Con los kits para desarrollos realizará de forma rápida prototipos y equipos de preserie. Estos kits para nuevos desarrollos para las diferentes familias de cajas permiten realizar diseños de sistemas electrónicos y soluciones de conexión individuales. Phoenix Contact ofrece kits para nuevos desarrollos para cajas para carril de las series BC, EH, ME-IO, ME MAX, ME-PLC, RPI-BC y UM-BASIC.
Pletina de trama perforada para el EH 45 FLAT DEV-KIT; para bornes MKDS-5,08; adecuada para soldadura manual
DEV-KIT UM-BASIC: incluye 1 carcasa de perfil UM-BASIC 100MM y bornes para tarjeta (SMKDS), suministrados en piezas individuales
Pletina de trama perforada para el UM-BASIC 108 DEV-KIT; para bornes SMKDS; adecuada para soldadura manual
Placa de circuito impreso para el BC 107,6 DEV-KIT
DEV-KIT ME-IO: incluye 1 carcasa ME-IO 18,8 y tecnología de conexión enchufable (HSCH con HSCP), suministrados en piezas individuales
DEV-KIT ME-PLC: incluye 1 carcasa ME-PLC 40 y tecnología de conexión enchufable (36 polos), suministrados en piezas individuales
Conector de bus para conectar módulos BC en el carril; adecuado para BC DEV-KITS, contiene HBUS 107,6 y pinstrip
Muestra de placa de circuito impreso para caja ICS
DEV-KIT BC 107,6: incluye 1 carcasa BC 107,6 y bornes para tarjeta (MKDS), suministrados en piezas individuales
Pletina de trama perforada para el ME MAX DEV-KIT; para carcasa de base MSTBO de 4 polos; adecuada para soldadura manual
Las cajas para electrónica son un componente elemental del equipo. Determinan su aspecto y protegen la electrónica de las influencias externas. Además, permiten el montaje en unidades de nivel superior. Por ello, en lo relativo a los materiales o en las pruebas de calidad, los fabricantes de equipos deben prestar atención a muchos detalles, no solo en el diseño, sino también en la elección de la carcasa. En este folleto encontrará todos los detalles.
Como fabricante líder de conectores y cajas para electrónica, Phoenix Contact siempre trabaja con la intención de encontrar nuevas soluciones para los crecientes requisitos de sus aplicaciones industriales y de infraestructuras.
Descubra nuestra nueva tecnología de conexión de equipos para la transmisión de señales, datos y potencia, así como las versátiles cajas para electrónica.
