Bornas para placa de circuito impreso

Bornas para placa de circuito impreso para la conexión de conductores sencilla a la placa de circuito impreso

Las bornas para placa de circuito impreso permiten la transmisión fácil y segura de señales, datos y potencia a la placa de circuito impreso. Son aptos para numerosas aplicaciones en múltiples industrias, mercados y también para aplicaciones de la Industria 4.0. Nuestro programa COMBICON de las líneas de producto XS a XXL incluye pasos métricos y en pulgadas de bornas en miniatura en el paso de 2,5 mm hasta bornas de potencia en el paso de 20 mm.

Más información

Sus ventajas

  • Rotulación individual: impresión precisa, rotulación y codificación por colores para una instalación sencilla y un riesgo reducido de fallos de cableado
  • Diseño compacto: alta comodidad de conexión y numerosas posibilidades de aplicación gracias a las dimensiones más pequeñas de las bornas para placa de circuito impreso
  • Integración sencilla en la parte delantera del equipo: pasamuros rentables gracias al diseño uniforme y a los terminales al ras
  • Embalaje para procesos optimizados: menores tiempos de producción y costes de proceso gracias al embalaje de procesamiento automático en Tape-on-Reel, Tube o Tray
  • Construcciones de varios pisos: conexión de conductores con ahorro de espacio y varios pisos para procesos de soldadura por ola y THR
  • Bornas con el mismo contorno: tamaño idéntico y misma asignación de pines para conexión por resorte push-in y por tornillo
  • Disposición en varias filas: las variantes con una salida inclinada de los conductores permiten una elevada densidad de conexión en la placa de circuito impreso
  • Distribución sencilla de potencial: puede conectar entre sí fácilmente bornas o polos individuales utilizando puentes enchufables
  • Tomas de pruebas integradas: mediciones cómodas sin tener que retirar el cableado ni otros accesorios
Tecnología de conexión para placa de circuito impreso COMBICON

50 años de COMBICON The Spirit of Connecting

Celébrelo con nosotros: COMBICON, la gama más grande del mundo de tecnología de conexión para placa de circuito impreso, celebra su 50 aniversario. Un magnífico éxito logrado gracias a usted, como cliente y como socio. Eche un vistazo entre bastidores y también a lo que está por venir en nuestra página web de aniversario. Estamos deseando verle.

Placa de circuito impreso equipada con distintas bornas para placa de circuito impreso

Resumen de las principales características

Ofrecemos la borna para placa de circuito impreso adecuada para su aplicación. Aproveche el ancho de banda exclusivo de la gama:

  • Para secciones de cable de 0,14 mm² (AWG 26) a 95 mm² (AWG 3/0)
  • Para corrientes de hasta 232 A (IEC)/200 A (UL B, C)
  • Para tensiones de hasta 1000 V (IEC)/600 V (UL B, C)
  • Para conexión por tornillo, por resorte y por corte de aislante para distintas direcciones de conexión
  • Para pasos de 2,5 a 20 mm
  • Para soldadura por ola, por reflujo y SMT (tecnología de montaje superficial)
Bornas para placa de circuito impreso para la conexión sencilla en la placa de circuito impreso

Bornas para placa de circuito impreso para la conexión sencilla en la placa de circuito impreso

Configurador de bornas para placa de circuito impreso

Cree la variante deseada de las bornas para placa de circuito impreso. Aproveche nuestra amplia cartera y seleccione el producto que desee según el color, la impresión y la codificación.

Nuevos productos

Bornas para PCI configurables de la serie SPT modular
Bornas para placa de circuito impreso de la serie SPT-THR
Bornas para placa de circuito impreso de la serie MPT para conductores de hasta 0,5 mm²
Bornas y conectores para placa de circuito impreso para Single Pair Ethernet
Bornas para placa de circuito impreso para aplicaciones PROFINET
Conexiones de pantalla para las bornas y conectores para placa de circuito impreso para la transmisión de datos
Bornas para placa de circuito impreso rectas y acodadas de la serie LPT/LPTA 2,5
Bornas para placa de circuito impreso rectas y acodadas de la serie LPT/LPTA 6
Bornas para placa de circuito impreso de la serie LPT 16
Bornas para PCI configurables de la serie SPT modular
De 24 a 1500 V en un bloque de conexión

Las bornas para placa de circuito impreso de la serie SPT modular alimentan sus equipos con tensión fija hasta 1500 V. Configure sin esfuerzo su bloque de conexión: con distintos colores y, si lo desea, incluso con distintas secciones combinables. Siempre con acceso 24/7 a sus datos de configuración.

