Las bornas para placa de circuito impreso permiten la transmisión fácil y segura de señales, datos y potencia a la placa de circuito impreso. Son aptos para numerosas aplicaciones en múltiples industrias, mercados y también para aplicaciones de la Industria 4.0. Nuestro programa COMBICON de las líneas de producto XS a XXL incluye pasos métricos y en pulgadas de bornas en miniatura en el paso de 2,5 mm hasta bornas de potencia en el paso de 20 mm.
Más informaciónBorne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 24 A, tensión de dimensionamiento (III/2): 400 V, sección nominal: 2,5 mm2, número de potenciales: 2, número de filas: 1, número de polos por fila: 2, familia de artículos: SPT 2,5/..-V, paso: 5 mm, tipo de conexión: Conexión por resorte push-in, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 90 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines doble lineal, Longitud del pin [P]: 2,5 mm, número de pines de soldadura por potencial: 2, tipo de embalaje: empaquetado en caja
Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 24 A, tensión de dimensionamiento (III/2): 400 V, sección nominal: 2,5 mm2, número de potenciales: 4, número de filas: 1, número de polos por fila: 4, familia de artículos: SPT 2,5/..-V, paso: 5 mm, tipo de conexión: Conexión por resorte push-in, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 90 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines doble lineal, Longitud del pin [P]: 2,5 mm, número de pines de soldadura por potencial: 2, tipo de embalaje: empaquetado en caja
Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 76 A, tensión de dimensionamiento (III/2): 1000 V, sección nominal: 16 mm2, número de potenciales: 3, número de filas: 1, número de polos por fila: 3, familia de artículos: SPT 16/..-V, paso: 10 mm, tipo de conexión: Conexión por resorte push-in, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 90 °, color: verde, Disposición de pines: Pines en zigzag W, Longitud del pin [P]: 4,1 mm, número de pines de soldadura por potencial: 3, tipo de embalaje: empaquetado en caja
Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 24 A, tensión de dimensionamiento (III/2): 400 V, sección nominal: 2,5 mm2, número de potenciales: 8, número de filas: 1, número de polos por fila: 8, familia de artículos: SPT 2,5/..-V, paso: 5 mm, tipo de conexión: Conexión por resorte push-in, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 90 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines doble lineal, Longitud del pin [P]: 2,5 mm, número de pines de soldadura por potencial: 2, tipo de embalaje: empaquetado en caja
Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 24 A, tensión de dimensionamiento (III/2): 400 V, sección nominal: 2,5 mm2, número de potenciales: 12, número de filas: 1, número de polos por fila: 12, familia de artículos: LPTA 2,5/, paso: 5 mm, tipo de conexión: Conexión push-in de palanca, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 30 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines doble lineal, Longitud del pin [P]: 3,5 mm, tipo de embalaje: empaquetado en caja
Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 24 A, tensión de dimensionamiento (III/2): 400 V, sección nominal: 2,5 mm2, número de potenciales: 10, número de filas: 1, número de polos por fila: 10, familia de artículos: LPTA 2,5/, paso: 5 mm, tipo de conexión: Conexión push-in de palanca, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 30 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines doble lineal, Longitud del pin [P]: 3,5 mm, tipo de embalaje: empaquetado en caja
Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 24 A, tensión de dimensionamiento (III/2): 400 V, sección nominal: 2,5 mm2, número de potenciales: 11, número de filas: 1, número de polos por fila: 11, familia de artículos: LPTA 2,5/, paso: 5 mm, tipo de conexión: Conexión push-in de palanca, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 30 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines doble lineal, Longitud del pin [P]: 3,5 mm, tipo de embalaje: empaquetado en caja
Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 24 A, tensión de dimensionamiento (III/2): 400 V, sección nominal: 2,5 mm2, número de potenciales: 9, número de filas: 1, número de polos por fila: 9, familia de artículos: LPTA 2,5/, paso: 5 mm, tipo de conexión: Conexión push-in de palanca, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 30 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines doble lineal, Longitud del pin [P]: 3,5 mm, tipo de embalaje: empaquetado en caja
Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 24 A, tensión de dimensionamiento (III/2): 400 V, sección nominal: 2,5 mm2, número de potenciales: 8, número de filas: 1, número de polos por fila: 8, familia de artículos: LPTA 2,5/, paso: 5 mm, tipo de conexión: Conexión push-in de palanca, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 30 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines doble lineal, Longitud del pin [P]: 3,5 mm, tipo de embalaje: empaquetado en caja
Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 24 A, tensión de dimensionamiento (III/2): 400 V, sección nominal: 2,5 mm2, número de potenciales: 6, número de filas: 1, número de polos por fila: 6, familia de artículos: LPTA 2,5/, paso: 5 mm, tipo de conexión: Conexión push-in de palanca, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 30 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines doble lineal, Longitud del pin [P]: 3,5 mm, tipo de embalaje: empaquetado en caja
Celébrelo con nosotros: COMBICON, la gama más grande del mundo de tecnología de conexión para placa de circuito impreso, celebra su 50 aniversario. Un magnífico éxito logrado gracias a usted, como cliente y como socio. Eche un vistazo entre bastidores y también a lo que está por venir en nuestra página web de aniversario. Estamos deseando verle.
Ofrecemos la borna para placa de circuito impreso adecuada para su aplicación. Aproveche el ancho de banda exclusivo de la gama:
Bornas para placa de circuito impreso para la conexión sencilla en la placa de circuito impreso
Cree la variante deseada de las bornas para placa de circuito impreso. Aproveche nuestra amplia cartera y seleccione el producto que desee según el color, la impresión y la codificación.
Las bornas para placa de circuito impreso de la serie SPT modular alimentan sus equipos con tensión fija hasta 1500 V. Configure sin esfuerzo su bloque de conexión: con distintos colores y, si lo desea, incluso con distintas secciones combinables. Siempre con acceso 24/7 a sus datos de configuración.
Las bornas para placa de circuito impreso de la serie SPT-THR amplían la gama de artículos aptos para soldadura por reflujo con sección de 4 mm². El pulsador de accionamiento en distintos colores garantiza un manejo intuitivo y una conexión de conductores segura.
Las bornas para placa de circuito impreso de la serie MPT para conductores de hasta 0,5 mm² amplían la gama con artículos aptos para tecnología de montaje superficial y soldadura por reflujo con tecnología de conexión por tornillo para el equipamiento automatizado. Con el paso de 2,54 mm se garantiza una conexión de equipos que ahorra espacio en aplicaciones compactas.
Las bornas y conectores para placa de circuito impreso para Single Pair Ethernet permiten la integración de equipos en campo inteligentes en entornos Ethernet basados en switch. La tecnología de conexión para placa de circuito impreso para Advanced Physical Layer resulta ideal para aplicaciones en la automatización de procesos.
Las bornas para placa de circuito impreso para aplicaciones PROFINET facilitan la conexión fija en múltiples aplicaciones como la automatización de procesos. Las distintas direcciones de salida y las tecnologías de conexión permiten soluciones ideales para una potente conexión para placas de circuito impreso.
Las conexiones de pantalla adecuadas para las bornas y conectores para placa de circuito impreso para la transmisión de datos permiten la puesta a tierra fiable de la pantalla del cable y contribuyen así a la protección CEM. Seleccione, entre distintas variantes, la conexión de pantalla óptima para su aplicación.
Las bornas para placa de circuito impreso rectas y acodadas de las series LPT/LPTA 2,5 permiten la conexión sin herramientas de conductores con secciones de hasta 4 mm². La posición inequívoca de la palanca de accionamiento de diferente color, así como la fuerza de contacto definida de la conexión push-in con conexión por palanca garantizan un contacto seguro.
Las bornas para placa de circuito impreso rectas y acodadas de las series LPT/LPTA 6 permiten la conexión sin herramientas de conductores con secciones de hasta 10 mm². La posición inequívoca de la palanca de accionamiento de diferente color, así como la fuerza de contacto definida de la conexión push-in con conexión por palanca garantizan un contacto seguro.
