不带， 包装类型: 宽56 mm的卷带包装
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產品細節
| 组装说明 | 请参阅下载区内的应用说明。 |
| 产品类型 | 插头 |
| 产品系列 | ME-IO-S.. |
| 位数 | 8 |
| 针距 | 3.15 mm |
| 针脚排列 | 直线排列 |
| 特性 | |
| 接触电阻 | 4 mΩ |
| 额定电压(III/3) | 24 V |
| 额定电涌电压(III/3) | 0.8 kV |
| 额定电压(III/2) | 24 V |
| 额定电涌电压(III/2) | 0.8 kV |
| 额定电压 (II/2) | 24 V |
| 额定电涌电压(II/2) | 0.5 kV |
| 最大负载电流 | 4 A |
| 连接方式 | 直插式 |
| 针距 | 3.15 mm |
| 宽度 [w] | 15.85 mm |
| 高度[h] | 13.55 mm |
| 长度[l] | 32 mm |
| 焊针长度[P] | 1.5 mm |
| PCB设计 | |
| PCB板厚度 | 1.2 mm |
| 材料数据 - 联系方法 | |
| 注意事项 | 符合WEEE/RoHS，根据IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201的要求没有晶须 |
| 接触件材料 | CU合金 |
| 表面特性 | 全镀金 |
| 接线点金属表面（顶层） | 金 (Au) |
| 材料数据 - 壳体 | |
| 颜色 (外壳) | 黑色 (9005) |
| 温度测试 | 测试组C | |
| 规格 | IEC 60512-5-1:2002-02 |
| 已测芯数 | 8 |
| 电气间隙和爬电距离 | | |
| 规格 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 比较跟踪指标（IEC 60112） | CTI 175 - 249 |
| 额定绝缘电压 (III/3) | 24 V |
| 额定电涌电压 (III/3) | 0.8 kV |
| 最小电气间隙值 – 不均匀电场 (III/3) | 0.8 mm |
| 最小爬电距离(III/3) | 1.25 mm |
| 额定绝缘电压 (III/2) | 24 V |
| 额定电涌电压(III/2) | 0.8 kV |
| 最小电气间隙值 – 不均匀电场 (III/2) | 0.2 mm |
| 最小爬电距离(II/2) | 0.5 mm |
| 额定绝缘电压 (II/2) | 24 V |
| 额定过电压 (II/2) | 0.5 kV |
| 最小电气间隙值 – 不均匀电场 (II/2) | 0.2 mm |
| 最小爬电距离(II/2) | 0.5 mm |
| 机械参数 | |
| 插／拔周期 | ≤ 500 |
| 插入/拔出力 | |
| 结果 | 已通过测试 |
| 周期数 | 25 |
| 每个接线位的插入强度约 | 0.8 N |
| 每个接线位的拔出强度约 | 0.6 N |
| 插芯中的触点底座 | |
| 规格 | IEC 60512-15-1:2008-05 |
| 插芯触点支架 要求 >20 N |
已通过测试 |
| 外观检查 | |
| 规格 | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| 结果 | 已通过测试 |
| 尺寸检查 | |
| 规格 | IEC 60512-1-2:2002-02 |
| 结果 | 已通过测试 |
| 振动测试 | |
| 规格 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 频率 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 扫描速率 | 1倍频程/分钟 |
| 振幅 | 0.15 mm (10 Hz ... 58.1 Hz) |
| 加速度 | 2g (58.1 Hz ... 150 Hz) |
| 每轴的测试周期 | 2.5 h |
| 测试方向 | X-, Y- 与 Z-轴 （正向与负向） |
| 耐久性测试 | |
| 规格 | IEC 60512-9-1:2010-03 |
| 海平面脉冲耐受电压 | 0.91 kV |
| 体积电阻 R1 | 4 mΩ |
| 体积电阻 R2 | 3.5 mΩ |
| 插入／拔出周期 | 200 |
| 气候测试 | |
| 规格 | EN ISO 22479:2022-06 |
| 腐蚀应力 | 0.2 dm3的SO2 气体通入容量300 dm3的箱体，温度40°C，1周期 |
| 热应力 | 105 °C/168 h |
| 大功率频率耐受电压 | 0.5 kV |
| 冲击 | |
| 规格 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| 加速度 | 15g |
| 电击时间 | 11 毫秒 |
| 测试方向 | X-, Y- 与 Z-轴 |
| 环境条件 | |
| 环境温度（运行） | -40 °C ... 100 °C (取决于衰减曲线) |
| 环境温度（存放/运输） | -40 °C ... 55 °C |
| 相对湿度（存放/运输） | 30 % ... 70 % |
| 环境温度（组装） | -5 °C ... 100 °C |
| PCB厚度 | 1.2 mm |
| 安装类型 | 通孔回流焊/波峰焊 |
| 针脚排列 | 直线排列 |
| 工艺说明 | |
| 过程 | 回流/波峰焊 |
| 潮敏级别 | MSL 1 |
| 分类温度 Tc | 260 °C |
| 回流焊焊接周期 | 3 |
| 尺寸图 |
|
| 包装类型 | 宽56 mm的卷带包装 |
| [W] 编带宽度 | 56 mm |
| [W2] 线圈总尺寸 | 62.4 mm |
| [A] 线圈直径 | 380 mm |
| 外包装类型 | 透明包装袋 |
| ESD等级 | (D) 静电导电 |
| 规格 | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
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