Bornas para placa de circuito impreso

Bornas para placa de circuito impreso para la conexión de conductores sencilla a la placa de circuito impreso

Las bornas para placa de circuito impreso permiten la transmisión fácil y segura de señales, datos y potencia a la placa de circuito impreso. Son aptos para numerosas aplicaciones en múltiples industrias, mercados y también para aplicaciones de la Industria 4.0. Nuestro programa COMBICON de las líneas de producto XS a XXL incluye pasos métricos y en pulgadas de bornas en miniatura en el paso de 2,5 mm hasta bornas de potencia en el paso de 20 mm.

Más información
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MKDS 1,5/ 3-5,08 - Borne para placa de circuito impreso
MKDS 1,5/ 3-5,08 - Borne para placa de circuito impreso
1715734

Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 17,5 A, tensión nominal (III/2): 400 V, sección nominal: 1,5 mm2, número de potenciales: 3, número de filas: 1, número de polos por fila: 3, familia de artículos: MKDS 1,5, paso: 5,08 mm, tipo de conexión: Conexión por tornillo con cápsula de tracción, forma de sujeción de tornillos: L Ranura longitudinal, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 0 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines lineal, Longitud del pin [P]: 3,5 mm, número de pines de soldadura por potencial: 1, tipo de embalaje: empaquetado en caja. ¡El artículo puede alinearse con distintos números de polos!

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PTSA 0,5/ 6-2,5-Z - Borne para placa de circuito impreso
PTSA 0,5/ 6-2,5-Z - Borne para placa de circuito impreso
1990041

Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 2 A, tensión nominal (III/2): 250 V, sección nominal: 0,5 mm2, número de potenciales: 6, número de filas: 1, número de polos por fila: 6, familia de artículos: PTSA 0,5, paso: 2,5 mm, tipo de conexión: Conexión por resorte push-in, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 45 °, color: verde, Disposición de pines: Pines en zigzag W, Longitud del pin [P]: 3,6 mm, número de pines de soldadura por potencial: 1, tipo de embalaje: empaquetado en caja. Patillas de soldar desplazadas, dos hileras

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FFKDS/H1-5,08 - Borne para placa de circuito impreso
FFKDS/H1-5,08 - Borne para placa de circuito impreso
1790335

Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 15 A, tensión nominal (III/2): 400 V, sección nominal: 1,5 mm2, número de potenciales: 1, número de filas: 1, número de polos por fila: 1, familia de artículos: FFKDS(A)/H1, paso: 5,08 mm, tipo de conexión: Conexión por resorte push-in, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 0 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines lineal, Longitud del pin [P]: 3,4 mm, número de pines de soldadura por potencial: 2, tipo de embalaje: empaquetado en caja. Disco individual para la composición individual de diferentes números de polos. Para terminar el bloque se requiere un borne terminal adicional (véanse los accesorios). También hay disponibles artículos unidos en bloque en diferentes números de polos.

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ZFKDSA 10-15,00- 2 - Borne para placa de circuito impreso
ZFKDSA 10-15,00- 2 - Borne para placa de circuito impreso
1739295

Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 76 A, tensión nominal (III/2): 1000 V, sección nominal: 10 mm2, número de potenciales: 2, número de filas: 1, número de polos por fila: 2, familia de artículos: ZFKDS(A) 10, paso: 15 mm, tipo de conexión: Conexión por resorte, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 45 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines lineal, Longitud del pin [P]: 6,5 mm, número de pines de soldadura por potencial: 4, tipo de embalaje: empaquetado en caja

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SPT 16/ 2-H-10,0-ZB - Borne para placa de circuito impreso
SPT 16/ 2-H-10,0-ZB - Borne para placa de circuito impreso
1735781

Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 76 A, tensión nominal (III/2): 1000 V, sección nominal: 16 mm2, número de potenciales: 2, número de filas: 1, número de polos por fila: 2, familia de artículos: SPT 16/..-H, paso: 10 mm, tipo de conexión: Conexión por resorte push-in, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 0 °, color: verde, Disposición de pines: Pines en zigzag W, Longitud del pin [P]: 4 mm, número de pines de soldadura por potencial: 3, tipo de embalaje: empaquetado en caja

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MKDS 1,5/ 2-5,08 - Borne para placa de circuito impreso
MKDS 1,5/ 2-5,08 - Borne para placa de circuito impreso
1715721

Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 17,5 A, tensión nominal (III/2): 400 V, sección nominal: 1,5 mm2, número de potenciales: 2, número de filas: 1, número de polos por fila: 2, familia de artículos: MKDS 1,5, paso: 5,08 mm, tipo de conexión: Conexión por tornillo con cápsula de tracción, forma de sujeción de tornillos: L Ranura longitudinal, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 0 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines lineal, Longitud del pin [P]: 3,5 mm, número de pines de soldadura por potencial: 1, tipo de embalaje: empaquetado en caja. ¡El artículo puede alinearse con distintos números de polos!

