Cajas multifuncionales ME-IO

Cajas para electrónica multifuncionales ME-IO con tecnología de conexión frontal modular

Las cajas para electrónica de la serie ME-IO son particularmente aptas para aplicaciones con espacio de montaje reducido y con altos requisitos funcionales. Los módulos a medida como sistemas de control y módulos de E/S se pueden agrupar de forma sencilla gracias al diseño modular. La tecnología de conexión push-in y el diseño compacto permiten diseñar equipos individuales con hasta 54 polos por cada anchura total de 18,8 mm.

Sus ventajas

  • Cómodas conexiones frontales para transmitir señales, datos y potencia, así como disipadores de calor pasivos opcionales y simulación térmica para una disipación de calor óptima
  • Densidades de conexión elevadas mediante conectores de cuatro y seis polos en pasos de 3,45 mm y 5,0 mm
  • Tres anchuras de módulo en 18,8 mm, 37,6 mm y 75,2 mm para una elevada diversidad de aplicaciones
  • Los accesorios de bloqueo permiten la agrupación mecánica arbitraria de los tipos de conectores en un espacio estrecho
  • Los conectores macho puenteados como conexión TWIN sustituyen las punteras TWIN
  • Posibilidad de rotulación adicional mediante la inserción en la tapa de marcado transparente
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Cajas para electrónica de la serie ME-IO
Configurador de cajas para electrónica ME-IO para sistemas de control y módulos de E/S

Configurador de cajas para electrónica para sistemas de control y módulos de E/S

Los complejos sistemas de control y módulos de E/S requieren altas velocidades de transmisión de datos. La caja ME-IO, con su diseño compacto, permite casi 200 polos con tecnología de conexión frontal push-in en un solo equipo. Además, los conectores de bus para carril DIN ofrecen una comunicación entre módulos eficiente. Pueden realizarse soluciones personalizadas con indicadores de señales y elementos de mando como pantallas.

Principales innovaciones y aplicaciones


Disipadores de calor y simuladores térmicos para cajas para electrónica

Fuera el calor. Dentro la potencia. Refrigeración optimizada para cajas para electrónica ME-IO

Maximice la densidad de potencia de sus equipos con soluciones de refrigeración pasivas y diseños de placas de circuito impreso optimizadas térmicamente en cajas para electrónica ME-IO: desde la configuración y las simulaciones térmicas exhaustivas hasta la implementación, ideales para aplicaciones de la electrónica de control miniaturizadas y de alto rendimiento.

Nuevos productos

Cajas para electrónica con simulación térmica
Conectores de bus para carril de 8 polos
Puente para conectores de bus para carril

Cajas para electrónica con simulación térmica

Perfectamente optimizadas para la potencia máxima

Maximice la densidad de potencia de sus cajas para electrónica con soluciones de refrigeración pasiva y diseños de placas de circuito impreso optimizados térmicamente: desde la configuración y las simulaciones térmicas exhaustivas hasta la implementación, ideal para aplicaciones miniaturizadas y de alto rendimiento.

Características principales

  • Material: aluminio
  • Superficie: anodizado natural
  • Topología del disipador de calor: perfil extruido (BC) / disipador de calor y perfil extruido (ME-IO)
  • Altura máxima del componente: 12 mm (BC) / 10 mm (ME-IO)
  • Anchura del disipador de calor: 17,8 mm ... 53,6 mm (BC) / 8,8 mm (ME-IO)

Sus ventajas

  • Sistemas de refrigeración integrados eficientes gracias a disipadores de calor y cajas combinables de forma flexible para una refrigeración óptima
  • Integración perfecta gracias a soluciones pasivas personalizadas: perfecta adaptación mecánica y térmica
  • Servicio integral, desde la configuración online hasta las simulaciones térmicas y la integración
  • Ocupación de espacio mínima gracias a la refrigeración que ahorra espacio para una densidad de potencia y aprovechamiento del espacio máximos

Conectores de bus para carril de 8 polos

Módulo de comunicación a varios niveles

Algunas aplicaciones requieren datos y señales de la comunicación del módulo incluso fuera de su red, por ejemplo en el caso de un salto de nivel. Los conectores de alimentación y derivación para el conector de bus para carril DIN de 8 polos conectan módulos en varios niveles. Pueden utilizarse a la izquierda, a la derecha y en el centro.

