Boîtiers électroniques multifonctions ME-IO avec technique de raccordement avant modulaire

Les boîtiers électroniques de la gamme ME-IO conviennent particulièrement aux applications avec un faible encombrement et des exigences fonctionnelles élevées. Des modules sur mesure, tels que des automates et des modules E/S, peuvent être assemblés facilement grâce à leur design modulaire. La technologie de raccordement Push-in et le design compact permettent l'implémentation de différents appareils, avec jusqu'à 54 pôles, sur chaque largeur de 18,8 mm.

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ME-IO 18,8 FOOT CATCH KIT - Pied de verrouillage

ME-IO 18,8 FOOT CATCH KIT - Pied de verrouillage

2201812

Pied encliquetable, pour le montage sur rail DIN, avec ressort fourni

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HSCP-SP 2,5-1U20-7035 - Connecteur pour C.I.

HSCP-SP 2,5-1U20-7035 - Connecteur pour C.I.

2201782

Connecteur mâle pour C.I., section nominale: 2,5 mm2, coloris: gris clair, intensité nominale: 8 A, tension de référence (III/2): 320 V, surface des contacts: étain, type de contact: Connecteur femelle, nombre de potentiels: 2, nombre de rangées: 2, nombre de pôles: 2, nombre de connexions: 2, gamme d'articles: HSCP-SP 2,5-.., pas: 5 mm, type de raccordement: Raccordement à ressort Push-in, sens d'enfichage conducteur/circuit imprimé: 0 °, clip de verrouillage: - Clip de verrouillage, système débrochable: HSC 2,5, verrouillage: sans, type de fixation: sans, type de conditionnement: emballé dans un carton, Couleur du dispositif d'ouverture du ressort : orange

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HSCP-SP 2,5-1U4-00/00-7035 - Connecteur pour C.I.

HSCP-SP 2,5-1U4-00/00-7035 - Connecteur pour C.I.

2202569

Connecteur mâle pour C.I., section nominale: 2,5 mm2, coloris: gris clair, intensité nominale: 8 A, tension de référence (III/2): 320 V, surface des contacts: étain, type de contact: Connecteur femelle, nombre de potentiels: 4, nombre de rangées: 2, nombre de pôles: 4, nombre de connexions: 4, gamme d'articles: HSCP-SP 2,5-.., pas: 5 mm, type de raccordement: Raccordement à ressort Push-in, sens d'enfichage conducteur/circuit imprimé: 0 °, clip de verrouillage: - Clip de verrouillage, système débrochable: HSC 2,5, verrouillage: sans, type de fixation: sans, type de conditionnement: emballé dans un carton, Couleur du dispositif d'ouverture du ressort : noir, noir/noir, noir

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ME-IO 18,8 C 7U 7035 - Capot de boîtier

ME-IO 18,8 C 7U 7035 - Capot de boîtier

2201805

Boîtier électronique sur rail DIN, 7U, Capot, largeur: 18,9 mm, hauteur: 76,8 mm, profondeur: 26 mm, coloris: gris clair (7035)

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ME-IO 18,8 C 2U 7035 - Capot de boîtier

ME-IO 18,8 C 2U 7035 - Capot de boîtier

2201799

Boîtier électronique sur rail DIN, 2U, Capot, largeur: 18,9 mm, hauteur: 21,8 mm, profondeur: 26 mm, coloris: gris clair (7035)

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HSCH 1,5-2U/12 9005 - Embase de circuit imprimé

HSCH 1,5-2U/12 9005 - Embase de circuit imprimé

2202233

Embase de circuit imprimé, section nominale: 1,5 mm2, coloris: noir, intensité nominale: 8 A, tension de référence (III/2): 160 V, surface des contacts: étain, type de contact: Mâle, nombre de potentiels: 12, nombre de rangées: 2, nombre de pôles: 12, nombre de connexions: 12, gamme d'articles: HSCH 1,5/..-G, pas: 3,45 mm, montage: Soudage à la vague, plan des broches: Brochage linéaire, longueur de broche [P]: 3,8 mm, nombre de picots par potentiel: 1, système débrochable: HSC 1,5, Orientation du modèle d'enfichage: Standard, verrouillage: sans, type de fixation: sans, type de conditionnement: emballé dans un carton

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HSCP-SP 1,5-1U6-545/545-7035 - Connecteur pour C.I.

