Boîtiers électroniques pour rail DIN et pour une utilisation sur le terrain

Les boîtiers électroniques offrent un large éventail de formes, de coloris et de fonctions. Que ce soit sur le rail DIN dans l'armoire électrique, comme boîtier mural ou pour une utilisation sur le terrain dans des conditions environnementales difficiles : les boîtiers offrent la protection optimale de vos systèmes électroniques. De plus, le configurateur numérique offre de nombreuses possibilités pour intégrer les boîtiers électroniques dans vos applications individuelles. De nouvelles conceptions sont également possibles.

Plus d'informations

Avantages

Conseil personnalisé : un seul interlocuteur pendant toutes les phases du projet
Conception détaillée de votre concept
Développement du concept et qualification du produit dans notre laboratoire
Certification de la solution pour votre application
Gestion ciblée du projet jusqu'à la production en série

Nouveaux produits

Support de panneau PV POS Panelfix fixé sur un poteau

Boîtiers électroniques avec simulation thermique

Système de boîtier ME-IO Slim pour automates compacts

Parties supérieures avec raccordement Push-in pour les boîtiers électroniques de la série BC modular

Blocs de jonction pour CI Push-in pour BC 17,8

Aperçu des trois tailles pour le Monitoring Case System MCS

Pont pour connecteurs de bus sur rail DIN

Connecteur pour connecteur de bus sur rail DIN à 8 pôles

Blocs de jonction pour C.I. en deux pas pour la série ICS

Boîtiers de grande taille pour applications extérieures de la série OCS

Support de panneau PV

Pour des systèmes autonomes en énergie

Le support POS Panelfix convient au montage de divers panneaux solaires dans une plage de 20 à 200 Wc. Sa forme de construction flexible permet de le fixer au mur ou sur un poteau. La solution de serrage innovante permet de fixer très rapidement le panneau, avec un seul outil.

Caractéristiques principales

Idéal pour le montage séparé du panneau solaire et de l'électronique
Montage à l'aide de blocs de jonction ou de vis
Compatible avec tous les panneaux courants de 20 à 200 Wc
Pour tous les diamètres de poteaux de 48 à 180 mm
Matériau : acier inoxydable

Avantages

Compatible avec tous les panneaux communs du marché (20 à 200 Wc) grâce à une fixation innovante
Montage par une seule personne en seulement 15 minutes avec un seul outil (ouverture de clé 13) grâce à une technologie de serrage simple
Forme de construction flexible pour une utilisation sur un mur ou un poteau
Adapté aux environnements difficiles et à une force de vent 10 grâce à un renfort supplémentaire

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Boîtiers électroniques avec simulation thermique

Parfaitement optimisés pour la puissance maximale

Maximisez la densité de puissance dans vos boîtiers électroniques avec des solutions de refroidissement passives et des dispositions de circuits imprimés optimisées sur le plan thermique : de la configuration à la mise en œuvre en passant par des simulations thermiques complètes – c'est le choix idéal pour les applications puissantes et miniaturisées.

Caractéristiques principales

Matériau : aluminium
Surface : anodisé naturel
Topologie du dissipateur thermique : profilé extrudé (BC) / diffuseur thermique et profilé extrudé (ME-IO)
Hauteur maximale des composants : 12 mm (BC) / 10 mm (ME-IO)
Largeur du dissipateur thermique : 17,8 mm ... 53,6 mm (BC) / 8,8 mm (ME-IO)

Avantages

Systèmes de refroidissement intégrés de façon efficace grâce à des dissipateurs thermiques et boîtiers pouvant être combinés de manière flexible pour un refroidissement optimal
Intégration parfaite grâce à des solutions passives sur mesure : parfaitement adaptées sur les plans mécanique et thermique
Service complet allant de la configuration en ligne à l'intégration, en passant par les simulations thermiques
Encombrement minimal grâce à un système de refroidissement compact permettant une densité de puissance et une utilisation de l'espace maximales

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Partie inférieure du boîtier dans une nouvelle taille

Pour boîtiers électroniques de la série ICS

La partie inférieure du boîtier, d'une largeur de 50 mm, offre la plus grande surface possible pour les circuits imprimés de la série ICS, ce qui laisse plus de place pour l'électronique qui s'y trouve. Au total, il est possible de monter jusqu'à quatre circuits imprimés et 20 connecteurs avec jusqu'à 100 pôles dans le boîtier.

