UCS 195-145-F-CCD 9005 - Carcasas universales
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Carcasa completa para placas de circuito impreso, fijada en inserciones angulares, incluye las mitades de la carcasa, paredes laterales cerradas, inserciones angulares con fijación de la placa, tornillos para carcasa y fijación de la placa, color de la carcasa negro con inserciones angulares de color azul turquesa

Detalles de producto









Productos compatibles



Sus ventajas

Elevada flexibilidad en la aplicación gracias al diseño modular de la carcasa
La fijación de la placa de circuito impreso flexible se adapta prácticamente a cualquier factor de forma
Posibilidades de individualización adecuadas a la práctica
Menos gastos de logística gracias a los componentes compatibles entre sí

Preguntas frecuentes


¿Qué apoyo ofrece Phoenix Contact en el ámbito de la gestión térmica?

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Phoenix Contact le apoya con valores de catálogo, simulaciones en línea y asesoramiento personal, lo que incluye servicios de simulación y disipadores de calor (personalizados).... Ver más

Phoenix Contact le apoya con valores de catálogo, simulaciones en línea y asesoramiento personal, lo que incluye servicios de simulación y disipadores de calor (personalizados).

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¿Para qué familias de carcasas hay disponibles disipadores de calor?

Actualmente hay disponibles disipadores de calor para el ICS (Industrial Case System) y el UCS (Universal Case System).... Ver más

Actualmente hay disponibles disipadores de calor para el ICS (Industrial Case System) y el UCS (Universal Case System).

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¿Cómo se realiza la transferencia de calor entre el hotspot y el disipador de calor?

El componente que más se calienta (el hotspot) está unido al disipador de calor mediante un material termoconductor (TIM). En el caso del sistema de carcasas UCS, los difusores térmicos instalados de forma opcional también pueden salvar grandes dista... Ver más

El componente que más se calienta (el hotspot) está unido al disipador de calor mediante un material termoconductor (TIM). En el caso del sistema de carcasas UCS, los difusores térmicos instalados de forma opcional también pueden salvar grandes distancias entre el componente que se desea refrigerar y el disipador de calor.

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¿Cómo se conectan óptimamente al disipador de calor componentes de diferentes alturas y tamaños?

La conexión térmica óptima se consigue personalizando el disipador de calor. Por lo general, esto se realiza fresando el disipador de calor.... Ver más

La conexión térmica óptima se consigue personalizando el disipador de calor. Por lo general, esto se realiza fresando el disipador de calor.

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¿Qué influencia tiene el calentamiento en la fiabilidad de un equipo?

La temperatura máxima es el factor que más influye en la fiabilidad y la vida útil de su equipo. Con un aumento de temperatura de 10 °C, la tasa de fallo se duplica.... Ver más

La temperatura máxima es el factor que más influye en la fiabilidad y la vida útil de su equipo. Con un aumento de temperatura de 10 °C, la tasa de fallo se duplica.

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¿Qué factores influyen en la temperatura de la carcasa?

Los componentes de tamaño reducido y gran potencia, las altas velocidades de transmisión de datos, el polvo y una ventilación insuficiente de la carcasa son causas de una gran diferencia de temperatura con respecto al entorno.... Ver más

Los componentes de tamaño reducido y gran potencia, las altas velocidades de transmisión de datos, el polvo y una ventilación insuficiente de la carcasa son causas de una gran diferencia de temperatura con respecto al entorno.

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¿Qué información proporcionan los diagramas de pérdida de potencia?

Los gráficos de los diagramas proporcionan información sobre la potencia que pueden emitir los componentes de la carcasa correspondiente para no superar una diferencia de temperatura en relación con el entorno. La pendiente de las rectas describe la ... Ver más

Los gráficos de los diagramas proporcionan información sobre la potencia que pueden emitir los componentes de la carcasa correspondiente para no superar una diferencia de temperatura en relación con el entorno. La pendiente de las rectas describe la conductancia térmica del sistema. Los casos representados difieren, por un lado, en el calentamiento de toda la superficie y el calentamiento de un hotspot de 20 x 20 mm y, por otro, en una placa de circuito impreso instalada en la carcasa y una sin carcasa.

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¿Cómo ayudan los disipadores de calor a disipar el calor?

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Los disipadores de calor integrados de Phoenix Contact disipan el calor por conducción térmica desde el hotspot a través del material termoconductor (TIM). El disipador de calor emite este calor al ambiente en forma de energía radiante y por convecci... Ver más

Los disipadores de calor integrados de Phoenix Contact disipan el calor por conducción térmica desde el hotspot a través del material termoconductor (TIM). El disipador de calor emite este calor al ambiente en forma de energía radiante y por convección entre las aletas. Para ello se aprovecha el efecto chimenea, por el que el aire caliente asciende y es sustituido por aire frío.

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¿Qué otras opciones existen para la optimización térmica?

En muchos casos, basta con reordenar los hotspots o instalar ranuras de ventilación. Una simulación de las condiciones térmicas proporciona información sobre qué opción es la más adecuada.... Ver más

En muchos casos, basta con reordenar los hotspots o instalar ranuras de ventilación. Una simulación de las condiciones térmicas proporciona información sobre qué opción es la más adecuada.

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