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GSMKDS 3/ 2-7,62 - Borne para placa de circuito impreso
GSMKDS 3/ 2-7,62 - Borne para placa de circuito impreso
1733729

Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 24 A, tensión nominal (III/2): 630 V, sección nominal: 2,5 mm2, número de potenciales: 2, número de filas: 1, número de polos por fila: 2, familia de artículos: GSMKDS 3, paso: 7,62 mm, tipo de conexión: Conexión por tornillo con cápsula de tracción, forma de sujeción de tornillos: L Ranura longitudinal, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 55 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines lineal, Longitud del pin [P]: 4,5 mm, número de pines de soldadura por potencial: 1, tipo de embalaje: empaquetado en caja. ¡El artículo puede alinearse con distintos números de polos!

NEW
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SPTA-THR 2,5/11-5,0 P20 R88 - Borne para placa de circuito impreso
SPTA-THR 2,5/11-5,0 P20 R88 - Borne para placa de circuito impreso
1366250

Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 32 A, tensión nominal (III/2): 400 V, sección nominal: 4 mm2, número de filas: 1, número de polos por fila: 11, familia de artículos: SPTA 2,5/..-THR, paso: 5 mm, tipo de conexión: Conexión por resorte push-in, montaje: Soldar THR, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 45 °, color: negro, Disposición de pines: Disposición de pines lineal, Longitud del pin [P]: 2 mm, número de pines de soldadura por potencial: 2, tipo de embalaje: Correa de 88 mm de ancho

NEW
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SPTA-THR 2,5/ 8-5,0 P20 R72 - Borne para placa de circuito impreso
SPTA-THR 2,5/ 8-5,0 P20 R72 - Borne para placa de circuito impreso
1366247

Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 32 A, tensión nominal (III/2): 400 V, sección nominal: 4 mm2, número de filas: 1, número de polos por fila: 8, familia de artículos: SPTA 2,5/..-THR, paso: 5 mm, tipo de conexión: Conexión por resorte push-in, montaje: Soldar THR, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 45 °, color: negro, Disposición de pines: Disposición de pines lineal, Longitud del pin [P]: 2 mm, número de pines de soldadura por potencial: 2, tipo de embalaje: Correa de 72 mm de ancho

Sus ventajas

  • Diseño compacto: gran confort de conexión y múltiples opciones de aplicación gracias a las pequeñas dimensiones de las bornas para placa de circuito impreso
  • Fácil integración en la parte frontal del equipo: pasamuros rentables gracias a un diseño uniforme y terminaciones de la carcasa al ras
  • Embalaje con optimización del proceso: tiempos de ciclo y costes de proceso menores mediante el embalaje adecuado para máquinas automáticas en Tape and Reel, Tube o Tray
  • Disposición en varias filas: las variantes con salida de cables inclinada permiten una alta densidad de conexión en la placa de circuito impreso
  • Tomas de pruebas integradas: realice mediciones cómodamente sin eliminar el cableado ni otros accesorios

Resumen de las principales características

Le ofrecemos las bornas para placa de circuito impreso adecuadas para su aplicación. Benefíciese de un ancho de banda único de la gama.

Bornas para placa de circuito impreso

Sección de cable 0,14 mm² (AWG 26) a 95 mm² (AWG 3/0)
Corrientes Hasta 232 A (IEC) / 200 A (UL B, C)
Tensiones Hasta 1000 V (IEC) / 600 V (UL B, C)
Tecnologías de conexión Conexión por tornillo, por resorte y por corte de aislante para distintas direcciones de conexión
Paso 2,5 a 20 mm
Proceso de soldadura Soldadura por ola, por reflujo y SMT
Una persona maneja el configurador para bornas para placa de circuito impreso en el PC

Configurador para bornas para placa de circuito impreso

Cree la variante que desee de las bornas para placa de circuito impreso a partir de artículos estándar. Utilice nuestra gama ampliada y elija el producto que desee según el color, la impresión y la codificación.

Dos manos con tierra, una planta y un producto Phoenix Contact

Productos de origen biológico

Phoenix Contact desarrolla tecnologías y soluciones para un futuro mejor. La protección del clima y las emisiones medioambientales, como las de CO₂, son puntos de partida centrales de nuestra estrategia de sostenibilidad. Por ejemplo, estamos convirtiendo los primeros productos a plástico de origen biológico.

