FP 0,8/ 20-FV 7,85
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SMD孔式连接器
1061583
SMD孔式连接器， 额定电流: 1.7 A， 测试电压: 500 V AC， 位数: 20， 针距: 0.8 mm， 颜色: 黑色， 触点表面: Au， 触点类型: 孔式插头， 安装: SMD 焊接
位数
產品細節
| 产品类型 | SMD孔式连接器 |
| 产品系列 | FP 0,8/...-FV 7,85 |
| 位数 | 20 |
| 针距 | 0.8 mm |
| 行数 | 2 |
| 电位数目 | 20 |
| 针脚排列 | 线性几何结构 |
| 特性 | |
| 额定电流IN | 1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20°C，80芯) |
| 接触电阻 | 20 mΩ |
| 测试电压 | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| 数据传输 | |
| 数据传输速率 | 16 Gbps |
| 安装类型 | SMD 焊接 |
| 针脚排列 | 线性几何结构 |
| 工艺说明 | |
| 过程 | 回流焊 |
| 潮敏级别 | MSL 1 |
| 分类温度 Tc | 260 °C |
| 回流焊焊接周期 | 3 |
| 材料数据 - 联系方法 | |
| 注意事项 | 符合WEEE/RoHS，根据IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201的要求没有晶须 |
| 接触件材料 | CU合金 |
| 表面特性 | 可选涂层 |
| 触点区域金属表面（顶层） | 金 (Au) |
| 触点区域金属表面（中层） | 镍 (Ni) |
| 焊接区域金属表面（顶层） | 锡 (Sn) |
| 焊接区域金属表面（中层） | 镍 (Ni) |
| 材料数据 - 壳体 | |
| 颜色 (外壳) | 黑色 (9005) |
| 绝缘材料 | LCP |
| 绝缘材料组 | IIIb |
| CTI符合IEC 60112 | 150 |
| 阻燃等级，符合UL 94 | V0 |
| 操作注意事项 | 运行期间的允许电压取决于其应用，并应考虑到符合IEC 60664-1标准绝缘要求的电气间隙和爬电距离。 |
| 焊接工艺的详细介绍 | 此产品项目用于组装在两侧以及用于仰焊。 |
| 尺寸图 |
|
| 针距 | 0.8 mm |
| 宽度 [w] | 12.78 mm |
| 高度[h] | 8.45 mm |
| 长度[l] | 7.3 mm |
| 高度 | 7.85 mm |
| 应用 | |
| 触点保护套 | 0.8 mm |
| 介质偏差 | ± 0.7 mm 纵向和横向 |
| 堆叠高度 | 9 mm 公差: +1.5 mm (组合 产品范围:FP 0,8/...-MV 1,15) |
| 10.5 mm 公差: +1.5 mm (组合 产品范围:FP 0,8/...-MV 2,65) | |
| 15 mm 公差: +1.5 mm (组合 产品范围:FP 0,8/...-MV 7,15) | |
| 16.5 mm 公差: +1.5 mm (组合 产品范围:FP 0,8/...-MV 8,65) | |
| 重叠长度 | 1.5 mm |
| 角度公差 | ± 5 ° 纵向和横向（插入时） |
| ± 5 ° 纵向和横向（被插入时） | |
| X方向上的轴向偏移（纵向） | ± 0.3 mm (插入时的公差补偿) |
| Y方向上的轴向偏移（横向） | ± 0.3 mm (插入时的公差补偿) |
| PCB设计 | |
| Pad几何结构 | 0.5 x 3 mm |
| 温度测试 | 测试组C | |
| 规格 | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| 已测芯数 | 80 |
| 绝缘电阻 | |
| 规格 | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| 绝缘电阻，相邻接线位 | ≥ 5 GΩ |
| 电气间隙和爬电距离 | | |
| 绝缘材料组 | IIIb |
| 最小电气间隙和爬电距离 | 0.25 mm |
| 振动测试 | |
| 规格 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 频率 | 10 - 2000 - 10 Hz |
| 扫描速率 | 1倍频程/分钟 |
| 振幅 | 1.5 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 加速度 | 200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| 每轴的测试周期 | 2.5 h |
