UCS 145-125-F-GD-RPI4B 9005
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Boîtier universel
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Boîtier complet pour circuits imprimés Raspberry Pi. Inclut des demi-coques de boîtiers, des parois latérales avec ouvertures pour les principaux raccordements, supports de fixation pour fixer un nano-ordinateur Raspberry Pi Model B4, des vis pour boîtier et fixation du circuit imprimé ; boîtier de couleur gris clair avec inserts de montants d’angle bleu turquoise
Informations détaillées concernant le produit
| Instructions de montage | Vous pouvez ouvrir le boîtier 10 fois au maximum. |
| Remarque relative à l'application | Fixer le support autocollant : faites attention à ce que la surface du boîtier soit propre, sèche et exempte de graisse. Plage de température +18 °C ... +30 °C/force de pression 60 N/durée de pression 3 s |
| Généralités | Veuillez respecter le conseil d'utilisation se trouvant dans la zone de téléchargement. |
| Type de produit | Boîtier complet |
| Type de boîtier | Boîtiers universels |
| Série de boîtiers | UCS |
| Gamme de produits | UCS 145-125 |
| Nombre (Ouvertures de raccordement) | 7 |
| Version | Design plat (GD), RPI4B |
| Ouverture de ventilation disponible | non |
| Dessin coté |
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| Largeur | 145 mm |
| Hauteur | 125 mm |
| Profondeur | 47 mm |
| Conception de circuits imprimés | |
| Épaisseur du C.I. | 0,8 mm ... 3 mm |
| Couleur (Boîtiers) | noir (RAL 9005) |
| Couleur (Insert de montant d'angle) | turquoise (RAL 5018) |
| Matériau (Boîtier) | PC |
| Matériau (Insert de montant d'angle) | PA |
| Classe d'inflammabilité selon UL 94 | V0 |
| IRC selon CEI 60112 | 225 |
| Qualité de surface | non traité |
| Puissance dissipée boîtier individuel pour 20 °C | |
| Température ambiante | 20 °C |
| Facteur de réduction | 1 |
| Emplacement pour le montage | vertical |
| Puissance dissipée | 11 W |
| Puissance dissipée boîtier individuel pour 30 °C | |
| Température ambiante | 30 °C |
| Facteur de réduction | 0,85 |
| Emplacement pour le montage | vertical |
| Puissance dissipée | 9,4 W |
| Puissance dissipée boîtier individuel pour 40 °C | |
| Température ambiante | 40 °C |
| Facteur de réduction | 0,7 |
| Emplacement pour le montage | vertical |
| Puissance dissipée | 7,7 W |
| Puissance dissipée boîtier individuel pour 50 °C | |
| Température ambiante | 50 °C |
| Facteur de réduction | 0,55 |
| Emplacement pour le montage | vertical |
| Puissance dissipée | 6 W |
| Puissance dissipée boîtier individuel pour 60 °C | |
| Température ambiante | 60 °C |
| Facteur de réduction | 0,4 |
| Emplacement pour le montage | vertical |
| Puissance dissipée | 4,4 W |
| Essai de résistance aux vibrations | |
| Spécification de contrôle | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Fréquence | 10 - 150 - 10 Hz |
| Vitesse de balayage | 1 octave/min |
| Amplitude | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Accélération | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Durée de contrôle par axe | 2,5 h |
| Sens du contrôle | Axes X, Y et Z |
| Essai au fil incandescent | |
| Spécification de contrôle | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Température | 850 °C |
| Temps d'action | 30 s |
| Résistance à la chaleur/essai à la bille | |
| Spécification de contrôle | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Température | 125 °C |
| Durée du contrôle | 1 h |
| Force | 20 N |
| Résistance mécanique/tambour à rouleaux | |
| Spécification de contrôle | DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04 |
| Hauteur de chute | 50 cm |
| Fréquence | 50 |
| Chocs | |
| Spécification de contrôle | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Forme de choc | Semi-sinusoïdal |
| Accélération | 15g |
| Durée des chocs | 11 ms |
| Nombre de chocs dans chaque sens | 3 |
| Sens du contrôle | Axes X, Y et Z (pos. et nég.) |
| Contrôle des matériaux susceptibles de nuire à l'adhésion de la laque | |
| Spécification de contrôle | VW PV 3.10.7:2005-02 |
| Résultat | Essai réussi |
| Indice de protection (code IP) | |
| Spécification de contrôle | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Résultat degré de protection code IP | IP20 |
| Conditions ambiantes | |
| Code IP max. à atteindre | IP20 |
| Température ambiante (fonctionnement) | -40 °C ... 105 °C (en fonction de la puissance dissipée) |
| Température ambiante (stockage/transport) | -40 °C ... 55 °C |
| Température ambiante (montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Humidité rel. de l'air (stockage/transport) | 80 % |
| Nombre de supports de circuits imprimés | 1 |
| Type de fixation de circuits imprimés | Raccordement vissé |
| Surface totale de circuit imprimé | 12000 mm² |
| Epaisseur du C.I. | 0,8 mm ... 3 mm |
| Formats pris en charge | Raspberry Pi |
| Remarque relative aux supports de circuits imprimés | Cet article est préparé pour un circuit imprimé. D’autres circuits imprimés peuvent être fixés à l’aide de supports autocollants (accessoires). |
| Type de montage | Montage vissé |
| Emplacement pour le montage | indifférent |
| Couple de serrage / vitesse | Raccordement vissé des deux parties du boîtier: 1,2 - 1,4 Nm / 500 - 1000 rpm |
| Fixation du circuit imprimé: 0,4 - 0,5 Nm / 500 - 1000 rpm |
| Type de conditionnement | Conditionnement en carton |
Avantages
Grande souplesse d'utilisation grâce à une structure de boîtier modulaire
Fixation des circuits imprimés flexible qui s'adapte presque à tout type de forme
Possibilités d'individualisation pratiques
Frais de logistique réduits du fait de la compatibilité de tous les composants
Livraison en boîtier complet avec parois latérales déjà usinées