Soldadura SMT

Los componentes que pueden montarse en la superficie (Surface Mount Device – SMD) se sueldan mediante superficies de contacto aptas para la soldadura directamente en la parte superior o inferior de la placa de circuito impreso. Puesto que los elementos constructivos no disponen de conexiones de alambre, que se guían y sueldan a través de agujeros de perforación en la placa de circuito impreso, el montaje en la superficie (Surface Mounting Technology – SMT) permite un equipamiento especialmente denso y el uso en ambos lados de la placa de circuito impreso.

Sus ventajas

  • Elevada calidad de procesos reproducible gracias al elevado grado de automatización
  • Densidad elevada de equipamiento: las placas de circuito impreso se pueden usar por ambos lados gracias al montaje en la superficie
  • Eficiencia elevada de procesos gracias al procesamiento de componentes THR y SMD en un proceso

Principios

Bornes para placa de circuito impreso que pueden montarse en la superficie  

Bornes para placa de circuito impreso aptos para SMT en sus superficies de conexión

Antes de equipar los componentes que pueden montarse en la superficie, las almohadillas metalizadas en cuestión sobre la placa de circuito impreso se rotulan mediante serigrafía, técnica de impresión o impresión de dispensador con pasta de soldadura.

A continuación, se equipan los componentes y se suelda todo el módulo. Para la parte superior de una placa de circuito impreso, para ello se ha introducido el proceso de reflujo. Los componentes SMD en la parte inferior de una placa de circuito impreso a menudo se adhieren y se sueldan en baño de ola o baño de ola de estaño.

En comparación con los componentes pasantes, los componentes SMD destacan por las bajas fuerzas de fijación en la placa de circuito impreso, por ello normalmente los puntos de soldadura no deben someterse a una carga mecánica elevada. Para a pesar de ello garantizar un asiento seguro en la placa de circuito impreso, muchos componentes SMD disponen de metales de anclaje laterales.

Allí donde hay cargas mecánicas comparables a las de los componentes pasantes, se utilizan los denominados dispositivos de fijación para soldar THR. De este modo, los componentes correspondientes utilizan las ventajas de proceso de ambas tecnologías: SMT y THR. Es por ello que Phoenix Contact apuesta por esta ventaja para los nuevos desarrollos.

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En el enlace siguiente encontrará todas las conexiones para placas de circuito impreso con soldadura SMT.

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