| 测试方向 | X-, Y- 与 Z-轴 |
| 耐久性测试 | |
| 规格 | IEC 60512-9-1:2010-03（下述） |
| 体积电阻 R1 | 20 mΩ |
| 体积电阻 R2 | 20 mΩ |
| 插入／拔出周期 | 500 |
| 绝缘电阻，相邻接线位 | ≥ 5 GΩ |
| 冲击 | |
| 规格 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| 脉冲波形 | 半正弦 |
| 加速度 | 490 m/s² |
| 电击时间 | 11 毫秒 |
| 测试方向 | X-, Y- 与 Z-轴 （正向与负向） |
| 环境条件 | |
| 环境温度（运行） | -55 °C ... 125 °C |
| 环境温度（存放/运输） | -40 °C ... 70 °C |
| 相对湿度（存放/运输） | 30 % ... 70 % |
| 环境温度（组装） | -5 °C ... 100 °C |
| 尺寸图 |
|
| 包装类型 | 宽24 mm的卷带包装 |
| [W] 编带宽度 | 24 mm |
| [W2] 线圈总尺寸 | ≤ 30.4 mm |
| [A] 线圈直径 | ≤ 330 mm |
| 外包装类型 | 透明包装袋 |
| ESD等级 | (D) 静电导电 |
| 规格 | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
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您的優勢
镀金触点保证传输质量长期保持稳定
采用ScaleX双侧连接系统，实现可靠的机械和电气连接
可靠性高：ScaleX技术提供高公差补偿和触点保护功能
灵活的设备设计：实现不同位数、设计和堆叠高度的PCB安装，同时确保高插配长度
經常問的問題
能否实现高于1.7 A的各触点额定电流？
如何测试FP 0,8系列板对板非屏蔽连接器的焊接触点？
焊接触点从壳体下方引出，因此可通过自动光学检测 (AOI) 进行检查。
ScaleX是什么？
FP 0,8系列板对板连接器的特殊之处是什么？
FP 0,8系列连接器是用于设备内印刷电路板连接的多功能产品。该板对板连接器采用ScaleX连接系统，兼具耐用性、灵活性和多样性，是功能全面的专业产品。产品数据传输速率高达52 Gbps，各触点传输电流达1.7 A（额定电流），令人印象深刻。FP 0,8系列连接器的另一优势是提供屏蔽和非屏蔽两种型号产品，可按需选用。... 查看更多
FP 0,8系列连接器是用于设备内印刷电路板连接的多功能产品。该板对板连接器采用ScaleX连接系统，兼具耐用性、灵活性和多样性，是功能全面的专业产品。产品数据传输速率高达52 Gbps，各触点传输电流达1.7 A（额定电流），令人印象深刻。FP 0,8系列连接器的另一优势是提供屏蔽和非屏蔽两种型号产品，可按需选用。
少看FP 0,8系列板对板连接器有哪些位数可供选择？
FP 0,8系列连接器提供以下位数的产品：12、20、32、52和80，每种都有屏蔽和非屏蔽两种型号。
Why are there two unshielded AOI and SL versions in the FP 0,8 series?
The unshielded AOI version offers the advantage of the exposed solder contacts for automatic optical inspection.
The unshielded SL version (shieldless) has the advantage that the solder contacts and therefore the footprint on the PCB are identical...
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The unshielded AOI version offers the advantage of the exposed solder contacts for automatic optical inspection.
The unshielded SL version (shieldless) has the advantage that the solder contacts and therefore the footprint on the PCB are identical to the shielded SH version. This means that shielded and unshielded versions can be used without changing the PCB layout. Here, the solder joints can be checked via CT scan or X-ray analysis.