Las ventajas

  • Reducción de las pérdidas de potencia: rigidez dieléctrica hasta 1500 V
  • Mayor variedad de colores: si lo desea puede asignar un color personalizado a cada polo
  • Solo un componente para todas las conexiones de equipos: combine distintos elementos individuales para su bloque de conexión personalizado
  • Encuentre su artículo personalizado de forma sencilla: utilice el configurador online
  • Acceso online a los datos técnicos de forma muy sencilla: código QR en cada producto

Características principales

  • Secciones de 1,5 mm² … 35 mm²
  • Rigidez dieléctrica de hasta 1500 V
  • Bloques híbridos con distintas secciones disponibles bajo demanda
  • Posibilidad de coloración de los bloques en tres lados

Bornas para placa de circuito impreso THR hasta 4 mm²
Conexión rápida gracias a la conexión por resorte push-in

Las bornas para placa de circuito impreso de la serie SPT-THR amplían la gama de artículos aptos para soldadura por reflujo con sección de 4 mm². El pulsador de accionamiento en distintos colores garantiza un manejo intuitivo y una conexión de conductores segura.

Las ventajas

  • Conexión por resorte push-in sin herramientas que ahorra tiempo
  • La fuerza de contacto definida garantiza un buen contacto estable a largo plazo
  • Uso intuitivo gracias al pulsador de accionamiento con color distintivo
  • El manejo y la conexión de conductores desde una dirección permite integrar la unidad en el frontal del panel
  • Diseñadas para la integración en el proceso de tecnología de montaje superficial

Características principales

  • Corrientes hasta 32 A
  • Tensión hasta 400 V
  • Secciones de cable: 0,2 mm² ... 4 mm²
  • Paso: 5,0 mm
  • 2 a 12 polos
  • Suministro en embalaje en caja o rollo

Bornas para PCI SMD y THR hasta 0,5 mm²
Para el equipamiento automatizado

Las bornas para placa de circuito impreso de la serie MPT para conductores de hasta 0,5 mm² amplían la gama con artículos aptos para tecnología de montaje superficial y soldadura por reflujo con tecnología de conexión por tornillo para el equipamiento automatizado. Con el paso de 2,54 mm se garantiza una conexión de equipos que ahorra espacio en aplicaciones compactas.

Las ventajas

  • Poco calentamiento gracias a la máxima fuerza de contacto
  • Permite la conexión de dos cables por punto de embornaje
  • El diseño más pequeño para la correspondiente sección de cable
  • Diseñadas para la integración en el proceso de tecnología de montaje superficial

Características principales

  • Corrientes hasta 6 A
  • Tensiones hasta 320 V
  • Secciones de cable: 0,14 mm² ... 0,5 mm²
  • Paso: 2,54 mm
  • 2 a 12 polos
  • Conexión por tornillo
  • Suministro en embalaje en rollo

Tecnología de conexión para placa de circuito impreso APL
Para la automatización de procesos inteligente

Las bornas y conectores para placa de circuito impreso para Single Pair Ethernet permiten la integración de equipos en campo inteligentes en entornos Ethernet basados en switch. La tecnología de conexión para placa de circuito impreso para Advanced Physical Layer resulta ideal para aplicaciones en la automatización de procesos.

Las ventajas

  • Amplia gama de bornas y conectores para placa de circuito impreso para múltiples aplicaciones
  • Aptas para múltiples diseños de equipos mediante direcciones de conexión de los conductores horizontales, verticales e inclinadas
  • Sin conexiones erróneas: codificación y marcado de color para un cableado sencillo
  • Seguridad elevada: variantes disponibles para el tipo de protección Ex e según IEC 60079-7 en zonas Ex

Características principales

  • Secciones de cable: 0,14 mm² ... 4 mm²
  • Paso de 5,0 mm y 5,08 mm
  • 3 polos
  • Conexión por tornillo o resorte apta para procesos de soldadura por ola
  • Cumplen los requisitos de la "APL Port Profile Specification"

Bornas para placa de circuito impreso versátiles
Conexiones fijas en entornos PROFINET

Las bornas para placa de circuito impreso para aplicaciones PROFINET facilitan la conexión fija en múltiples aplicaciones como la automatización de procesos. Las distintas direcciones de salida y las tecnologías de conexión permiten soluciones ideales para una potente conexión para placas de circuito impreso.

