ME-IO 18,8 B/FE 9U TBUS 7035
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Parte inferior de la carcasa
2201809
Caja para carril DIN, Parte inferior de la carcasa con pasador de metal, con contacto de tierra funcional, con rendijas de ventilación, anchura: 18,9 mm, altura: 109,6 mm, profundidad: 64,3 mm, color: gris claro (Similar RAL 7035), puenteado transversal: Conector de bus para carril DIN (opcional), número de polos conector transversal: 5
Este producto precisa otros productos para su funcionamiento.
Accesorios necesarios
Detalles de producto
| Indicaciónes de montaje | Tenga en cuenta la indicación de uso en el área de descargas. |
| Recomendación: | Material de almohadillas de contacto para conectores de bus galvánico oro (oro duro) |
| Tipo de producto | Parte inferior de la carcasa |
| Tipo de carcasa | Caja para carril DIN |
| Serie de carcasas | ME-IO |
| Número de polos máx. | 54 (paso: 3,45 mm) |
| 36 (paso: 5 mm) | |
| Ejecución | Parte inferior de la carcasa con pasador de metal, con contacto de tierra funcional |
| Orificio de ventilación disponible | sí |
| Esquema de dimensiones |
|
| Anchura | 18,9 mm |
| Altura | 109,6 mm |
| Profundidad | 64,3 mm |
| Profundidad a partir del borde superior del carril DIN | 57,7 mm |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Espesor de placa de circuito impreso | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Color (Carcasa) | gris claro (RAL 7035) |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| CTI según IEC 60112 | 600 |
| Material carcasa | PA |
| Características de la superficie | no tratado |
| Potencia disipada carcasa individual con 20 °C | |
| Temperatura ambiente | 20 °C |
| Facto de reducción | 1 |
| Posición para el montaje | vertical |
| Potencia disipada | 2,8 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 30 °C | |
| Temperatura ambiente | 30 °C |
| Facto de reducción | 0,91 |
| Posición para el montaje | vertical |
| Potencia disipada | 2,5 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 40 °C | |
| Temperatura ambiente | 40 °C |
| Facto de reducción | 0,81 |
| Posición para el montaje | vertical |
| Potencia disipada | 2,3 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 50 °C | |
| Temperatura ambiente | 50 °C |
| Facto de reducción | 0,7 |
| Posición para el montaje | vertical |
| Potencia disipada | 2 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 60 °C | |
| Temperatura ambiente | 60 °C |
| Facto de reducción | 0,57 |
| Posición para el montaje | vertical |
| Potencia disipada | 1,6 W |
| Ensayo de vibraciones | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Velocidad de barrido | 1 octava/min |
| Amplitud | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Aceleración | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Duración de ensayo por eje | 2,5 h |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z |
| Ensayo filam. incandescente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatura | 850 °C |
| Tiempo de actuación | 30 s |
| Resistencia al calor/comprobación de la presión esférica | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Temperatura | 125 °C |
| Duración del ensayo | 1 h |
| Fuerza | 20 N |
| Resistencia mecánica/tambor descendente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04 |
| Altura de caída | 50 cm |
| Frecuencia | 50 |
| Choque | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Tipo de choque | Semisinusoidal |
| Aceleración | 15g |
| Duración del choque | 11 ms |
| Número de choques por dirección | 3 |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z (pos. y neg.) |
| Comprobación de sustancias perjudiciales para humectación de barniz | |
| Especificación del ensayo | VDMA 24364:2018-05 |
| Índice de protección (código IP) | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Condiciones ambientales | |
| Código IP máximo alcanzable | IP20 |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 105 °C (En función de la disipación) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 55 °C |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | 80 % |
| Número de alojamientos de placa de circuito impreso | 1 |
| Tipo de fijación de placas de circuito impreso | Bloqueo |
| Superficie de la placa de circuito impreso total | 5900 mm² |
| Espesor de placa de circuito impreso | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Tipo de montaje | Montaje sobre carril DIN |
| Tipo de embalaje | empaquetado en caja |
| Tipo del embalaje exterior | Cartón |
Sus ventajas
Montaje sin herramientas sencillo
Conectores de bus para carril opcionales para una comunicación sencilla entre módulos
Principio Lock and Release para el bloqueo automático y el aflojamiento intuitivo del conector de la conexión frontal
Plástico conforme a UL94 V0: para requisitos exigentes en cuanto a inflamabilidad
Contacto FE integrado para una instalación sencilla compatible electromagnéticamente