HSCP-SP 1,5-1U6-545/545-7035 - Connecteur pour C.I.

1064547

Connecteur mâle pour C.I., section nominale: 1,5 mm2, coloris: gris clair, intensité nominale: 8 A, tension de référence (III/2): 160 V, surface des contacts: étain, type de contact: Connecteur femelle, nombre de rangées: 2, nombre de pôles: 6, gamme d'articles: HSCP-SP 1,5-.., pas: 3,45 mm, type de raccordement: Raccordement à ressort Push-in, sens d'enfichage conducteur/circuit imprimé: 0 °, clip de verrouillage: - Clip de verrouillage, système débrochable: HSC 1,5, verrouillage: sans, type de fixation: sans, type de conditionnement: emballé dans un carton, Couleurs des dispositifs d'ouverture du ressort : vert, jaune, vert/vert, jaune, vert

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HSC-LR 9U KIT 2003 - Verrouillage

HSC-LR 9U KIT 2003 - Verrouillage

2201794

Boîtier électronique sur rail DIN, 9U, Système Lock and Release, largeur: 16,1 mm, hauteur: 111,8 mm, profondeur: 8,8 mm, coloris: orange (2003)

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HSCH 2,5-3U/12 9005 - Embase de circuit imprimé

HSCH 2,5-3U/12 9005 - Embase de circuit imprimé

2201788

Embase de circuit imprimé, section nominale: 2,5 mm2, coloris: noir, intensité nominale: 8 A, tension de référence (III/2): 320 V, surface des contacts: étain, type de contact: Mâle, nombre de potentiels: 12, nombre de rangées: 2, nombre de pôles: 12, nombre de connexions: 12, gamme d'articles: HSCH 2,5/..-G, pas: 5 mm, montage: Soudage à la vague, plan des broches: Brochage linéaire, longueur de broche [P]: 3,8 mm, nombre de picots par potentiel: 1, système débrochable: HSC 2,5, Orientation du modèle d'enfichage: Standard, verrouillage: sans, type de fixation: sans, type de conditionnement: emballé dans un carton

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ME-IO 56,4 C 10U 7035 - Capot de boîtier

ME-IO 56,4 C 10U 7035 - Capot de boîtier

2202662

Boîtier électronique sur rail DIN, 10U, Capot, largeur: 56,88 mm, hauteur: 109,8 mm, profondeur: 29,5 mm, coloris: gris clair (7035)

Avantages

Trois largeurs de module (18,8 mm, 37,6 mm, 75,2 mm) pour des applications variées
Raccordement en façade pour la transmission de signaux, données et puissance
Capacité de raccordement élevée : connecteurs de raccordement à 4 et 6 pôles aux pas de 3,45 mm et 5,0 mm
Regroupement mécanique au choix de différents types de connecteur dans un espace réduit possible grâce aux Blockbelts
Possibilité de repérage supplémentaire avec des inserts dans des couvercles de marquage transparents
Embouts TWIN remplacés par des connecteurs pontés sous forme de raccordement TWIN

Échantillon gratuit

Testez les boîtiers multifonctionnels de la gamme ME-IO

Vous souhaitez tester les boîtiers électroniques de la gamme ME-IO avec technique de raccordement avant modulaire ? – Commandez dès maintenant votre kit personnel d'échantillons. Nos compétences vous accompagnent dans le choix et la conception des boîtiers dans l'application souhaitée. Jugez par vous-même les avantages des solutions de Phoenix Contact.

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Boîtiers de terrain et boîtiers électroniques sur rail DIN

Configurateur de boîtiers électroniques

Assemblez votre boîtier électronique pour une utilisation sur le terrain ou en intérieur : sélectionnez la série de boîtier souhaitée, la partie inférieure adaptée et le couvercle. Ajoutez la technologie de raccordement appropriée - et vous avez terminé.