Las ventajas

  • Amplia gama de bornas para placa de circuito impreso para múltiples aplicaciones
  • Aptas para múltiples diseños de equipos mediante direcciones de conexión de los conductores horizontales, verticales e inclinadas
  • Sin conexiones erróneas: codificación y marcado de color para un cableado sencillo
  • Cumplen los requisitos CAT5 según EN 50173 e ISO/IEC 11801

Características principales

  • Secciones de cable: 0,14 mm² ... 4 mm²
  • Paso: 3,5 mm y 5,0 mm
  • 4 polos
  • Conexión por tornillo o resorte
  • Adecuadas para procesos de soldadura por ola
  • Cumplen los requisitos de la "Guideline for PROFINET" (Rev. 05/2017)

Conexiones de pantalla para la placa de circuito impreso
Para la derivación segura de las señales de interferencia

Las conexiones de pantalla adecuadas para las bornas y conectores para placa de circuito impreso para la transmisión de datos permiten la puesta a tierra fiable de la pantalla del cable y contribuyen así a la protección CEM. Seleccione, entre distintas variantes, la conexión de pantalla óptima para su aplicación.

Las ventajas

  • Derivación segura de señales de fallo
  • Baja impedancia de transmisión gracias al soporte de apantallamiento de amplia superficie
  • Montaje cómodo de la pantalla del cable

Características principales

  • Diámetro de pantalla hasta 10 mm
  • Conexión por tornillo o resorte
  • Para la soldadura o la conexión a puntos de embornaje

Bornas para PCI con conexión por palanca de hasta 4 mm²
Transmisión segura de corrientes hasta 24 A

Las bornas para placa de circuito impreso rectas y acodadas de las series LPT/LPTA 2,5 permiten la conexión sin herramientas de conductores con secciones de hasta 4 mm². La posición inequívoca de la palanca de accionamiento de diferente color, así como la fuerza de contacto definida de la conexión push-in con conexión por palanca garantizan un contacto seguro.

Las ventajas

  • Manejables de manera intuitiva mediante palanca de accionamiento de color
  • El principio por palanca sin herramientas permite la conexión y la desconexión de conductores con o sin puntera con ahorro de tiempo
  • Las posiciones de palanca inequívocas proporcionan una respuesta fiable sobre el espacio de sujeción abierto o cerrado
  • La fuerza de contacto definida garantiza un buen contacto estable a largo plazo
  • Conexión push-in con ahorro de tiempo con la palanca cerrada

Características principales

  • Corrientes hasta 24 A
  • Tensiones hasta 630 V
  • Secciones de cable: 0,2 mm² ... 4 mm²
  • Paso: 5,0 mm
  • 1 a 12 polos

Bornas para PCI con conexión por palanca de hasta 10 mm²
Transmisión segura de corrientes hasta 41 A

Las bornas para placa de circuito impreso rectas y acodadas de las series LPT/LPTA 6 permiten la conexión sin herramientas de conductores con secciones de hasta 10 mm². La posición inequívoca de la palanca de accionamiento de diferente color, así como la fuerza de contacto definida de la conexión push-in con conexión por palanca garantizan un contacto seguro.

Las ventajas

  • Manejables de manera intuitiva mediante palanca de accionamiento de color
  • El principio por palanca sin herramientas permite la conexión y la desconexión de conductores con o sin puntera con ahorro de tiempo
  • Las posiciones de palanca inequívocas proporcionan una respuesta fiable sobre el espacio de sujeción abierto o cerrado
  • La fuerza de contacto definida garantiza un buen contacto estable a largo plazo
  • Conexión push-in con ahorro de tiempo con la palanca cerrada

Características principales

  • Corrientes hasta 41 A
  • Tensiones hasta 1000 V
  • Secciones de cable: 0,2 mm² ... 10 mm²
  • Paso: 7,5 mm
  • 1 a 8 polos
  • Protección contra contactos accidentales ampliada según IEC/UL 61800-5-1

Bornas para PCI con conexión por palanca de hasta 25 mm²
Transmisión segura de corrientes hasta 76 A

Las bornas para placa de circuito impreso de la serie LPT 16 permiten la conexión sin herramientas de conductores con secciones de hasta 25 mm². La posición inequívoca de la palanca de accionamiento de diferente color, así como la fuerza de contacto definida de la conexión push-in con conexión por palanca garantizan un contacto seguro.