Características principales

  • Módulo de comunicación de 8 polos
  • Disponible como entrada y salida de alimentación
  • Función de soporte final

Sus ventajas

  • Entrada y salida de alimentación del conector de bus de 8 polos en el grupo de módulos con carcasas ME-IO e ICS
  • Uso óptimo del espacio gracias a la guía de cables ordenada
  • Fácil rotulación gracias a la gran área de impresión

Puente para conectores de bus para carril

Aprovechamiento óptimo del espacio de instalación

La transmisión de datos y señales en aplicaciones sin salida necesaria a la placa de circuito impreso puede pasar en bucle a través de un puente para conectores de bus para carril situado debajo del módulo. Esto permite aprovechar al máximo la superficie de la placa de circuito impreso.

Características principales

  • Módulo de comunicación de 8 polos
  • Disponible en anchuras de 18,8, 20 y 25 mm

Sus ventajas

  • Puede integrarse en aplicaciones de equipos basadas en las cajas ME-IO e ICS
  • Máxima superficie de la placa de circuito impreso
  • Conexión de los polos en campo mediante conectores FMC

Cajas de la serie ME-IO para módulos de E/S de un vistazo


Mapa de imágenes interactivo: Módulo sobre un carril con cajas multifuncionales de la serie ME-IO
Conector de bus para carril DIN TBUS 8
Conectores de bus para carril DIN de ocho polos con contactos en paralelo y en serie para la comunicación sencilla entre módulos.
Conector de bus para carril DIN TBUS 8
Indicadores de señales ópticos
Conductores de luz en distintas versiones para indicaciones de estado y diagnóstico.
Indicadores de señales ópticos
Tecnología de conexión modular
Conexiones frontales con codificación de color para un elevado confort de cableado.
Tecnología de conexión modular
Diferentes anchuras y profundidades de módulo
Cuatro anchuras de módulo, así como variantes de caja para diferentes superficies de placas de circuito impreso.
Diferentes anchuras y profundidades de módulo
Módulos de pantalla versátiles
Variantes de tapa para integrar pantallas o pantallas táctiles totalmente integrables.
Módulos de pantalla versátiles
Componentes del sistema que pueden integrarse
La caja ME-IO ofrece conectores integrables como conectores RJ45 o conectores placa a placa. También se pueden integrar disipadores de calor pasivos.
Componentes del sistema que pueden integrarse
Adaptación de la tapa personalizada
Tecnología de conexión configurable de forma personalizada para equipos que cumplan los últimos requisitos del mercado.
Adaptación de la tapa personalizada
Disipadores de calor
Disipadores de calor pasivos con simulación térmica incluida para una disipación del calor fiable.
Más información sobre los disipadores de calor pasivos
Disipadores de calor

Sistema de cajas ME-IO

Solución de caja a medida para sistemas de control modulares

Sus valores añadidos detallados

Módulo de cajas ME-IO
Tecnología de conexión frontal unida (accesorios de bloqueo) para la caja ME-IO
Sistema Lock and Release en la caja ME-IO
Tecnología de conexión para la caja ME-IO con diferentes codificaciones
Cajas de las series ME-IO e ICS en un módulo sobre carril
Kits para nuevos desarrollos
Módulo de cajas ME-IO

Hasta cuatro anchuras de módulo en 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm y 75,2 mm permiten a los fabricantes de equipos ofrecer una amplia gama de aplicaciones. Además, hay versiones de cajas con una profundidad de módulo para una superficie de las placas de circuito impreso de hasta un máximo de 6580 mm² y hasta 8510 mm² por 18,8 mm de anchura del módulo. Las placas de circuito impreso pueden instalarse vertical y horizontalmente sobre el carril DIN.

Tecnología de conexión frontal unida (accesorios de bloqueo) para la caja ME-IO

Gracias a la tecnología de conexión frontal push-in y a un diseño compacto, puede implementar equipos de hasta 54 polos por 18,8 mm de anchura. Esta alta densidad de conexión es posible gracias a los conectores de cuatro y seis polos con paso de 3,45 mm y 5,0 mm. Puede diseñar la tecnología de conexión de forma personalizada. Para ello, se dispone de tarjetas USB, mini-USB, RJ45, D-SUB o SD. Se pueden utilizar accesorios de bloqueo para la composición mecánica arbitraria de los tipos de conectores.