Commencez la configuration de votre série de boîtiers électroniques souhaitée

Nouveaux produits

Écrans tactiles pour les boîtiers de la série ME-IO

Parties inférieures du boîtier de la série ME-IO

Design plus profond pour une surface de circuits imprimés plus importante

Intégrez des circuits imprimés plus grands dans les boîtiers électroniques de la série ME-IO. Les nouvelles parties inférieures de boîtier avec une profondeur de montage plus importante offrent plus d'espace pour votre surface de circuit imprimé et l'électronique qui s'y trouve. Ainsi, les boîtiers ME-IO sont également adaptés à des applications E/S complexes.

Caractéristiques principales

Surface maximale du circuit imprimé par largeur de module : 18,8 mm
Base de module plus profonde, pour sept types de modules différents

Avantages

Utilisation polyvalente : design plus profond pour une surface de circuits imprimés plus importante
Design en L : optimal pour l'intégration à fleur d'interfaces standard, telles que RJ45
Design large : idéal pour l'intégration d'écrans TFT pour les automates
Davantage de flexibilité : combinaison avec les boîtiers électroniques de la série ICS par les connecteurs de bus sur rail DIN

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Écrans tactiles pour les boîtiers de la série ME-IO

Solutions d'affichage et de commande pour les stations de tête E/S

Avec le système de boîtier modulaire ME-IO, des écrans tactiles de 2,4 pouces permettent des solutions d'affichage et de commande optimales pour les automates. Il est possible de visualiser de manière intuitive les valeurs des entrées et des sorties sur un écran tactile. La navigation se fait simplement par la technologie tactile résistive.

Caractéristiques principales

Dimensions du boîtier : 110 mm x 57 mm
Matière plastique : polyamide
Résolution : 320 x 240 pixels
Interface SPI
Technologie tactile résistive

Avantages

Système de boîtier pour la visualisation et l'utilisation dans les armoires électriques
Des boîtiers harmonisés avec des écrans tactiles préinstallés
Montage rapide des modules prééquipés
Positionnement de l'écran par configurateur
Pour design en L : optimal pour l'intégration à fleur des interfaces standard, telles que RJ45

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Boîtiers de la série ME-IO pour modules E/S en un coup d'œil Un boîtier et de nombreuses possibilités de raccordement : tel est le concept du système de boîtier ME-IO. Cliquez sur l'un des spots pour plus d'informations

Module sur rail DIN avec des boîtiers multifonctionnels de la série ME-IO

Connecteur de bus sur rail DIN TBUS 8

Connecteur de bus sur rail DIN à 8 pôles avec contacts parallèles et série pour la communication Module à module simple.

Affichages visuels des signaux

Fibres optiques en différentes versions pour les affichages d'état et de diagnostic.

Technologie de raccordement modulaire

Raccordements en façade avec détrompages de couleur pour un câblage très pratique.

Différentes largeurs et profondeurs de modules

Quatre largeurs de modules ainsi que des variantes de boîtiers pour différentes surfaces de circuits imprimés.

Modules d'écrans polyvalents

Variantes de couvercles pour intégrer des écrans ou des écrans tactiles entièrement intégrables.

Composants système intégrables

Le boîtier ME-IO propose des connecteurs intégrables tels que des connecteurs RJ45 ou des connecteurs carte-à-carte.

Adaptation individuelle du cache

Technologie de raccordement personnalisable pour les appareils répondant aux nouvelles exigences du marché.

Système de boîtier ME-IO YouTube

Système de boîtier ME-IO

Solution de boîtiers sur mesure pour les systèmes de régulation et de commande

Technologie de raccordement frontale pour les modules E/S

Technologie de raccordement frontale assemblée (Blockbelts) pour le boîtier ME-IO

Système Lock and Release du boîtier ME-IO

Technologie de raccordement pour le boîtier ME-IO avec différents codages

TBUS 8 à utiliser dans le système de boîtier ME-IO

Variantes de modules pour un montage flexible sur circuit imprimé

Jusqu'à quatre largeurs de module en 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm et 75,2 mm permettent aux constructeurs d'appareils une grande diversité d'applications. En outre, il existe des variantes de boîtiers avec une profondeur de module pour une surface de circuit imprimé jusqu'à 6 580 mm² maximum et jusqu'à 8 510 mm² par 18,8 mm de largeur de module. Les circuits imprimés peuvent être montés à la verticale ou à l'horizontale par rapport au rail DIN.