Nuevos productos

Bornas para placa de circuito impreso push-in compactas de la serie SPT 35 para la electrónica de potencia hasta 125 A
Bornas para placa de circuito impreso THR inclinadas de la serie SPTA-THR 2,5
Bornas para placa de circuito impreso SPE del programa COMBICON
Bornas para placa de circuito impreso con conexión por palanca de la serie LPTA 16

Bornas para placa de circuito impreso push-in compactas

Para la electrónica de potencia hasta 125 A

Gran espacio de sujeción con dimensiones mínimas: esto es lo que ofrecen las bornas para placa de circuito impreso horizontales de la serie SPT 35. Así, podrá conectar conductores con una sección de hasta 35 mm² con la cómoda tecnología de conexión push-in sin herramientas y transmitir corrientes de hasta 125 A.

Características principales

  • Corrientes hasta 125 A
  • Tensiones hasta 1000 V (1000 V UL)
  • Paso: 15,00 mm
  • Secciones de cable hasta 35 mm²
  • Conexión push-in
  • 1 a 5 polos

Sus ventajas

  • Conexión push-in sin herramientas que ahorra tiempo
  • Ideal para el uso en la parte frontal del equipo gracias a la dirección de conexión y al accionamiento horizontal
  • La fuerza de contacto definida garantiza un contacto estable a largo plazo

Bornas para placa de circuito impreso THR inclinadas con 2,5 mm²

Conexión rápida gracias a la conexión por resorte push-in

Las bornas para placa de circuito impreso de la serie SPTA-THR 2,5 amplían la gama de productos de versiones inclinadas aptas para soldadura por reflujo en procesos de equipamiento automatizados. Gracias a las conexiones inclinadas, las bornas para placa de circuito impreso son particularmente aptas para las disposiciones de varios pisos en la placa de circuito impreso.

Características principales

  • Corrientes de hasta 32 A
  • Tensión de hasta 400 V
  • Secciones de cable: de 0,2 a 4 mm²
  • Paso: 5,0 mm
  • 2 a 12 polos
  • Suministro en embalaje en caja o rollo

Sus ventajas

  • Conexión por resorte push-in sin herramientas que ahorra tiempo
  • La fuerza de contacto definida garantiza un buen contacto estable a largo plazo
  • Uso intuitivo gracias al pulsador de accionamiento con color distintivo
  • La conexión inclinada permite su disposición en varios pisos sobre la placa de circuito impreso
  • Diseñadas para la integración en el proceso de tecnología de montaje superficial

Bornas para placa de circuito impreso SPE del programa COMBICON

Tecnología de conexión para Single Pair Ethernet

Single Pair Ethernet (SPE) ofrece una potente tecnología para la realización de aplicaciones de la industria 4.0 e IIoT. Las bornas para placa de circuito impreso del programa COMBICON destacan por su clara codificación por colores y un manejo intuitivo.

Características principales

  • Tecnología de conexión por tornillo y push-in
  • Paso: de 3,5 a 5,08 mm
  • Direcciones de conexión: 0°, 45° y 90°
  • Secciones de cable: de 0,14 mm² a 2,5 mm² (26 AWG a 12 AWG)
  • Apta para aplicaciones Power over Data Line (PoDL)

Sus ventajas

  • Manejo intuitivo gracias a una clara codificación por colores
  • Integración rápida y sencilla de equipos de campo
  • Tecnología de conexión compacta para equipos (miniaturización)
  • Apta para cables SPE apantallados y no apantallados
  • Velocidades de transmisión datos de hasta 1000 MBit/s, probadas y confirmadas

Bornas para placa de circuito impreso con conexión por palanca

Con dirección de conexión inclinada hasta 25 mm²

Las bornas para placa de circuito impreso de la serie LPTA 16 permiten la conexión sin herramientas de conductores con secciones de hasta 25 mm². La posición inequívoca de la palanca de accionamiento de diferente color, así como la fuerza de contacto definida de la conexión push-in con conexión por palanca garantizan un contacto seguro.