Las ventajas

  • Manejables de manera intuitiva mediante palanca de accionamiento de color
  • El principio por palanca sin herramientas permite la conexión y la desconexión de conductores con o sin puntera con ahorro de tiempo
  • Las posiciones de palanca inequívocas proporcionan una respuesta fiable sobre el espacio de sujeción abierto o cerrado
  • La fuerza de contacto definida garantiza un buen contacto estable a largo plazo
  • Conexión push-in con ahorro de tiempo con la palanca cerrada

Características principales

  • Corrientes hasta 76 A
  • Tensiones hasta 1000 V
  • Secciones de cable: 0,75 mm² ... 25 mm²
  • Paso: 10 y 15 mm
  • 1 a 8 polos
  • Protección contra contactos accidentales ampliada según IEC/UL 61800-5-1

Todas las líneas de productos del programa COMBICON Elija la borna para placa de circuito impreso adecuada para su aplicación. Nuestra exclusiva cartera abarca desde las bornas en miniatura de la línea de productos XS hasta las bornas de potencia de la línea de productos XXL.

Foto de las bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos XS
Figura de las bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos S
Foto de bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos M
Foto de las bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos L
Foto de las bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos XL
Foto de bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos XXL
Foto de las bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos XS

Características principales

  • Paso de 2,5 mm a 3,81 mm
  • Tecnologías de conexión con conexión por tornillo, resorte y desplazamiento de aislamiento
  • Montaje mediante soldadura por ola, por reflujo y SMT
  • Diferentes direcciones de conexión y activación
  • Variantes con conexión TWIN y opción de prueba integrada

Figura de las bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos S

Características principales

  • Paso de 3,5 mm a 7,62 mm
  • Tecnologías de conexión con conexión por tornillo y resorte
  • Montaje mediante soldadura por ola, por reflujo y SMT
  • Varias direcciones de conexión y activación, así como versiones de varios pisos
  • Variantes con conexión TWIN, opción de prueba integrada y homologación EX

Foto de bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos M

Características principales

  • Paso de 5,0 mm a 7,62 mm
  • Tecnologías de conexión con conexión por tornillo y resorte
  • Montaje mediante soldadura por ola y por reflujo
  • Varias direcciones de conexión y activación, así como versiones de varios pisos
  • Variantes con conexión TWIN, opción de prueba integrada y homologación Ex
  • Bornas de igual contorno con conexión por tornillo y resorte

Foto de las bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos L

Características principales

  • Paso de 6,35 mm a 12,7 mm
  • Tecnologías de conexión con conexión por tornillo y resorte
  • Montaje mediante soldadura por reflujo
  • Diferentes direcciones de conexión y activación
  • Variantes con opción de prueba integrada
  • Bornas de igual contorno con conexión por tornillo y resorte

Foto de las bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos XL

Características principales

  • Paso de 10,16 mm a 15 mm
  • Tecnologías de conexión con conexión por tornillo y resorte
  • Montaje mediante soldadura por reflujo
  • Diferentes direcciones de conexión y activación
  • Variantes con opción de prueba integrada
  • Bornas de igual contorno con conexión por tornillo y resorte

Foto de bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos XXL

Características principales

  • Paso de 17,5 mm a 20 mm
  • Tecnología de conexión con conexión por tornillo
  • Montaje mediante soldadura por reflujo
  • Variantes con opción de prueba integrada

Bornas para placa de circuito impreso de la serie TDPT en diseño TWIN
Bornas para placa de circuito impreso de la serie TDPT en diseño TWIN YouTube

Bornas para placa de circuito impreso en diseño TWIN para la Industria 4.0

Las bornas para placa de circuito impreso de igual contorno en diseño TWIN tienen tamaños y disposición de pines idénticos, y son aptas para los requisitos flexibles y el diseño de equipos de la Industria 4.0. Ya sea con conexión por tornillo o por resorte, las bornas tienen la tecnología de conexión adecuada para diseñar equipos en el Internet de las cosas.

Bornas para placa de circuito impreso SPTAF 1
Bornas para placa de circuito impreso SPTAF 1 YouTube

Bornas para placa de circuito impreso de la serie SPTAF 1 con una baja altura total

La baja altura total de las bornas para placa de circuito impreso SPTAF 1 es ideal para la tecnología de edificios y los módulos planos. Un embudo de conexión de cables inclinado 45º y las distintas variantes de impresora permiten una instalación sencilla y rápida. Gracias a la tecnología push-in, los conductores flexibles y rígidos hasta AWG 16 están conectados de forma práctica y fiable con la placa de circuito impreso.