Technologie de raccordement frontale individuelle et à grand nombre de pôles

Grâce à la technologie de raccordement frontal Push-in et à un design compact, vous pouvez mettre en œuvre des appareils comportant jusqu'à 54 pôles par 18,8 mm de largeur. Cette densité de connexion élevée est rendue possible par des fiches de raccordement à 4 et 6 pôles dans les pas de 3,45 mm et 5,0 mm. Vous pouvez personnaliser la technologie de raccordement. Pour cela, vous avez le choix entre USB, mini-USB, RJ45, D-SUB ou cartes SD. Pour la composition mécanique au choix des types de connecteurs, vous pouvez utiliser des Blockbelts.

Facile à installer et à démonter

Verrouillez et déverrouillez rapidement et facilement les connecteurs avec le système Lock and Release. Vous pouvez ainsi remplacer des modules sans devoir effectuer de longs travaux de raccordement - aucun outil spécial n'est nécessaire.

Éléments de détrompage

Des éléments de codage variés dans les connecteurs et les embases offrent aux constructeurs d'appareils une sécurité d'enfichage accrue en matière de technologie de raccordement.

Connecteurs de bus sur rail DIN à 8 pôles

Le connecteur de bus sur rail DIN à 8 pôles TBUS 8 offre jusqu'à quatre contacts parallèles et de série pour une communication simple de module à module. De plus, grâce au TBUS 8, vous pouvez utiliser les boîtiers de la série ICS avec ceux de la série ME-IO dans une même application.

Vidéo : boîtiers électroniques de la série ME-IO

Boîtiers électroniques de la série ME-IO YouTube

Montage facile du boîtier électronique de la série ME-IO

Le ME-IO est le système de boîtier avec la technologie de raccordement frontale à grand nombre de pôles. Comment assembler de manière multifonctionnelle, étape par étape.

Kits de développement pour prototypes et appareils de présérie

Développer rapidement et économiquement avec des kits de développement

Utilisez nos kits de développement pour développer rapidement vos prototypes et appareils de présérie. Les kits comprennent des solutions de boîtiers complètes avec une technologie de raccordement intégrée et des circuits imprimés perforés. Des systèmes d'appareils complets sont réalisables avec des connecteurs de bus spécifiques. Composez votre kit de développement dans la boutique en ligne et commencez directement le développement de votre appareil.

Combinable avec les boîtiers modulaires de la série ICS

Le boîtier des séries ME-IO et ICS dans un module sur un rail DIN
Grâce au connecteur de bus sur rail DIN TBUS 8, les constructeurs d'appareils peuvent combiner les points forts des séries de boîtiers ME-IO et ICS dans une seule application.

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Une collaboratrice et un client examinent le modèle 3D d'un bloc de jonction pour C.I.

Constructeurs d'appareils

Avec la tendance à la miniaturisation, les solutions de connexion sont de plus en plus petites et robustes. Elles doivent en outre être fiables et faciles à utiliser pour permettre plus de libertés dans le design des appareils. Misez sur la technologie de raccordement d'appareils de ‍Phoenix ‍Contact.

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Femme avec systèmes de boîtiers modulaires

Domotique

Le design compact des systèmes de boîtiers modulaires permet une intégration facile dans la domotique.

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Les boîtiers électroniques protègent l'électronique de nombreuses applications dans les domaines de la technologie de raccordement, de la communication et de l'automatisation.

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Une infrastructure de communication fiable est la base de l'Industrie 4.0. Les boîtiers électroniques sont utilisés ici dans de nombreuses applications.

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Boîtiers électroniques sur rail DIN et boîtiers de terrain

Boîtiers électroniques de la série ME-MAX

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Les boîtiers électroniques sont une composante élémentaire d'un appareil. Ils déterminent son apparence et protègent l'électronique des influences extérieures. De plus, ils permettent le montage dans des unités supérieures. Les constructeurs d'appareils doivent donc tenir compte de nombreux détails, non seulement lors de la conception, mais aussi lors du choix du boîtier, lorsqu'il s'agit des matériaux ou des contrôles de qualité. Vous trouverez tous les détails dans cette brochure.

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