Las cajas para electrónica de la serie ME-IO son particularmente aptas para aplicaciones con espacio de montaje reducido y con altos requisitos funcionales. Los módulos a medida como sistemas de control y módulos de E/S se pueden agrupar de forma sencilla gracias al diseño modular. La tecnología de conexión push-in y el diseño compacto permiten diseñar equipos individuales con hasta 54 polos por cada anchura total de 18,8 mm.
Conector de bus para carril DIN, color: gris claro, corriente nominal: 8 A (contactos paralelos), tensión nominal (III/2): 125 V, número de polos: 5, familia de artículos: TBUS5-18,8.., paso: 3,81 mm, montaje: Montaje sobre carril DIN, bloqueo: sin, tipo de sujeción: sin, tipo de embalaje: empaquetado en caja, Artículos con contactos dorados, conectores de bus para la conexión con cajas para electrónica, 5 contactos en paralelo
Conector de placa de circuito impreso, sección nominal: 2,5 mm2, color: azul, corriente nominal: 8 A, tensión nominal (III/2): 320 V, superficie de contacto: Sn, tipo de conexión del contacto: Hembra, número de potenciales: 2, número de filas: 2, número de polos: 2, número de conexiones: 4, familia de artículos: HSCP-SP 2,5-.., paso: 5 mm, tipo de conexión: Conexión por resorte push-in, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 0 °, gancho de sujeción: - Gancho de sujeción, sistema enchufable: HSC 2,5, bloqueo: sin, tipo de sujeción: sin, tipo de embalaje: empaquetado en caja, Color del contacto normalmente cerrado por resorte: naranja
Caja para carril DIN, Parte superior 10U, pantalla táctil de 2,4" resistiva integrada, resolución: 320 x 240 Píxel(es), interfaz: 4-wire SPI half duplex, Cubierta de caja, anchura: 56,88 mm, altura: 109,8 mm, profundidad: 29,5 mm
Conector de placa de circuito impreso, sección nominal: 2,5 mm2, color: gris claro, corriente nominal: 8 A, tensión nominal (III/2): 320 V, superficie de contacto: Sn, tipo de conexión del contacto: Hembra, número de potenciales: 4, número de filas: 2, número de polos: 4, número de conexiones: 4, familia de artículos: HSCP-SP 2,5-.., paso: 5 mm, tipo de conexión: Conexión por resorte push-in, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 0 °, gancho de sujeción: - Gancho de sujeción, sistema enchufable: HSC 2,5, bloqueo: sin, tipo de sujeción: sin, tipo de embalaje: empaquetado en caja, Color del contacto NC de resorte: azul, verde / azul, verde
Caja para carril DIN, 10U, Cubierta de caja, anchura: 18,9 mm, altura: 109,8 mm, profundidad: 26 mm, color: azul (similar RAL 5015)
ME-IO Blockbelt, para 4 conectores para placa de circuito impreso, color: gris claro (similar RAL 7035)
Carcasa base placa de circuito impreso, sección nominal: 1,5 mm2, color: negro, corriente nominal: 8 A, tensión nominal (III/2): 160 V, superficie de contacto: Sn, tipo de conexión del contacto: Macho, número de potenciales: 12, número de filas: 2, número de polos: 12, número de conexiones: 12, familia de artículos: HSCH 1,5/..-G-THR, paso: 3,45 mm, montaje: Soldar THR, disposición de pines: Disposición de pines lineal, longitud del pin [P]: 2,3 mm, número de pines de soldadura por potencial: 1, sistema enchufable: HSC 1,5, Orientación de la cara enchufable: Estándar, bloqueo: sin, tipo de sujeción: sin, tipo de embalaje: Correa de 44 mm de ancho
Carcasa base placa de circuito impreso, sección nominal: 2,5 mm2, color: negro, corriente nominal: 8 A, tensión nominal (III/2): 320 V, superficie de contacto: Sn, tipo de conexión del contacto: Macho, número de potenciales: 6, número de filas: 2, número de polos: 6, número de conexiones: 6, familia de artículos: HSCH 2,5/..-G, paso: 5 mm, montaje: Soldadura por ola, disposición de pines: Disposición de pines mixta, longitud del pin [P]: 3,8 mm, número de pines de soldadura por potencial: 1, sistema enchufable: HSC 2,5, Orientación de la cara enchufable: Estándar, bloqueo: sin, tipo de sujeción: sin, tipo de embalaje: empaquetado en caja, Variante parcialmente equipada
Caja para carril DIN, 8U, Tapa de marcado, anchura: 18,8 mm, altura: 110,95 mm, color: transparente
Caja para carril DIN, 10U, Cubierta de caja, anchura: 37,89 mm, altura: 109,8 mm, profundidad: 26 mm, color: gris claro (similar RAL 7035)
Los complejos sistemas de control y módulos de E/S requieren altas velocidades de transmisión de datos. La caja ME-IO, con su diseño compacto, permite casi 200 polos con tecnología de conexión frontal push-in en un solo equipo. Además, los conectores de bus para carril DIN ofrecen una comunicación entre módulos eficiente. Pueden realizarse soluciones personalizadas con indicadores de señales y elementos de mando como pantallas.
