ICS25-B122X98-O-7035
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Parte inferior de la carcasa
1355946
Caja para carril DIN, Parte inferior de la carcasa con pasador de metal, anchura: 25 mm, altura: 122,5 mm, profundidad: 108,35 mm, color: gris claro (Similar RAL 7035), puenteado transversal: Conector de bus para carril DIN (opcional), número de polos conector transversal: 8
Este producto precisa otros productos para su funcionamiento.
Accesorios necesarios
Detalles de producto
| Indicaciónes de montaje | Tenga en cuenta la indicación de uso en el área de descargas. |
| Recomendación: | Material de almohadillas de contacto para conectores de bus galvánico oro (oro duro) |
| Tipo de producto | Parte inferior de la carcasa |
| Tipo de carcasa | Caja para carril DIN |
| Serie de carcasas | ICS |
| Familia de productos | ICS25-..122X.. |
| Número de polos máx. | 40 (paso: 3,5 mm) |
| 32 (paso: 5 mm) | |
| Número de filas | 4 |
| Número (Aberturas de conexión) | 8 |
| Ejecución | Parte inferior de la carcasa con pasador de metal |
| Orificio de ventilación disponible | no |
| Esquema de dimensiones |
|
| Anchura | 25 mm |
| Altura | 122,5 mm |
| Profundidad | 108,35 mm |
| Profundidad a partir del borde superior del carril DIN hasta el punto de apoyo del borde superior | 98,15 mm |
| Dimensiones | 25 mm x 122,5 mm x 110 mm (Parte inferior de la carcasa a partir del borde superior del carril DIN con parte superior de la carcasa) |
| 25 mm x 122,5 mm x 116,7 mm (Parte inferior de la carcasa con parte superior de la carcasa) | |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Espesor de placa de circuito impreso | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Color (Carcasa) | gris claro (RAL 7035) |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| CTI según IEC 60112 | 600 |
| Material carcasa | PA |
| Características de la superficie | no tratado |
| Ensayo de vibraciones | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Velocidad de barrido | 1 octava/min |
| Amplitud | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Aceleración | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Duración de ensayo por eje | 2,5 h |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z |
| Ensayo filam. incandescente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatura | 850 °C |
| Tiempo de actuación | 30 s |
| Resistencia al calor/comprobación de la presión esférica | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Temperatura | 125 °C |
| Duración del ensayo | 1 h |
| Fuerza | 20 |
| Resistencia mecánica/tambor descendente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04 |
| Altura de caída | 50 cm |
| Frecuencia | 50 |
| Choque | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Tipo de choque | Semisinusoidal |
| Aceleración | 15g |
| Duración del choque | 11 ms |
| Número de choques por dirección | 3 |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z (pos. y neg.) |
| Índice de protección (código IP) | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Condiciones ambientales | |
| Código IP máximo alcanzable | IP20 |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 105 °C (En función de la disipación) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 55 °C |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | máx. 80 % |
| Número de alojamientos de placa de circuito impreso | 2 |
| Tipo de fijación de placas de circuito impreso | Bloqueo |
| Espesor de placa de circuito impreso | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Tipo de montaje | Montaje sobre carril DIN |
| Tipo de embalaje | empaquetado en caja |
| Tipo del embalaje exterior | Cartón |
Sus ventajas
Uso flexible gracias al sistema modular y a la exclusiva modularidad de la tecnología de conexión
Conexiones estandarizadas como RJ45, USB, D-SUB y conectores hembra para antenas como componentes integrables
Uso óptimo del espacio y posibilidad de adaptar el diseño, los colores y la impresión
Conectores de bus para carril de ocho polos con contactos paralelos y hasta dos contactos en serie para la comunicación sencilla entre módulos
Preguntas frecuentes
¿Qué apoyo ofrece Phoenix Contact en el ámbito de la gestión térmica?
Phoenix Contact le apoya con valores de catálogo, simulaciones en línea y asesoramiento personal, lo que incluye servicios de simulación y disipadores de calor (personalizados).... Ver más
Phoenix Contact le apoya con valores de catálogo, simulaciones en línea y asesoramiento personal, lo que incluye servicios de simulación y disipadores de calor (personalizados).
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El componente que más se calienta (el hotspot) está unido al disipador de calor mediante un material termoconductor (TIM). En el caso del sistema de carcasas UCS, los difusores térmicos instalados de forma opcional también pueden salvar grandes distancias entre el componente que se desea refrigerar y el disipador de calor.
Ver menos¿Cómo se conectan óptimamente al disipador de calor componentes de diferentes alturas y tamaños?
La conexión térmica óptima se consigue personalizando el disipador de calor. Por lo general, esto se realiza fresando el disipador de calor.... Ver más
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Los gráficos de los diagramas proporcionan información sobre la potencia que pueden emitir los componentes de la carcasa correspondiente para no superar una diferencia de temperatura en relación con el entorno. La pendiente de las rectas describe la conductancia térmica del sistema. Los casos representados difieren, por un lado, en el calentamiento de toda la superficie y el calentamiento de un hotspot de 20 x 20 mm y, por otro, en una placa de circuito impreso instalada en la carcasa y una sin carcasa.
Ver menos¿Cómo ayudan los disipadores de calor a disipar el calor?
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Los disipadores de calor integrados de Phoenix Contact disipan el calor por conducción térmica desde el hotspot a través del material termoconductor (TIM). El disipador de calor emite este calor al ambiente en forma de energía radiante y por convección entre las aletas. Para ello se aprovecha el efecto chimenea, por el que el aire caliente asciende y es sustituido por aire frío.
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En muchos casos, basta con reordenar los hotspots o instalar ranuras de ventilación. Una simulación de las condiciones térmicas proporciona información sobre qué opción es la más adecuada.... Ver más
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