Caractéristiques principales

Largeur : 50 mm
Hauteur : 122 mm
Profondeur : 130,9 mm
Jusqu'à 20 ouvertures de raccordement

Avantages

Plus de place pour les composants électroniques grâce à l'augmentation de la surface du circuit imprimé
Compatibilité totale avec la gamme de produits ICS grâce à la nouvelle combinaison des dimensions existantes
Intégration de connecteurs sur cinq niveaux de raccordement grâce à une profondeur utile de 112 mm

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Système de boîtier pour automates compacts

Pour une application avec technologie de raccordement en façade

Le ME-IO Slim est la solution de boîtier efficace pour les automates compacts qui requièrent une technologie de raccordement en façade dense. Le connecteur frontal à 18 pôles est directement mis en contact avec le circuit imprimé. Avec une largeur de module de seulement 12 mm, le ME-IO Slim est particulièrement peu encombrant.

Caractéristiques principales

Technologie de raccordement en façade à 18 pôles
Largeur de module : 12 mm
Coupleur et boîtier CPU
Couleur : gris clair (similaire à RAL 7035)
Communication du module à 8 pôles
Connecteur d'alimentation à 6 pôles dans la station de tête
Indicateur d'état sans fibre optique séparée

Avantages

Assemblage simple du module avec deux parois latérales et un levier de fixation pour rail DIN
Haute densité de connexion avec fiche de connexion à 18 pôles au pas de 5 mm
Optimal pour les applications sensibles aux prix grâce à sa forme de construction simple et à la conception prédéfinie des modules
Personnalisation spécifique à l’application possible grâce à des volets usinables dans le module d’unité centrale CPU
Câblage simple dans le module grâce à un connecteur frontal 18 pôles déjà imprimé

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Parties supérieures configurables pour le raccordement Push-in

Pour les boîtiers électroniques dédiés à l'automatisation des bâtiments

Avec les nouvelles parties supérieures des boîtiers de la série BC modular, vous profitez de l'utilisation pratique de la technologie de raccordement Push-in sur le devant de l'appareil. Configurez votre solution de boîtier personnalisée, équipée des blocs de jonction pour C.I. Push-in des séries SPT-THR.

Caractéristiques principales

Boîtier électronique sur rail DIN pour l'utilisation dans des coffrets d'installation selon DIN 43880
Largeurs : 35,6 mm, 53,6 mm, 71,6 mm, 107,6 mm et 161,6 mm
Couleur : gris clair (similaire à RAL 7035)
Jusqu'à 24 pôles de 1,5 mm² par chambre du boîtier
Jusqu'à 8 pôles de 2,5 mm² par chambre du boîtier
Préparées pour l'utilisation du bus KNX

Avantages

Développement rapide des appareils et protection optimale de l'électronique grâce aux boîtiers compatibles SPT-THR
Configuration personnalisée des chambres du boîtier pour les applications variées dans l'automatisation des bâtiments
Dimensions de boîtiers et de montage normalisées pour l'utilisation dans les coffrets d'installation
Trouvez votre article personnalisé en toute simplicité : utilisez le configurateur en ligne intuitif

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Blocs de jonction pour C.I. Push-in

Pour les boîtiers électroniques dédiés à l'automatisation des bâtiments

Pour la première fois, des blocs de jonction pour C.I. Push-in sont disponibles pour le BC 17,8 (1 graduation). Avec les blocs de jonction pour C.I. des séries FKDSO 1,5 et FKDSO 2,5, vous réalisez des applications d'avenir dans l'automatisation des bâtiments grâce à max. 16 pôles par module.

Caractéristiques principales

Jusqu'à 16 pôles sur une largeur de 17,8 mm (1 graduation)
Courants jusqu'à 22 A
Blocs de jonction pour C.I. à 3 et 4 pôles combinables dans une seule partie supérieure
Sections de conducteur jusqu'à 1,5 mm² (FKDSO 1,5) et 2,5 mm² (FKDSO 2,5)
Pas de 3,5 mm (FKDSO 1,5) et 5 mm (FKDSO 2,5)

Avantages

Système de boîtier et de raccordement adaptés pour un développement plus rapide des appareils
Raccordement Push-in rapide sans outils
Disposition orthogonale du bloc de jonction par rapport au circuit imprimé pour une accessibilité optimale dans les appareils montés sur rail DIN
Stabilité sur le long terme des contacts assurée par la force d'appui définie
Commande intuitive grâce aux boutons-poussoirs de couleurs différentes

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Système flexible de maintien pour circuits imprimés

Pour circuits imprimés de différentes tailles

Le support de carte d'évaluation (EVA) pour UM-BASIC et UM-PRO est un système de maintien à réglage flexible qui peut recevoir des circuits imprimés de différentes tailles par encliquetage ou vissage. Le système peut être monté sur un profilé UM-BASIC/-PRO 122 de Phoenix Contact.

