UCS 145-125-F-GD-RPI4B 7035
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Carcasas universales
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Carcasa completa para placas de circuito impreso Raspberry Pi. Incluye las mitades de la carcasa, paredes laterales con orificios para todas las conexiones relevantes, soportes adhesivos para la fijación del ordenador Raspberry Pi modelo B4, tornillos para la carcasa y fijación de la placa de circuito impreso; color de la carcasa gris claro con inserciones angulares de color azul turquesa
Detalles de producto
| Indicaciónes de montaje | Puede abrir la carcasa como máximo 10 veces. |
| Nota sobre la aplicación | Fijación de los soportes adhesivos: asegúrese de que la superficie de la carcasa está limpia, seca y libre de grasa. Rango de temperatura +18 °C ... +30 °C/fuerza de presión 60 N/duración de presión 3 s |
| Generalidades | Observe la hoja de datos de la serie en el área de descarga. |
| Tipo de producto | Carcasa completa |
| Tipo de carcasa | Carcasas universales |
| Serie de carcasas | UCS |
| Familia de productos | UCS 145-125 |
| Ejecución | Diseño plano (GD), RPI4B |
| Orificio de ventilación disponible | no |
| Estado de mantenimiento de datos | |
| Revisión de artículo | 01 |
| Esquema de dimensiones |
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| Anchura | 145 mm |
| Altura | 125 mm |
| Profundidad | 47 mm |
| Dimensiones | 120 mm x 100 mm (Dimensiones máximas de placas de circuito impreso) |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Espesor de placa de circuito impreso | 0,8 mm ... 3 mm |
| Color (Carcasa) | gris claro (RAL 7035) |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| CTI según IEC 60112 | 225 |
| Material aislante | PC |
| Material carcasa | PC |
| Características de la superficie | no tratado |
| Potencia disipada carcasa individual con 20 °C | |
| Temperatura ambiente | 20 °C |
| Facto de reducción | 1 |
| Posición para el montaje | vertical |
| Potencia disipada | 11 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 30 °C | |
| Temperatura ambiente | 30 °C |
| Facto de reducción | 0,85 |
| Posición para el montaje | vertical |
| Potencia disipada | 9,4 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 40 °C | |
| Temperatura ambiente | 40 °C |
| Facto de reducción | 0,7 |
| Posición para el montaje | vertical |
| Potencia disipada | 7,7 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 50 °C | |
| Temperatura ambiente | 50 °C |
| Facto de reducción | 0,55 |
| Posición para el montaje | vertical |
| Potencia disipada | 6 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 60 °C | |
| Temperatura ambiente | 60 °C |
| Facto de reducción | 0,4 |
| Posición para el montaje | vertical |
| Potencia disipada | 4,4 W |
| Ensayo de vibraciones | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Velocidad de barrido | 1 octava/min |
| Amplitud | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Aceleración | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Duración de ensayo por eje | 2,5 h |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z |
| Ensayo filam. incandescente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatura | 850 °C |
| Tiempo de actuación | 30 s |
| Resistencia al calor/comprobación de la presión esférica | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Temperatura | 125 °C |
| Duración del ensayo | 1 h |
| Fuerza | 20 N |
| Resistencia mecánica/tambor descendente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04 |
| Altura de caída | 50 cm |
| Frecuencia | 50 |
| Choque | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Tipo de choque | Semisinusoide |
| Aceleración | 15g |
| Duración del choque | 11 ms |
| Número de choques por dirección | 3 |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z (pos. y neg.) |
| Comprobación de sustancias perjudiciales para humectación de barniz | |
| Especificación del ensayo | VW PV 3.10.7:2005-02 |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Índice de protección (código IP) | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Resultado Grado de protección Código IP | IP20 |
| Condiciones ambientales | |
| Código IP máximo alcanzable | IP20 |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 105 °C (En función de la disipación) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 55 °C |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | 80 % |
| Número de alojamientos de placa de circuito impreso | 1 |
| Tipo de fijación de placas de circuito impreso | Conexión por tornillo |
| Superficie de la placa de circuito impreso total | 12000 mm² |
| Espesor de placa de circuito impreso | 0,8 mm ... 3 mm |
| Factores de forma compatibles | Raspberry Pi |
| Nota sobre los alojamientos de placa de circuito impreso | Este artículo se ha preparado para una placa de circuito impreso. Se pueden fijar otras placas de circuito impreso con ayuda de soportes adhesivos (accesorio). |
| Tipo de montaje | Montaje atornillado |
| Posición para el montaje | discrecional |
| Par de apriete / velocidad | Conexión por tornillo de las mitades de la carcasa: 1,2 - 1,4 Nm / 500 - 1000 rpm |
| Fijación de la placa de circuito impreso: 0,4 - 0,5 Nm / 500 - 1000 rpm |
| Tipo de embalaje | Embalaje en caja de cartón |
Sus ventajas
Elevada flexibilidad en la aplicación gracias al diseño modular de la carcasa
La fijación de la placa de circuito impreso flexible se adapta prácticamente a cualquier factor de forma
Posibilidades de individualización adecuadas a la práctica
Menos gastos de logística gracias a los componentes compatibles entre sí
Se suministra como caja completa con las paredes laterales ya tratadas