Características principales

  • Corrientes hasta 76 A
  • Tensiones hasta 1000 V
  • Secciones de cable: 0,75 mm² ... 25 mm²
  • Paso: 10 y 15 mm
  • 1 a 8 polos
  • Versión inclinada con dirección de conexión 30°
  • Protección contra contactos accidentales ampliada según IEC/UL 61800-5-1

Sus ventajas

  • Manejables de manera intuitiva mediante palanca de accionamiento de color
  • El principio de palanca sin herramientas permite la conexión y la desconexión de conductores con o sin puntera con ahorro de tiempo
  • Las posiciones de palanca inequívocas proporcionan una respuesta fiable sobre el espacio de sujeción abierto o cerrado
  • La fuerza de contacto definida garantiza un buen contacto estable a largo plazo

Todas las líneas de productos del programa COMBICON Seleccione la borna para placa de circuito impreso adecuada para su aplicación. Nuestra exclusiva cartera abarca desde bornas en miniatura de la línea de productos XS hasta bornas de potencia de la línea de productos XXL.

Bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos XS
Bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos S
Bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos M
Bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos L
Bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos XL
Bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos XXL
Bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos XS

Características principales

  • Para pasos de 2,5 a 3,81 mm
  • Tecnologías de conexión con conexión por tornillo, por resorte y por corte de aislante
  • Montaje mediante soldadura por ola, por reflujo y SMT
  • Diferentes direcciones de conexión y activación
  • Variantes con conexión TWIN y opción de prueba integrada

Bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos S

Características principales

  • Para pasos de 3,5 a 7,62 mm
  • Tecnologías de conexión con conexión por tornillo y por resorte
  • Montaje mediante soldadura por ola, por reflujo y SMT
  • Varias direcciones de conexión y activación, así como versiones de varios pisos
  • Variantes con conexión TWIN, opción de prueba integrada y homologación Ex

Bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos M

Características principales

  • Para pasos de 5,0 a 7,62 mm
  • Tecnologías de conexión con conexión por tornillo y por resorte
  • Montaje mediante soldadura por ola y por reflujo
  • Varias direcciones de conexión y activación, así como versiones de varios pisos
  • Variantes con conexión TWIN, opción de prueba integrada y homologación Ex
  • Bornas de igual contorno con conexión por tornillo y por resorte

Bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos L

Características principales

  • Para pasos de 6,35 a 12,7 mm
  • Tecnologías de conexión con conexión por tornillo y por resorte
  • Montaje mediante soldadura por reflujo
  • Diferentes direcciones de conexión y activación
  • Variantes con opción de prueba integrada
  • Bornas de igual contorno con conexión por tornillo y por resorte

Bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos XL

Características principales

  • Para pasos de 10,15 a 15 mm
  • Tecnologías de conexión con conexión por tornillo y por resorte
  • Montaje mediante soldadura por reflujo
  • Diferentes direcciones de conexión y activación
  • Variantes con opción de prueba integrada
  • Bornas de igual contorno con conexión por tornillo y por resorte

Bornas para placa de circuito impreso de la línea de productos XXL

Características principales

  • Para pasos de 17,5 a 20 mm
  • Tecnología de conexión con conexión por tornillo
  • Montaje mediante soldadura por reflujo
  • Variantes con opción de prueba integrada

Bornas para placa de circuito impreso en diseño TWIN para la Industria 4.0

Las bornas para placa de circuito impreso de igual contorno en diseño TWIN tienen tamaños y disposición de pines idénticos, y son aptas para los requisitos flexibles y el diseño de equipo de la Industria 4.0. Ya sea con conexión por tornillo o por resorte: las bornas tienen la tecnología de conexión adecuada para diseñar equipos en el Internet de las cosas.

Bornas para placa de circuito impreso de la serie SPTAF 1 con una baja altura total

La baja altura total de la borna para placa de circuito impreso SPTAF 1 es ideal para la tecnología de edificios y los módulos planos. Una tolva para conexión de cables inclinada 45° y distintas variantes de impresora permiten una instalación sencilla y rápida. Gracias a la tecnología push-in, pueden conectarse conductores rígidos y flexibles hasta AWG 16 de forma práctica y fiable con la placa de circuito impreso.

E-Paper
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Descubra en detalle la diversidad de productos de la gama COMBICON en las más de 500 páginas del catálogo electrónico de productos. De este modo, siempre encontrará la tecnología de conexión adecuada para la transmisión de señales y datos para su aplicación.
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Distintas bornas para placa de circuito impreso y conectores para placa de circuito impreso, así como bornas pasamuros de potencia

Perfectas para múltiples aplicaciones Las bornas para placa de circuito impreso ofrecen soluciones de conexión versátiles para numerosas aplicaciones. Estas incluyen, entre otras:

