Boîtiers multifonctions ME-IO

Boîtiers électroniques multifonctions ME-IO avec technique de raccordement avant modulaire

Les boîtiers électroniques de la gamme ME-IO conviennent particulièrement aux applications avec un faible encombrement et des exigences fonctionnelles élevées. Des modules sur mesure, tels que des automates et des modules E/S, peuvent être assemblés facilement grâce à leur design modulaire. La technologie de raccordement Push-in et le design compact permettent l'implémentation de différents appareils, avec jusqu'à 54 pôles, sur chaque largeur de 18,8 mm.

Plus dinformations

Avantages

  • Trois largeurs de module (18,8 mm, 37,6 mm, 75,2 mm) pour des applications variées
  • Raccordement en façade pour la transmission de signaux, données et puissance
  • Capacité de raccordement élevée : connecteurs de raccordement à 4 et 6 pôles aux pas de 3,45 mm et 5,0 mm
  • Regroupement mécanique au choix de différents types de connecteur dans un espace réduit possible grâce aux Blockbelts
  • Possibilité de repérage supplémentaire avec des inserts dans des couvercles de marquage transparents
  • Embouts TWIN remplacés par des connecteurs pontés sous forme de raccordement TWIN
Boîtiers de terrain et boîtiers électroniques sur rail DIN

Configurateur de boîtiers électroniques

Assemblez votre boîtier électronique pour une utilisation sur le terrain ou en intérieur : sélectionnez la série de boîtier souhaitée, la partie inférieure adaptée et le couvercle. Ajoutez la technologie de raccordement appropriée - et vous avez terminé.

Nouveaux produits

Parties inférieures du boîtier de la série ME-IO
Parties inférieures du boîtier de la série ME-IO
Design plus profond pour une surface de circuits imprimés plus importante

Intégrez des circuits imprimés plus grands dans les boîtiers électroniques de la série ME-IO. Les nouvelles parties inférieures de boîtier avec une profondeur de montage plus importante offrent plus d'espace pour votre surface de circuit imprimé et l'électronique qui s'y trouve. Ainsi, les boîtiers ME-IO sont également adaptés à des applications E/S complexes.

Les avantages

  • Utilisation polyvalente : design plus profond pour une surface de circuits imprimés plus importante
  • Design en L : optimal pour l'intégration à fleur d'interfaces standard, telles que RJ45
  • Design large : idéal pour l'intégration d'écrans TFT pour les automates
  • Davantage de flexibilité : combinaison avec les boîtiers électroniques de la série ICS par les connecteurs de bus sur rail DIN

Caractéristiques principales

  • Surface maximale du circuit imprimé par largeur de module : 18,8 mm
  • Base de module plus profonde, pour sept types de modules différents

Écrans tactiles pour les boîtiers de la série ME-IO
Écrans tactiles pour les boîtiers de la série ME-IO
Solutions d'affichage et de commande pour les stations de tête E/S

Avec le système de boîtier modulaire ME-IO, des écrans tactiles de 2,4 pouces permettent des solutions d'affichage et de commande optimales pour les automates. Il est possible de visualiser de manière intuitive les valeurs des entrées et des sorties sur un écran tactile. La navigation se fait simplement par la technologie tactile résistive.

Les avantages

  • Système de boîtier pour la visualisation et l'utilisation dans les armoires électriques
  • Des boîtiers harmonisés avec des écrans tactiles préinstallés
  • Montage rapide des modules prééquipés
  • Positionnement de l'écran par configurateur
  • Pour design en L : optimal pour l'intégration à fleur des interfaces standard, telles que RJ45

Caractéristiques principales

  • Dimensions du boîtier : 110 mm x 57 mm
  • Matière plastique : polyamide
  • Résolution : 320 x 240 pixels
  • Interface SPI
  • Technologie tactile résistive

Boîtiers de la série ME-IO pour modules E/S en un coup d'œil Un boîtier et de nombreuses possibilités de raccordement : tel est le concept du système de boîtier ME-IO. Cliquez sur l'un des spots pour plus d'informations

Module sur rail DIN avec des boîtiers multifonctionnels de la série ME-IO
Connecteur de bus sur rail DIN TBUS 8
Connecteur de bus sur rail DIN à 8 pôles avec contacts parallèles et série pour la communication Module à module simple.
Connecteur de bus sur rail DIN TBUS 8
Affichages visuels des signaux
Fibres optiques en différentes versions pour les affichages d'état et de diagnostic.
Affichages visuels des signaux
Technologie de raccordement modulaire
Raccordements en façade avec détrompages de couleur pour un câblage très pratique.
Technologie de raccordement modulaire
Différentes largeurs et profondeurs de modules
Quatre largeurs de modules ainsi que des variantes de boîtiers pour différentes surfaces de circuits imprimés.
Différentes largeurs et profondeurs de modules
Modules d'écrans polyvalents
Variantes de couvercles pour intégrer des écrans ou des écrans tactiles entièrement intégrables.
Modules d'écrans polyvalents
Composants système intégrables
Le boîtier ME-IO propose des connecteurs intégrables tels que des connecteurs RJ45 ou des connecteurs carte-à-carte.
Composants système intégrables
Adaptation individuelle du cache
Technologie de raccordement personnalisable pour les appareils répondant aux nouvelles exigences du marché.
Adaptation individuelle du cache
Système de boîtier ME-IO
Système de boîtier ME-IO YouTube