Caractéristiques principales

Prise en charge de différentes tailles de circuits imprimés
Compatible avec UM-BASIC/-PRO 122
Déplaçable sur le profilé
Couleur : gris clair (similaire à RAL 7035)
Possibilité de combiner plusieurs circuits imprimés

Avantages

Fixation et retrait faciles des circuits imprimés
Intégration économique de circuits imprimés de différentes tailles
Une grande surface de circuit imprimé dans un espace réduit
Combinaison flexible de circuits imprimés de différentes tailles

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Monitoring Case System (MCS)

Pour capteurs et applications IoT/IIoT

Pour une électronique variée, Phoenix Contact propose avec la nouvelle série MCS un boîtier bien pensé. Celui-ci convainc à tous les niveaux : de l'installation du circuit imprimé et de la simplicité du montage jusqu'à la maintenance de l'appareil. Conçu de manière modulaire, le boîtier offre une grande aptitude à la pratique.

Caractéristiques principales

Trois tailles, chacune avec deux versions : IP40 et IP65/67 (avec joint et DAE en plus)
Plage de température : de -40 °C à +85 °C
Résistance aux chocs : IK07
Matériau : PA avec GF (UL94 V0)
Coloris : gris clair (RAL 7035), caches également disponibles en jaune (RAL 1018), bleu (RAL 5015) et noir (RAL 9005)

Avantages

Utilisation confortable lors de l'installation et de l'entretien de l'appareil grâce à des charnières optionnelles
Montage flexible grâce à l'utilisation de la plaque d'adaptation disponible en option
Fonctionnement sûr avec un indice de protection adapté
Choix de produits personnalisés grâce au système modulaire
Installation optimisée du circuit imprimé : le bord incliné du boîtier permet un montage presque horizontal du circuit imprimé

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Solution système PV de la série POS

Pour des systèmes autonomes en énergie

Le Pico Off-Grid System (POS) est une solution robuste basée sur un panneau PV, avec plusieurs classes de puissance jusqu'à 190 Wc. La solution comprend un boîtier, un support de mât et un panneau solaire. Pour créer des solutions autonomes sur le terrain, il est possible d'ajouter des ordinateurs, des unités de communication, des batteries et plus encore.

Caractéristiques principales

Plage de température pour le système complet : -40 ... +85 °C
Cinq tailles de boîtier OCS compatibles avec ce système, câblage prêt à être raccordé
Panneau solaire : panneaux solaires avec cellules solaires à haut rendement 36/45, technologie de cellules monocristallines
Support de mât : angle d'inclinaison réglable du panneau PV

Avantages

Système de boîtier avec certification internationale
Possibilité de combiner différentes tailles de boîtier avec un seul support
Montage facile du système complet par une seule personne
Système complet hormis l'électronique propre
Chaîne d'approvisionnement simple

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Parties supérieures configurables pour le raccordement Push-in

Pour les boîtiers électroniques dédiés à l'automatisation des bâtiments

Caractéristiques principales

Boîtier électronique sur rail DIN pour l'utilisation dans des coffrets d'installation selon DIN 43880
Largeurs : 35,6 mm, 53,6 mm, 71,6 mm, 107,6 mm et 161,6 mm
Couleur : gris clair (similaire à RAL 7035)
Jusqu'à 24 pôles de 1,5 mm² par chambre du boîtier
Jusqu'à 8 pôles de 2,5 mm² par chambre du boîtier
Préparées pour l'utilisation du bus KNX

Avantages

Développement rapide des appareils et protection optimale de l'électronique grâce aux boîtiers compatibles SPT-THR
Configuration personnalisée des chambres du boîtier pour les applications variées dans l'automatisation des bâtiments
Dimensions de boîtiers et de montage normalisées pour l'utilisation dans les coffrets d'installation
Trouvez votre article personnalisé en toute simplicité : utilisez le configurateur en ligne intuitif

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Blocs de jonction pour C.I. Push-in