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Obtenga una visión general de la gama de productos COMBICON. Descubra cómo puede encontrar la tecnología de conexión adecuada para transmitir señales, datos y potencia para su aplicación.
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Placa de circuito impreso equipada con distintos conectores y bornas para placa de circuito impreso

Perfectas para múltiples aplicaciones Las bornas para placa de circuito impreso ofrecen soluciones de conexión versátiles para numerosas aplicaciones. Estas incluyen, entre otras:

Convertidores de frecuencia con tecnología de conexión de placas de circuitos
Controlador con la tecnología de conexión de placas de circuito impreso
Fuente de alimentación con la tecnología de conexión de placas de circuito impreso
Convertidor de señales con tecnología de conexión de placas de circuito impreso
Acoplador de bus con tecnología de conexión para placa de circuito impreso
LED en una placa de circuito impreso
Detectores de humo y alarmas de incendios
Equipo de comunicación con tecnología de conexión para placa de circuito impreso
Sistema de control para la automatización de edificios
Inversor solar con tecnología de conexión para placas de circuito impreso y conectores SUNCLIX
Supervisión remota con tecnología de conexión de placas de circuito impreso
Cargador de pared con tecnología de conexión de placas de circuito impreso
Medidor de caudal con tecnología de conexión de placas de circuito impreso

Tecnologías de conexión

El programa de productos ofrece diversas opciones de conexión. Desde la consolidada conexión por tornillo, pasando por la conexión rápida IDC, hasta la innovadora tecnología push-in. Tiene a su disposición los siguientes tipos de conexión principales.

Conexión por tornillo con cápsula a tracción
Figura de ejemplo de una conexión push-in por palanca
Figura a modo de ejemplo de una conexión por corte de aislante IDC
Conexión por tornillo con cápsula a tracción

La conexión por tornillo está exenta de mantenimiento y ofrece, con la conexión multiconductor, alta flexibilidad y capacidad de carga. Las conexiones con lengüeta de protección de cable son especialmente adecuadas para aplicaciones semiindustriales en la automatización de edificios, tecnología de seguridad o en la telecomunicación. Con conexiones mediante cápsula a tracción podrá conectar de forma ideal aplicaciones industriales con requisitos elevados en cuanto a la seguridad de contacto. Para partes frontales del equipo estrechas e inserciones de placa de circuito impreso resulta adecuada la conexión por tornillo frontal.

Figura de ejemplo de una conexión push-in por palanca

En las conexiones por resorte, Phoenix Contact le ofrece tecnologías de conexión con conexión por resorte push-in, conexión push-in por palanca, conexión por resorte, conexión por resorte SUNXCLIX o conexión por palanca articulada T-LOX. Este tipo de conexión ahorra a los fabricantes de equipos tiempo de instalación gracias al manejo sencillo. Las conexiones también son resistentes a vibraciones gracias a los elementos de contacto con resorte.

Figura a modo de ejemplo de una conexión por corte de aislante IDC

La conexión por corte de aislante IDC ofrece una tecnología de conexión con un gran ahorro de tiempo sin necesidad de preparación previa de los cables. En este tipo de conexión, el metal de corte separa el aislamiento y establece una conexión fiable con el conductor.

Tipos de montaje

Las bornas para placa de circuito impreso se pueden montar en distintos procesos sobre la placa de circuito impreso. Estos incluyen la soldadura por ola, la soldadura por reflujo (proceso Through Hole Reflow) y la soldadura SMT o de tecnología de montaje superficial (proceso Surface Mount Technology). De esta manera, puede equipar las placas de circuito impreso de forma eficiente y procesarlas con seguridad.

Representación a modo de ejemplo de un proceso de soldadura por ola
Representación a modo de ejemplo de la tecnología de montaje superficial
Representación a modo de ejemplo de la soldadura por reflujo
Representación a modo de ejemplo de un proceso de soldadura por ola

La soldadura por ola es el proceso de soldadura clásico para la producción de módulos electrónicos, que, en su mayoría, están equipados con elementos constructivos cableados. Son característicos el contacto de soldadura que pasa por la placa de circuito impreso y la soldadura en la parte inferior de la placa de circuito impreso.

Representación a modo de ejemplo de la tecnología de montaje superficial

La tecnología de montaje superficial (SMT) se usa para el montaje superficial de elementos constructivos. Se montan en la superficie de la placa de circuito impreso dotados de pasta de soldadura y se sueldan mediante el proceso de soldadura por reflujo. Para este propósito se requieren elementos constructivos especiales con los contactos superficiales correspondientes.

Representación a modo de ejemplo de la soldadura por reflujo

La soldadura por reflujo (THR) permite integrar bloques cableados de material de alta temperatura en el proceso de soldadura por reflujo SMT. Para ello, los contactos de paso se colocan en los taladros rellenados con pasta de soldadura y se sueldan en el proceso de soldadura por reflujo.