Système de boîtier ME-IO

Solution de boîtiers sur mesure pour les systèmes de régulation et de commande

Technologie de raccordement frontale pour les modules E/S

Module avec boîtiers ME-IO
Technologie de raccordement frontale assemblée (Blockbelts) pour le boîtier ME-IO
Système Lock and Release du boîtier ME-IO
Technologie de raccordement pour le boîtier ME-IO avec différents codages
TBUS 8 à utiliser dans le système de boîtier ME-IO
Module avec boîtiers ME-IO

Jusqu'à quatre largeurs de module en 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm et 75,2 mm permettent aux constructeurs d'appareils une grande diversité d'applications. En outre, il existe des variantes de boîtiers avec une profondeur de module pour une surface de circuit imprimé jusqu'à 6 580 mm² maximum et jusqu'à 8 510 mm² par 18,8 mm de largeur de module. Les circuits imprimés peuvent être montés à la verticale ou à l'horizontale par rapport au rail DIN.

Technologie de raccordement frontale assemblée (Blockbelts) pour le boîtier ME-IO

Grâce à la technologie de raccordement frontal Push-in et à un design compact, vous pouvez mettre en œuvre des appareils comportant jusqu'à 54 pôles par 18,8 mm de largeur. Cette densité de connexion élevée est rendue possible par des fiches de raccordement à 4 et 6 pôles dans les pas de 3,45 mm et 5,0 mm. Vous pouvez personnaliser la technologie de raccordement. Pour cela, vous avez le choix entre USB, mini-USB, RJ45, D-SUB ou cartes SD. Pour la composition mécanique au choix des types de connecteurs, vous pouvez utiliser des Blockbelts.

Système Lock and Release du boîtier ME-IO

Verrouillez et déverrouillez rapidement et facilement les connecteurs avec le système Lock and Release. Vous pouvez ainsi remplacer des modules sans devoir effectuer de longs travaux de raccordement - aucun outil spécial n'est nécessaire.

Technologie de raccordement pour le boîtier ME-IO avec différents codages

Des éléments de codage variés dans les connecteurs et les embases offrent aux constructeurs d'appareils une sécurité d'enfichage accrue en matière de technologie de raccordement.

TBUS 8 à utiliser dans le système de boîtier ME-IO

Le connecteur de bus sur rail DIN à 8 pôles TBUS 8 offre jusqu'à quatre contacts parallèles et de série pour une communication simple de module à module. De plus, grâce au TBUS 8, vous pouvez utiliser les boîtiers de la série ICS avec ceux de la série ME-IO dans une même application.

Vidéo : boîtiers électroniques de la série ME-IO
Boîtiers électroniques de la série ME-IO YouTube

Montage facile du boîtier électronique de la série ME-IO

Le ME-IO est le système de boîtier avec la technologie de raccordement frontale à grand nombre de pôles. Comment assembler de manière multifonctionnelle, étape par étape.

Kits de développement pour prototypes et appareils de présérie

Développer rapidement et économiquement avec des kits de développement

Utilisez nos kits de développement pour développer rapidement vos prototypes et appareils de présérie. Les kits comprennent des solutions de boîtiers complètes avec une technologie de raccordement intégrée et des circuits imprimés perforés. Des systèmes d'appareils complets sont réalisables avec des connecteurs de bus spécifiques. Composez votre kit de développement dans la boutique en ligne et commencez directement le développement de votre appareil.

Le boîtier des séries ME-IO et ICS dans un module sur un rail DIN

Combinable avec les boîtiers modulaires de la série ICS

Le boîtier des séries ME-IO et ICS dans un module sur un rail DIN
Grâce au connecteur de bus sur rail DIN TBUS 8, les constructeurs d'appareils peuvent combiner les points forts des séries de boîtiers ME-IO et ICS dans une seule application.

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Découvrez les boîtiers pour le montage sur rail DIN et l'utilisation en extérieur et découvrez les nombreuses possibilités d'adaptation des boîtiers électroniques à vos besoins individuels.
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Boîtiers électroniques sur rail DIN et boîtiers de terrain
Boîtiers électroniques de la série ME-MAX

Bases techniques des boîtiers électroniques Solutions pour l'utilisation sur rail DIN

Les boîtiers électroniques sont une composante élémentaire d'un appareil. Ils déterminent son apparence et protègent l'électronique des influences extérieures. De plus, ils permettent le montage dans des unités supérieures. Les constructeurs d'appareils doivent donc tenir compte de nombreux détails, non seulement lors de la conception, mais aussi lors du choix du boîtier, lorsqu'il s'agit des matériaux ou des contrôles de qualité. Vous trouverez tous les détails dans cette brochure.