Pour les boîtiers électroniques dédiés à l'automatisation des bâtiments

Caractéristiques principales

Jusqu'à 16 pôles sur une largeur de 17,8 mm (1 graduation)
Courants jusqu'à 22 A
Blocs de jonction pour C.I. à 3 et 4 pôles combinables dans une seule partie supérieure
Sections de conducteur jusqu'à 1,5 mm² (FKDSO 1,5) et 2,5 mm² (FKDSO 2,5)
Pas de 3,5 mm (FKDSO 1,5) et 5 mm (FKDSO 2,5)

Avantages

Système de boîtier et de raccordement adaptés pour un développement plus rapide des appareils
Raccordement Push-in rapide sans outils
Disposition orthogonale du bloc de jonction par rapport au circuit imprimé pour une accessibilité optimale dans les appareils montés sur rail DIN
Stabilité sur le long terme des contacts assurée par la force d'appui définie
Commande intuitive grâce aux boutons-poussoirs de couleurs différentes

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Pont pour connecteurs de bus sur rail DIN

Exploiter au mieux l'espace de montage

La transmission des données et des signaux pour les applications ne nécessitant pas de sortie vers le circuit imprimé peut être bouclée par un pont pour connecteur de bus sur rail DIN situé sous le module. Vous pouvez ainsi utiliser un maximum de surface de circuit imprimé.

Caractéristiques principales

Communication des modules à 8 pôles
Disponible dans les largeurs 18,8, 20 et 25 mm

Avantages

Intégrable dans l'application de l'appareil sur la base des boîtiers ME-IO et ICS
Surface maximale du circuit imprimé plus élevée
Connexion des pôles sur le terrain grâce aux connecteurs FMC

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Connecteur pour connecteur de bus sur rail DIN à 8 pôles

Communication des modules sur plusieurs niveaux

Certaines applications ont également besoin de données et de signaux issus de la communication entre modules en dehors du réseau de modules, par exemple lors d'un saut de ligne. Ici, les connecteurs d'alimentation et de prise pour le connecteur de bus sur rail DIN à 8 pôles relient les modules sur plusieurs niveaux. Ils peuvent être utilisés à gauche, à droite et au centre.

Caractéristiques principales

Communication des modules à 8 pôles
Disponible en alimentation et en sortie
Fonction de butée

Avantages

Entrée et sortie de la connexion de bus à 8 pôles dans l'assemblage de modules avec boîtiers ME-IO et ICS
Utilisation optimale de l'espace grâce à une gestion ordonnée des câbles
Repérage facile grâce à la grande surface d'impression

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Blocs de jonction pour C.I. en deux pas

Pour boîtiers électroniques de la série ICS

De nouveaux blocs de jonction pour C.I. en deux pas élargissent la diversité de raccordement pour les boîtiers électroniques de la série ICS. Avec les nouveaux blocs de jonction, choisissez entre un raccordement vissé ou un raccordement Push-in pour votre solution d'appareils.

Caractéristiques principales

Pour les largeurs ICS : 20, 25 et 50 mm
Raccordement vissé et raccordement à ressort Push-in
Pas : 3,5 et 5 mm
Alignement à gauche et à droite

Avantages

Maniement aisé en quelques étapes
Câblage fixe et nombre réduit de pièces détachées
Choix entre différents pas et types de raccordement
Un partenaire pour tout : les composants adaptés à votre solution d'appareils

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Boîtiers de grande taille pour applications extérieures de la série OCS

Trois grandes variantes de boîtiers disponibles

Les OCS sont des boîtiers pour applications extérieures robustes et de grande taille, conçus pour l'électronique pouvant fonctionner dans des conditions ambiantes extrêmes. Avec les trois nouvelles variantes de boîtiers, d'autres sont disponibles, en complément des tailles actuelles, avec plus de place pour l'électronique.

Caractéristiques principales

Six tailles standard, chacune avec deux variantes de couvercle
Plage de température : -40 °C à +80 °C (120 °C pendant un court laps de temps)
Homologations : UL 508A et EN 62208
Indices de protection : IP66/68/69, CEI 60529 ou NEMA 250, types 4X, 12, 13, 6P
Tenue aux chocs : classe IK10, EN 50102
Accessoires en option pour fixation murale ou sur mât

Avantages

Système de boîtier avec certification internationale
Un plastique spécial garantit un fonctionnement continu sécurisé
Offre la protection contre les infiltrations de jets d'eau
Résiste aussi aux contraintes mécaniques importantes
Espace pour plusieurs composants électroniques

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Deux collaborateurs regardent le navigateur de produits sur une tablette, avec diverses superpositions de produits

Navigateur de produits Obtenez une vue d'ensemble de notre gamme complète

Informez-vous rapidement et clairement sur les blocs de jonction pour C.I., les connecteurs et les boîtiers électroniques destinés au raccordement des appareils. Le navigateur de produits vous assiste en divisant la gamme en différents groupes de produits.