Las bornas para placa de circuito impreso de la serie LPT 16 permiten la conexión sin herramientas de conductores con secciones de hasta 25 mm². La posición inequívoca de la palanca de accionamiento de diferente color, así como la fuerza de contacto definida de la conexión push-in con conexión por palanca garantizan un contacto seguro.
Características principales
Características principales
Características principales
Características principales
Características principales
Características principales
Las bornas para placa de circuito impreso de igual contorno en diseño TWIN tienen tamaños y disposición de pines idénticos, y son aptas para los requisitos flexibles y el diseño de equipos de la Industria 4.0. Ya sea con conexión por tornillo o por resorte, las bornas tienen la tecnología de conexión adecuada para diseñar equipos en el Internet de las cosas.
La baja altura total de las bornas para placa de circuito impreso SPTAF 1 es ideal para la tecnología de edificios y los módulos planos. Un embudo de conexión de cables inclinado 45º y las distintas variantes de impresora permiten una instalación sencilla y rápida. Gracias a la tecnología push-in, los conductores flexibles y rígidos hasta AWG 16 están conectados de forma práctica y fiable con la placa de circuito impreso.
El programa de productos ofrece diversas opciones de conexión. Desde la consolidada conexión por tornillo, pasando por la conexión rápida IDC, hasta la innovadora tecnología push-in. Tiene a su disposición los siguientes tipos de conexión principales.
La conexión por tornillo está exenta de mantenimiento y ofrece, con la conexión multiconductor, alta flexibilidad y capacidad de carga. Las conexiones con lengüeta de protección de cable son especialmente adecuadas para aplicaciones semiindustriales en la automatización de edificios, tecnología de seguridad o en la telecomunicación. Con conexiones mediante cápsula a tracción podrá conectar de forma ideal aplicaciones industriales con requisitos elevados en cuanto a la seguridad de contacto. Para partes frontales del equipo estrechas e inserciones de placa de circuito impreso resulta adecuada la conexión por tornillo frontal.
En las conexiones por resorte, Phoenix Contact le ofrece tecnologías de conexión con conexión por resorte push-in, conexión push-in por palanca, conexión por resorte, conexión por resorte SUNXCLIX o conexión por palanca articulada T-LOX. Este tipo de conexión ahorra a los fabricantes de equipos tiempo de instalación gracias al manejo sencillo. Las conexiones también son resistentes a vibraciones gracias a los elementos de contacto con resorte.
La conexión por corte de aislante IDC ofrece una tecnología de conexión con un gran ahorro de tiempo sin necesidad de preparación previa de los cables. En este tipo de conexión, el metal de corte separa el aislamiento y establece una conexión fiable con el conductor.
Las bornas para placa de circuito impreso se pueden montar en distintos procesos sobre la placa de circuito impreso. Estos incluyen la soldadura por ola, la soldadura por reflujo (proceso Through Hole Reflow) y la soldadura SMT o de tecnología de montaje superficial (proceso Surface Mount Technology). De esta manera, puede equipar las placas de circuito impreso de forma eficiente y procesarlas con seguridad.
La soldadura por ola es el proceso de soldadura clásico para la producción de módulos electrónicos, que, en su mayoría, están equipados con elementos constructivos cableados. Son característicos el contacto de soldadura que pasa por la placa de circuito impreso y la soldadura en la parte inferior de la placa de circuito impreso.
La tecnología de montaje superficial (SMT) se usa para el montaje superficial de elementos constructivos. Se montan en la superficie de la placa de circuito impreso dotados de pasta de soldadura y se sueldan mediante el proceso de soldadura por reflujo. Para este propósito se requieren elementos constructivos especiales con los contactos superficiales correspondientes.
La soldadura por reflujo (THR) permite integrar bloques cableados de material de alta temperatura en el proceso de soldadura por reflujo SMT. Para ello, los contactos de paso se colocan en los taladros rellenados con pasta de soldadura y se sueldan en el proceso de soldadura por reflujo.