cULus Recognized
ID de homologación: E118976| Tensión nominal UN | Corriente nominal IN | Sección AWG | Sección mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 30 V | 1 A | |||
FQ 1,27D/ 20-PV- 160-1-BR
-
Espadín
1156862
Espadín SMD, corriente nominal: 1 A, tensión de prueba: 500 V AC, número de polos: 20, paso: 1,27 mm, color: negro, superficie de contacto: Au, tipo de conexión del contacto: Macho, montaje: Soldadura SMD
Número de polos
Detalles de producto
| Observación referente al funcionamiento | La tensión adicional en el funcionamiento se obtiene en función de la aplicación teniendo en cuenta las líneas de fuga y distancias de aislamiento en aire en el marco de los requisitos de aislamiento según IEC 60664-1. |
| Tipo de producto | Espadín SMD |
| Familia de productos | FQ 1,27D/...-PV |
| Número de polos | 20 |
| Paso | 1,27 mm |
| Número de filas | 2 |
| Diseño del pin | Geometría pad lineal |
| Propiedades | |
| Corriente nominal IN | 1 A (a 20 °C 80 polos) |
| Resistencia de contacto | 20 mΩ |
| Tensión de prueba | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Esquema de dimensiones |
|
| Paso | 1,27 mm |
| Anchura [w] | 12,7 mm |
| Altura [h] | 6 mm |
| Longitud [l] | 5,5 mm |
| Altura total | 5,1 mm |
| Aplicación | |
| Recubrimiento de contactos | 0,4 mm |
| Altura de la pila | 6,2 mm Tolerancia: +1,3 mm (en combinación con Familia de artículos:FQ 1,27D/...-SV) |
| Longitud de introducción | 1,3 mm |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Geometría Pad | 0,76 x 2,4 mm |
| Datos del material - contacto | |
| Observación | Conforme a WEEE/RoHS, sin filamentos según IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material contacto | Aleación de Cu |
| Características de la superficie | Revestimiento selectivo |
| Superficie de metal área de contacto (capa superior) | Oro (Au) |
| Superficie de metal área de contacto (capa intermedia) | Níquel (Ni) |
| Superficie de metal área de soldadura (capa superior) | Estaño (Sn) |
| Datos del material - carcasa | |
| Color (Carcasa) | negro (9005) |
| Material aislante | PA |
| Grupo material aislante | I |
| CTI según IEC 60112 | 600 |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Conexión 1 | |
| Material aislante | PA |
| CTI según IEC 60112 | 600 |
| Prueba térmica | Grupo de prueba C | |
| Especificación del ensayo | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Número de polos probado | 80 |
| Resistencia de aislamiento | |
| Especificación del ensayo | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Resistencia de aislamiento Polos contiguos | > 1 GΩ |
| Líneas de fuga y distancias de aislamiento de aire | | |
| Grupo material aislante | I |
| Valor mínimo del espacio de aire y de la línea de fuga | 0,25 mm |
| Fuerzas al enchufar y desenchufar | |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Número de ciclos | 100 |
| Fuerza al enchufar por polo aprox. | 1,2 N |
| Fuerza al desenchufar por polo aprox. | 1,2 N |
| Examen visual | |
| Especificación del ensayo | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Examen dimensional | |
| Especificación del ensayo | IEC 60512-1-2:2002-02 |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Ensayo de vibraciones | |
| Especificación del ensayo | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frecuencia | 10 - 55 - 10 Hz |
| Velocidad de barrido | 1 octava/min |
| Amplitud | 1,52 mm |
| Aceleración | 181 m/s² |
| Duración de ensayo por eje | 2 h |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z |
| Prueba de durabilidad | |
| Especificación del ensayo | IEC 60512-9-1:2010-03 (conformidad) |
| Resistencia de contacto R1 | 20 mΩ |
| Resistencia de contacto R2 | 30 mΩ |
| Ciclos de enchufe | 100 |
| Resistencia de aislamiento Polos contiguos | > 1 GΩ |
| Condiciones ambientales | |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 125 °C |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Tipo de montaje | Soldadura SMD |
| Diseño del pin | Geometría pad lineal |
| Indicaciones de procesamiento | |
| Proceso | Soldadura por reflujo |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Esquema de dimensiones |
|
| Tipo de embalaje | Correa de 24 mm de ancho |
| Ancho de cinta [W] | 24 mm |
| Medidas exteriores de la bobina [W2] | ≤ 30,4 mm |
| Diámetro de la bobina [A] | ≤ 330 mm |
| Tipo del embalaje exterior | Bolsa transparente |
Productos compatibles
Sus ventajas
Conexiones mecánicas y eléctricas fiables mediante el sistema de contacto de doble cara
Diseñado para la integración en el proceso de soldadura SMT
Diseño claro y rentable
Apto para una gran variedad de aplicaciones
Preguntas frecuentes
¿Con qué número de polos está disponible el conector placa a placa FQ 1,27?