Découvrez la gamme destinée au raccordement des appareils

Boîtiers électroniques avec écrans tactiles

Écrans tactiles pour boîtiers électroniques Solutions d'affichage de qualité industrielle pour les applications en armoires électriques et sur le terrain

Visualiser des données de processus, saisir des entrées, éditer des états de fonctionnement et bien plus encore : les écrans tactiles offrent un grand potentiel pour la réalisation d'affichages d'appareils conviviaux et adaptés à leur fonction. Ce livre blanc vous donne un aperçu et des connaissances de base sur les différentes technologies d'écrans tactiles. Par ailleurs, les conditions pour une commande côté matériel sont présentées.

Télécharger le livre blanc

Boîtiers de terrain et boîtiers électroniques sur rail DIN

Configurateur de boîtiers électroniques

Assemblez votre boîtier électronique pour une utilisation sur le terrain ou en intérieur : sélectionnez la série de boîtier souhaitée, la partie inférieure adaptée et le couvercle. Ajoutez la technologie de raccordement appropriée - et vous avez terminé.

Commencez la configuration de votre série de boîtiers électroniques souhaitée

Les meilleures innovations

Monitoring Case System

Le boîtier innovant qui garantit plus que de l'espace : pour les composants électroniques variés, la série MCS est convaincante. De l'installation du circuit imprimé et du montage simple à la maintenance de l'appareil.

Vers la série de boîtiers MCS

GameChangers de Phoenix Contact pour le raccordement des appareils

GameChangers pour le raccordement des appareils

Plus que des performances de pointe, ils réinventent les règles du jeu : nos GameChangers font aussi passer vos applications au niveau supérieur.

Vers les GameChangers pour le raccordement des appareils

Notre gamme de produits

Systèmes de boîtiers pour applications en armoire électrique Les boîtiers électroniques sur rail DIN sont l'emballage idéal pour votre électronique. Ils protègent les circuits imprimés intégrés, se montent facilement sur des rails DIN et disposent d'interfaces intégrées optimisées pour la transmission de signaux, données et puissance.

Carte d'images interactive : module constitué de différents boîtiers électroniques sur rail DIN

Boîtier en profilé extrudé UM-BASIC/UM-PRO

Exploitez chaque millimètre du rail DIN. Les profilés extrudés sont découpés selon les besoins du client et sont disponibles en longueurs de 30 à 1 000 mm.

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Boîtier en profilé extrudé UM-BASIC/UM-PRO

Boîtiers modulaires BC

Les boîtiers BC sont adaptés au montage mural direct ou à l'utilisation dans des coffrets d'installation selon la norme DIN 43880. Des dissipateurs thermiques en option, y compris la simulation thermique, sont possibles.

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Boîtiers multifonctionnels ME-IO

Des composants électroniques sur mesure, tels que des automates et des modules E/S, peuvent être assemblés facilement grâce à leur design modulaire. Des dissipateurs thermiques en option, y compris la simulation thermique, sont possibles.

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Boîtiers basiques EH

Le système de boîtier EH permet de concevoir facilement des applications d'appareil universelles. Grâce à sept largeurs, deux hauteurs de montage et trois modèles de couvercle, plus de 100 possibilités de combinaison sont réalisables.

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Boîtiers modulaires ME

Concevez votre appareil avec notre système modulaire facile à monter de la série ME.

En savoir davantage

Boîtiers modulaires ME-MAX

Leur conception basée sur les fonctionnalités et leurs largeurs de 12,5 mm à 90 mm permettent aux boîtiers de la série ME MAX d'être la solution adaptée à votre système électronique.

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Boîtiers modulaires ICS

Les solutions proposées par le système de boîtier modulaire ICS sont aussi variées que les exigences relatives aux appareils d'automatisation prêts pour l'avenir. Des dissipateurs thermiques en option, y compris la simulation thermique, sont possibles.

