CUC-IA5M-J1ST-AB/R4R-L1
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Conector para placa de circuito impreso RJ45
1664054
Conector para placa de circuito impreso RJ45, número de polos: 8, 100 MBit/s
Detalles de producto
| Tipo de producto | Conectores para datos (lado del equipo) |
| Construcción | RJ45 |
| Número de polos | 8 |
| Cara de enchufe | RJ45 |
| Resortes de apantallamiento para carcasa | no |
| Número de puestos enchufables | 1 |
| Ejecución | Hembra |
| Apantallado | sí |
| Propiedades de aislamiento | |
| Categoría de sobretensión | I |
| Grado de polución | 2 |
| Tensión transitoria de dimensionamiento | 1,5 kV |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (III/3) | 1,5 kV |
| Corriente asignada | 0,5 A |
| Resistencia de aislamiento | > 500 MΩ |
| Medio de transmisión | Cobre |
| Velocidad de transmisión | 10/100 MBit/s |
| Indicación de estado | 2 x LED (verde, amarillo) |
| Indicación de estado disponible | sí |
| Anchura | 15,9 mm |
| Altura | 17,2 mm |
| Longitud | 21,35 mm |
| Altura total | 14,50 mm |
| Orientación a PCB | 90,00 ° |
| Longitud de pines de datos | 2,70 mm |
| Material Superficie de metal área de contacto (capa superior) | Au (0,762 µm/30 µ") |
| Material Superficie de metal área de contacto (capa intermedia) | Ni (1,270 µm min / 50 µ" min) |
| Material Superficie de metal área de soldadura (capa intermedia) | Ni (1,016 µm min / 40 µ" min) |
| Material Superficie de metal área de soldadura (capa superior) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| Material | Aleación de cobre (Carcasa (apantallamiento)) |
| Ni (0.762 µm min / 30 µ" min) (Apantallamiento de la carcasa (capa de revestimiento)) | |
| Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) (Superficie de metal área de soldadura apantallamiento (capa de revestimiento)) | |
| LCP (Carcasa (conector hembra / inserto)) | |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Material contacto | Fósforo Bronce |
| Ausencia de halógenos | sí |
| Datos mecánicos | |
| Ciclos de enchufe | > 750 |
| Esfuerzo al enchufar por contacto de señales | < 20,00 N |
| Esfuerzo al desenchufar por contacto de señales | < 20 N |
| Especificación del ensayo | |
| Especificación del ensayo | IEC 60603-7 |
| Condiciones ambientales | |
| Índice de protección | IP20 |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 85 °C |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 85 °C |
| Tipo de montaje | Conexión por soldadura THR |
| Indicaciones de procesamiento | |
| Proceso | Soldadura por reflujo |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Ciclos soldad. por reflujo | 3 |
| Esquema de dimensiones |
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| Tipo de embalaje | Tape and Reel |
| Ancho de cinta [W] | 44 mm |
| Medidas exteriores de la bobina [W2] | 49 mm |
| Diámetro de la bobina [A] | 330 mm |
| Tipo del embalaje exterior | Bolsa transparente |
Sus ventajas
Proceso de diseño de Ethernet simplificado gracias al filtrado integrado
Reducción de la complejidad de las placas de circuito impreso y minimización de los riesgos CEM
Procesamiento automatizado gracias a la posibilidad de soldadura por reflujo
Gran diversidad de productos que permite encontrar la variante óptima para cada aplicación
Preparado para campos de aplicación exigentes gracias al diseño industrial