Maximice la densidad de potencia de sus equipos con soluciones de refrigeración pasivas y diseños de placas de circuito impreso optimizadas térmicamente en cajas para electrónica ME-IO: desde la configuración y las simulaciones térmicas exhaustivas hasta la implementación, ideales para aplicaciones de la electrónica de control miniaturizadas y de alto rendimiento.
Solución de caja a medida para sistemas de control modulares
Hasta cuatro anchuras de módulo en 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm y 75,2 mm permiten a los fabricantes de equipos ofrecer una amplia gama de aplicaciones. Además, hay versiones de cajas con una profundidad de módulo para una superficie de las placas de circuito impreso de hasta un máximo de 6580 mm² y hasta 8510 mm² por 18,8 mm de anchura del módulo. Las placas de circuito impreso pueden instalarse vertical y horizontalmente sobre el carril DIN.
Gracias a la tecnología de conexión frontal push-in y a un diseño compacto, puede implementar equipos de hasta 54 polos por 18,8 mm de anchura. Esta alta densidad de conexión es posible gracias a los conectores de cuatro y seis polos con paso de 3,45 mm y 5,0 mm. Puede diseñar la tecnología de conexión de forma personalizada. Para ello, se dispone de tarjetas USB, mini-USB, RJ45, D-SUB o SD. Se pueden utilizar accesorios de bloqueo para la composición mecánica arbitraria de los tipos de conectores.
Con el sistema Lock and Release puede bloquear y desbloquear los conectores macho con rapidez y facilidad. Esto le permite sustituir los módulos sin necesidad de realizar laboriosos trabajos de conexión, ya que no se necesitan herramientas especiales.
Múltiples elementos de codificación en el conector y en la carcasa de base ofrecen a los fabricantes de equipos una mayor seguridad de enchufe en la tecnología de conexión.
El conector de bus para carril DIN de ocho polos TBUS 8 ofrece hasta cuatro contactos paralelos y en serie para facilitar la comunicación entre módulos. Además, gracias al TBUS 8 puede combinar las cajas de la serie ICS con las de la serie ME-IO en una sola aplicación.
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Actualmente hay disipadores de calor disponibles para las series de cajas ICS (Industrial Case System, para el carril DIN) y UCS (Universal Case System, para uso en exteriores).
La conexión térmica óptima se consigue personalizando el disipador de calor. Por lo general, esto se realiza fresando el disipador de calor.
La temperatura máxima es un factor que ejerce una influencia particularmente elevada en la fiabilidad y la vida útil de su equipo. Con un aumento de temperatura de 10 °C, la tasa de fallo se duplica.
Los componentes de tamaño reducido y gran potencia, las altas velocidades de transmisión de datos, el polvo y una ventilación insuficiente de la caja son causas de una gran diferencia de temperatura con respecto al entorno.
Para no superar una diferencia de temperatura en relación con el entorno, los gráficos de los diagramas proporcionan información sobre la potencia que pueden emitir los componentes de la caja correspondiente. La pendiente de las rectas describe la conductancia térmica del sistema. Los casos representados difieren, por un lado, en el calentamiento de toda la superficie y el calentamiento de un hotspot de 20 x 20 mm y, por otro, en una placa de circuito impreso instalada en la caja y una sin caja.
El ME-IO es el sistema de cajas con la tecnología de conexión frontal multipolar. Así puede lograr un diseño multifuncional paso a paso.
Las cajas para electrónica son un componente elemental del equipo. Determinan su aspecto y protegen la electrónica de las influencias externas. Además, permiten el montaje en unidades de nivel superior. Por ello, en lo relativo a los materiales o en las pruebas de calidad, los fabricantes de equipos deben prestar atención a muchos detalles, no solo en el diseño, sino también en la elección de la carcasa. En este folleto encontrará todos los detalles.