Sistema Lock and Release en la caja ME-IO

Con el sistema Lock and Release puede bloquear y desbloquear los conectores macho con rapidez y facilidad. Esto le permite sustituir los módulos sin necesidad de realizar laboriosos trabajos de conexión, ya que no se necesitan herramientas especiales.

Tecnología de conexión para la caja ME-IO con diferentes codificaciones

Múltiples elementos de codificación en el conector y en la carcasa de base ofrecen a los fabricantes de equipos una mayor seguridad de enchufe en la tecnología de conexión.

Cajas de las series ME-IO e ICS en un módulo sobre carril

El conector de bus para carril DIN de ocho polos TBUS 8 ofrece hasta cuatro contactos paralelos y en serie para facilitar la comunicación entre módulos. Además, gracias al TBUS 8 puede combinar las cajas de la serie ICS con las de la serie ME-IO en una sola aplicación.

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Kits para nuevos desarrollos

Para desarrollar rápidamente sus prototipos y equipos de preserie, utilice nuestros kits para nuevos desarrollos. Los kits incluyen soluciones de caja completas con tecnología de conexión integrada y placas de circuito perforadas adecuadas. Con conectores de bus específicos pueden realizarse sistemas de equipos completos. Componga en nuestra tienda web su kit para nuevos desarrollos y empiece directamente con el desarrollo de su equipo.

FAQ sobre los disipadores de calor pasivos opcionales

Disipadores de calor específicos para el cliente para cajas para electrónica de la serie ICS
Vista detallada de la caja para electrónica ICS 50 con disipador de calor
Distribución de calor sin disipador de calor en la caja para carril DIN ICS
Distribución de calor sin disipador de calor en la caja para carril DIN ICS
Diagrama de la caja para electrónica ICS50-B122X98-V-V-7035
Disipadores de calor específicos para el cliente para cajas para electrónica de la serie ICS

Actualmente hay disipadores de calor disponibles para las series de cajas ICS (Industrial Case System, para el carril DIN) y UCS (Universal Case System, para uso en exteriores).

Más información sobre los disipadores de calor pasivos
Vista detallada de la caja para electrónica ICS 50 con disipador de calor

La conexión térmica óptima se consigue personalizando el disipador de calor. Por lo general, esto se realiza fresando el disipador de calor.

Más información sobre los disipadores de calor pasivos
Distribución de calor sin disipador de calor en la caja para carril DIN ICS

La temperatura máxima es un factor que ejerce una influencia particularmente elevada en la fiabilidad y la vida útil de su equipo. Con un aumento de temperatura de 10 °C, la tasa de fallo se duplica.

Más información sobre los disipadores de calor pasivos
Distribución de calor sin disipador de calor en la caja para carril DIN ICS

Los componentes de tamaño reducido y gran potencia, las altas velocidades de transmisión de datos, el polvo y una ventilación insuficiente de la caja son causas de una gran diferencia de temperatura con respecto al entorno.

Más información sobre los disipadores de calor pasivos
Diagrama de la caja para electrónica ICS50-B122X98-V-V-7035

Para no superar una diferencia de temperatura en relación con el entorno, los gráficos de los diagramas proporcionan información sobre la potencia que pueden emitir los componentes de la caja correspondiente. La pendiente de las rectas describe la conductancia térmica del sistema. Los casos representados difieren, por un lado, en el calentamiento de toda la superficie y el calentamiento de un hotspot de 20 x 20 mm y, por otro, en una placa de circuito impreso instalada en la caja y una sin caja.

Más información sobre los disipadores de calor pasivos

Montaje sencillo de la caja para electrónica de la serie ME-IO

El ME-IO es el sistema de cajas con la tecnología de conexión frontal multipolar. Así puede lograr un diseño multifuncional paso a paso.

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Descubra las cajas para carril DIN y el uso en exteriores, y aproveche las múltiples formas de adaptar las cajas para electrónica a sus necesidades individuales.

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Cajas para carril y cajas de campo
Cajas para electrónica para el carril DIN

Fundamentos técnicos de las cajas para electrónica Soluciones para el uso de carriles DIN

Las cajas para electrónica son un componente elemental del equipo. Determinan su aspecto y protegen la electrónica de las influencias externas. Además, permiten el montaje en unidades de nivel superior. Por ello, en lo relativo a los materiales o en las pruebas de calidad, los fabricantes de equipos deben prestar atención a muchos detalles, no solo en el diseño, sino también en la elección de la carcasa. En este folleto encontrará todos los detalles.