Disipadores de calor para el desarrollo de equipos
Fuera el calor. Dentro la potencia.
Maximice la densidad de potencia de sus cajas para electrónica con soluciones de refrigeración pasiva y diseños de placas de circuito impreso optimizados térmicamente: desde la configuración y las simulaciones térmicas exhaustivas hasta la implementación, ideal para aplicaciones miniaturizadas y de alto rendimiento.
Disipadores de calor para el desarrollo de equipos
Independientemente de su uso, la electrónica de potencia moderna está sujeta a la exigencia de ser más potente y más pequeña al mismo tiempo. Solo una disipación del calor integrada, unida a una planificación profesional, puede resolver eficazmente este aparente conflicto de objetivos. Por ello, Phoenix Contact no solo le ofrece cajas para electrónica de alta calidad con disipadores de calor pasivos integrados de forma eficiente, sino también un servicio de simulación único para maximizar la eficiencia térmica de su equipo individual de forma selectiva.
Sus ventajas
Sistemas de refrigeración integrados eficientes gracias a disipadores de calor y cajas combinables de forma flexible para una refrigeración óptima
Integración perfecta gracias a soluciones pasivas personalizadas: perfecta adaptación mecánica y térmica
Apoyo al desarrollo con asesoramiento personalizado desde la primera determinación de la pérdida de potencia hasta el equipo final
Ocupación de espacio mínima gracias a la refrigeración que ahorra espacio para una densidad de potencia y aprovechamiento del espacio máximos
Servicio integral, desde la configuración online hasta las simulaciones térmicas y la integración
Valor añadido real gracias al servicio de simulación
Gracias a la combinación flexible de disipadores de calor de aluminio y cajas de plástico, nuestros sistemas híbridos ofrecen una solución ideal para la optimización térmica de sus equipos. El diseño combinable y los materiales armonizados permiten una disipación del calor específica en diferentes aplicaciones.
Nuestras soluciones de refrigeración pasivas personalizadas para cajas para electrónica se adaptan perfectamente a los requisitos mecánicos y térmicos de su aplicación. Los componentes se integran perfectamente en su sistema y garantizan un funcionamiento fiable – optimizados para sus necesidades individuales.
Desde la determinación inicial de la pérdida de potencia y la optimización térmica hasta el equipo final – estamos a su lado personalmente durante todo el proceso de desarrollo con nuestros conocimientos técnicos para garantizar resultados perfectos.
Las cajas para electrónica de Phoenix Contact con disipadores de calor de aluminio crean las condiciones adecuadas para la miniaturización de sus aplicaciones. Cuanto más eficiente sea la refrigeración, mayor será la densidad de potencia posible, al tiempo que se aprovecha al máximo el espacio constructivo disponible.
Desde la configuración online intuitiva y las simulaciones térmicas precisas y gratuitas hasta la integración perfecta, incluido el suministro de datos M-CAD/E-CAD: con el fin de realizar soluciones personalizadas para sus requisitos, le acompañamos en cada paso.
Gestión térmica óptima mediante disipadores de calor pasivos
El calor se disipa de forma óptima de la caja gracias a soluciones de disipadores de calor perfectamente adaptadas a la caja. Los disipadores de calor pueden adaptarse de forma personalizada al diseño de la placa de circuito impreso.
Disipadores de calor adaptados a las cajas
Los disipadores de calor pasivos de aluminio se adaptan perfectamente a las condiciones marco geométricas del sistema de cajas. Proporcionan una refrigeración óptima en un espacio reducido.
Los materiales de interfaz térmica (Thermal Interface Materials, TIM) adecuados y los disipadores de calor opcionales y personalizados permiten optimizar las trayectorias térmicas.
Nuestros disipadores de calor hacen que la caja sea aún más estable. Las guías integradas no solo optimizan térmicamente su aplicación, sino que también la hacen muy robusta.
Fresado a medida del cliente del disipador de calor
Cada diseño de placa de circuito impreso es diferente. Por ello, nuestros disipadores de calor pueden fresarse de serie a la altura de componente deseada.
Los disipadores de calor integrados opcionalmente pueden salvar distancias mayores entre el elemento constructivo a refrigerar y el disipador de calor.
Los disipadores de calor, p. ej. para la caja ICS, se han diseñado como perfiles de fundición continua. La base del disipador de calor puede deslizarse en función de la altura del componente.
Los componentes, los disipadores de calor y las cajas de su aplicación pueden dimensionarse térmicamente a la perfección mediante simulaciones online y detalladas.
Los disipadores de calor también pueden diseñarse como tapones. En este caso, el elemento de refrigeración no discurre de forma continua en la placa de circuito impreso. Esto deja espacio suficiente para otros componentes.