En savoir davantage

Boîtiers multifonctionnels ME-PLC

Les boîtiers électroniques multifonctionnels de la série ME-PLC sont parfaits pour les applications qui nécessitent beaucoup de place et une technologie de raccordement en façade.

En savoir davantage

Boîtiers multifonctionnels ME-IO Slim

Les boîtiers multifonctionnels de la série ME-IO Slim sont parfaits pour les automates qui nécessitent une forme de construction compacte et une technologie de raccordement frontale étanche.

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Systèmes de boîtiers pour les applications de terrain Que ce soit comme unité d'affichage fixe, appareil de commande mobile ou système embarqué, les boîtiers de terrain de Phoenix Contact à indice de protection élevé sont parfaits pour toutes les applications liées à automatisation des bâtiments, industrielle ou des process, à la logistique ou à la technique automobile.

Carte d'images interactive : systèmes de boîtiers pour les applications de terrain

Boîtiers pour applications extérieures OCS

Les boîtiers électroniques de la série OCS sont parfaitement adaptés aux systèmes d'appareils autonomes dans les environnements extrêmes. Les boîtiers certifiés en polycarbonate sont légers, résistants et protègent durablement et de manière sûre vos composants électroniques contre l'humidité, les températures élevées, les UV et les contraintes mécaniques.

En savoir davantage

Boîtiers pour applications extérieures OCS

Boîtiers pour applications extérieures ECS

Les boîtiers robustes pour applications extérieures de la gamme ECS sont la solution parfaite pour protéger les composants électroniques sensibles à la poussière, à la saleté et à l'eau, que ce soit à l'intérieur ou à l'extérieur.

En savoir davantage

Boîtiers pour applications extérieures ECS

Boîtiers universels UCS

Les boîtiers universels de la gamme UCS sont la solution idéale pour les systèmes embarqués. Les boîtiers IP40 protègent de manière fiable les circuits imprimés de format standard contre les influences externes. Les parois latérales amovibles permettent d'obtenir des solutions avec différentes hauteurs de montage. Des dissipateurs thermiques passifs et une simulation thermique sont possibles.

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Coffrets vides MCS

Le Monitoring Case System (MCS) est un coffret vide bien pensé pour une électronique variée dans l'industrie et la gestion technique centralisée. Ce coffret vide est convaincant à tous les niveaux : du montage rapide du circuit imprimé à la facilité d'entretien de l'appareil en passant par la simplicité de montage.

Services et compléments pour les boîtiers électroniques

Un module de boîtiers électroniques personnalisés dans différentes couleurs

Boîtiers électroniques spécifiques aux clients

Usinage mécanique, modification du design, impression ou dissipateurs thermiques parfaitement ajustés : vous pouvez adapter nos boîtiers de multiples façons.

En savoir plus sur les boîtiers électroniques spécifiques aux clients

Un client et une collaboratrice observent la visualisation d'un produit pendant la phase de développement

Nouveaux produits pour votre design d'appareils

Développez des raccordements des appareils et des boîtiers électroniques sur mesure, en fonction de vos besoins.

Développez votre solution individuelle

Dissipateurs thermiques et simulation thermique pour boîtiers électroniques

Refroidissement optimisé pour les boîtiers électroniques

Le refroidissement passif en aluminium et les simulations thermiques vous offrent la base parfaite pour des appareils performants.

En savoir plus sur les dissipateurs thermiques et la simulation thermique

Solutions de repérage sur les boîtiers électroniques

Solutions de repérage pour la production de composants électroniques

Obtenez un aperçu de la gamme complète de repérage pour la production électronique.

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E-Paper

Présentation de la gamme de boîtiers électroniques

Découvrez les boîtiers pour le montage sur rail DIN et l'utilisation en extérieur et découvrez les nombreuses possibilités d'adaptation des boîtiers électroniques à vos besoins individuels.

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Boîtiers électroniques sur rail DIN et boîtiers de terrain

Bases techniques des boîtiers électroniques Solutions pour l'utilisation sur rail DIN

Les boîtiers électroniques sont une composante élémentaire d'un appareil. Ils déterminent son apparence et protègent l'électronique des influences extérieures. De plus, ils permettent le montage dans des unités supérieures. Les constructeurs d'appareils doivent donc tenir compte de nombreux détails, non seulement lors de la conception, mais aussi lors du choix du boîtier, lorsqu'il s'agit des matériaux ou des contrôles de qualité. Vous trouverez tous les détails dans cette brochure.

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