El conector placa a placa FQ 1,27 está disponible con 10, 20, 30, 50 y 80 polos.
¿Para qué es adecuado el conector placa a placa FQ 1,27?
El conector placa a placa FQ 1,27 puede utilizarse de forma universal y es adecuado para transmitir señales y corrientes de hasta 1 A por cada contacto.... Ver más
El conector placa a placa FQ 1,27 puede utilizarse de forma universal y es adecuado para transmitir señales y corrientes de hasta 1 A por cada contacto.
Ver menos¿Cómo se pueden comprobar los contactos de soldadura del conector placa a placa FQ 1,27?
El conector se suelda mediante tecnología de montaje superficial. Los contactos de soldadura salen por debajo de la carcasa, lo que permite comprobarlos mediante control óptico automatizado (AOI).
¿La velocidad de transferencia de datos especificada se aplica a todas las combinaciones?
No, la velocidad de transferencia de datos especificada se refiere a una combinación de ejemplo. Puede variar en función de la combinación de artículos. Factores como las diferentes alturas de apilamiento —por contactos más largos o más cortos— influ... Ver más
No, la velocidad de transferencia de datos especificada se refiere a una combinación de ejemplo. Puede variar en función de la combinación de artículos. Factores como las diferentes alturas de apilamiento —por contactos más largos o más cortos— influyen en la calidad de la señal y, por tanto, en la velocidad de transmisión de datos alcanzable. Podemos trabajar con usted para optimizar la transmisión de datos a alta velocidad para aplicaciones individuales. Consúltenos.
Ver menos¿Dónde está el polo 1?
El polo a1 (fila a, pin 1) está marcado en el artículo. El polo 1 también está marcado en los esquemas TecDoc (esquema de la familia de productos y esquema del embalaje). La orientación del artículo para el montaje de placas de circuito impreso y la ... Ver más
El polo a1 (fila a, pin 1) está marcado en el artículo. El polo 1 también está marcado en los esquemas TecDoc (esquema de la familia de productos y esquema del embalaje). La orientación del artículo para el montaje de placas de circuito impreso y la dirección de conexión quedan así claramente definidas. El cliente puede proporcionar una definición diferente en su propia documentación.
Ver menos¿Dónde puedo encontrar información sobre líneas de fuga y distancias de aislamiento de aire ampliados para cumplir los requisitos de tensión necesarios en mi aplicación?
Las distancias mínimas se especifican en los datos técnicos. Si lo desea, podemos calcular las distancias para conectores de equipamiento parcial o entre pins omitidos (las denominadas Death Metal Parts). Esto permite también aumentar los requisitos de tensión.
¿Dónde puedo encontrar más información sobre conectores placa a placa?
Encontrará Whitepapers, novedades, información de producto y vídeos en el área "Conectores placa a placa" de nuestro sitio web. Descargue el folleto de conectores placa a placa FINEPITCH como E-Paper. En él se detallan las aplicaciones, los sistemas ... Ver más
Encontrará Whitepapers, novedades, información de producto y vídeos en el área "Conectores placa a placa" de nuestro sitio web. Descargue el folleto de conectores placa a placa FINEPITCH como E-Paper. En él se detallan las aplicaciones, los sistemas de contacto y las propiedades técnicas de los productos. También se proporciona información sobre la transmisión de datos, la compatibilidad electromagnética (CEM) y el proceso de soldadura SMD.
Ver menos