Convertidores de frecuencia con tecnología de conexión de placas de circuitos
Controlador con la tecnología de conexión de placas de circuito impreso
Fuente de alimentación con la tecnología de conexión de placas de circuito impreso
Convertidor de señales con tecnología de conexión de placas de circuito impreso
Acoplador de bus con tecnología de conexión para placa de circuito impreso
LED en una placa de circuito impreso
Detectores de humo y alarmas de incendios
Equipo de comunicación con tecnología de conexión para placa de circuito impreso
Sistema de control para la automatización de edificios
Inversor solar con tecnología de conexión para placas de circuito impreso y conectores SUNCLIX
Supervisión remota con tecnología de conexión de placas de circuito impreso
Cargador de pared con tecnología de conexión de placas de circuito impreso
Medidor de caudal con tecnología de conexión de placas de circuito impreso

Tecnologías de conexión

El programa de productos ofrece diversas opciones de conexión. Desde la consolidada conexión por tornillo, pasando por la conexión rápida IDC, hasta la innovadora tecnología push-in. Tiene a su disposición los siguientes tipos de conexión principales.

Conexión por tornillo con cápsula a tracción
Figura de ejemplo de una conexión push-in por palanca
Figura a modo de ejemplo de una conexión por corte de aislante IDC
Conexión por tornillo con cápsula a tracción

La conexión por tornillo no necesita mantenimiento y ofrece una gran flexibilidad y capacidad de carga con la conexión multiconductor. Las conexiones con lengüeta de protección de cable son especialmente adecuadas para aplicaciones semiindustriales en la automatización de edificios, tecnología de seguridad o en la telecomunicación. Con conexiones mediante cápsula a tracción podrá conectar de forma ideal aplicaciones industriales con requisitos elevados en cuanto a la seguridad de contacto. Para partes frontales del equipo estrechas e inserciones de placa de circuito impreso resulta adecuada la conexión por tornillo frontal.

Más información sobre la conexión por tornillo
Figura de ejemplo de una conexión push-in por palanca

En las conexiones por resorte, Phoenix Contact le ofrece tecnologías de conexión con conexión por resorte push-in, conexión push-in por palanca, conexión por resorte, conexión por resorte SUNXCLIX o conexión por palanca articulada T-LOX. Este tipo de conexión ahorra a los fabricantes de equipos tiempo de instalación gracias al manejo sencillo. Las conexiones también son seguras contra vibraciones gracias a los elementos de contacto con resorte.

Más información sobre las conexiones por resorte
Figura a modo de ejemplo de una conexión por corte de aislante IDC

La conexión por corte de aislante IDC ofrece una tecnología de conexión con un gran ahorro de tiempo sin necesidad de preparación previa de conductores. En este tipo de conexión, el metal de corte separa el aislamiento y establece una conexión fiable con el conductor.

Más información sobre la conexión por corte de aislante

Tipos de montaje

Las bornas para placa de circuito impreso se pueden montar en distintos procesos sobre la placa de circuito impreso. Estos incluyen la soldadura por ola, la soldadura por reflujo (proceso Through Hole Reflow) y la soldadura SMT o de tecnología de montaje superficial (proceso Surface Mount Technology). De esta manera, puede equipar las placas de circuito impreso de forma eficiente y procesarlas con seguridad.

Representación a modo de ejemplo de un proceso de soldadura por ola
Representación a modo de ejemplo de la tecnología de montaje superficial
Representación a modo de ejemplo de la soldadura por reflujo
Representación a modo de ejemplo de un proceso de soldadura por ola

La soldadura por ola es el proceso de soldadura clásico para la fabricación de módulos electrónicos, que en su mayoría están equipados con componentes cableados. Son característicos el contacto de soldadura que pasa por la placa de circuito impreso y la soldadura en la parte inferior de la placa de circuito impreso.

Todos los procesos de montaje y soldadura de un vistazo
Representación a modo de ejemplo de la tecnología de montaje superficial

La tecnología de montaje superficial (SMT) permite el montaje superficial de elementos constructivos. Estos se montan en la superficie de la placa de circuito impreso equipados en pasta de soldadura y se sueldan en el proceso de soldadura por reflujo. Para ello se requieren componentes especiales con los correspondientes contactos de superficie.

Todos los procesos de montaje y soldadura de un vistazo
Representación a modo de ejemplo de la soldadura por reflujo

La soldadura por reflujo permite integrar bloques cableados de material de alta temperatura en el proceso de soldadura por reflujo SMT. Aquí, los contactos de inserción se colocan en los agujeros rellenos de pasta de soldadura y se sueldan mediante el proceso de soldadura por reflujo.

Todos los procesos de montaje y soldadura de un vistazo