Para realizar una comprobación inicial de la potencia máxima que puede disipar su aplicación de cajas, ofrecemos diagramas de derating adaptados a las cajas. Esto permite localizar el punto de funcionamiento posterior. En consecuencia, puede leer la máxima potencia disipada. Esta etapa preliminar del dimensionado térmico es adecuada para estimar el tamaño de la caja necesario y supone una declaración inicial sobre la necesidad de un disipador de calor integrable.
Utilice nuestra simulación online intuitiva para analizar la generación de calor de su aplicación ya en una fase temprana.
Configure primero en el configurador su caja a la medida de su aplicación. A continuación, coloque hotspots en su placa de circuito impreso y defina las condiciones marco térmicas de su aplicación. Reciba el resultado específico de su solicitud directamente por correo electrónico.
Basándonos en nuestra simulación online, le ofrecemos un análisis térmico muy preciso de su aplicación con nuestro servicio de simulación. En primer lugar, se simulan y evalúan varias configuraciones de elementos constructivos en su placa de circuito impreso. Si posteriormente integra disipadores de calor de forma opcional en su equipo, la aplicación se adaptará térmicamente a la perfección mediante simulación para poder utilizarse sin problemas en las condiciones marco dadas.
La gestión térmica en el desarrollo de equipos es una disciplina cada vez más importante. Estaremos encantados de asesorarle en el dimensionado inicial de su placa de circuito impreso, recomendarle materiales de interfaz térmica (Thermal Interface Materials, TIM) y adaptar el disipador de calor a sus elementos constructivos.
Estamos a su disposición para atenderle personalmente
Su simulación térmica gratuita para nuestras series de cajas para electrónica
Solicítenos asesoramiento sobre la simulación térmica en su aplicación. Al hacerlo, puede indicar las condiciones marco iniciales. Nos pondremos en contacto con usted con una evaluación térmica inicial para la implementación en una de nuestras cajas para electrónica – para las series BC, ICS, ME-IO o UCS también con disipador de calor integrado.
Cajas para electrónica modulares de la serie ICS para aplicaciones IoT
Diseño compacto, alta densidad funcional y funcionamiento continuo: las aplicaciones del sector IoT son térmicamente exigentes y requieren una refrigeración eficiente. El uso optimizado de disipadores de calor precisos en las cajas modulares de la serie ICS garantiza una disipación del calor eficaz para un funcionamiento fiable. Las simulaciones térmicas durante el desarrollo del diseño de las placas de circuito impreso optimizan el desarrollo del calor y ayudan a evitar los hotspots en una fase temprana.
Cajas para electrónica BC para la automatización de edificios
Las condiciones exigentes, como el funcionamiento continuo y la oferta de espacio limitado, están a la orden del día en las aplicaciones de la automatización de edificios. Gracias a la integración de disipadores de calor adaptados con precisión, las cajas para carril DIN de la serie BC garantizan una disipación del calor eficaz y un funcionamiento fiable de la electrónica del armario de control, las 24 horas del día. Le ayudamos a planificar eficazmente la distribución del calor en sus equipos con simulaciones térmicas que acompañan al proceso de desarrollo.
Cajas para electrónica multifuncionales de la serie ME-IO para sistemas de control
Los sistemas de control deben cumplir elevados requisitos de precisión y fiabilidad en el funcionamiento continuo. La serie de cajas ME-IO combina una alta eficiencia térmica con un diseño modular y tecnología de conexión frontal. Los disipadores de calor adaptados con precisión garantizan una disipación del calor eficaz, incluso con potentes equipos de mando en sistemas industriales. Las simulaciones térmicas ayudan a aumentar de forma sostenible la vida útil y la funcionalidad de los sistemas de control desde la fase de desarrollo.
Compactos, integrados en sistemas más grandes y con una alta densidad de potencia: los sistemas embebidos plantean grandes exigencias a la refrigeración de los equipos. Las cajas universales de la serie UCS ofrecen un diseño flexible y modular que permite una óptima disipación del calor en aplicaciones tan exigentes. Con disipadores de calor a medida y una gestión térmica planificada de forma óptima gracias a las simulaciones térmicas.
Simulación térmica y disipadores de calor personalizados para aplicaciones con elevados requisitos térmicos
Los elementos constructivos de alto rendimiento y las exigentes condiciones ambientales provocan altas densidades de potencia en los equipos eléctricos. Con nuestros productos y servicios, le ayudamos con el correcto dimensionado térmico de su aplicación final.
Soluciones
Optimización del rendimiento para una amplia gama de aplicaciones e industrias
Las cajas para electrónica con disipadores de calor pueden optimizar el funcionamiento en una amplia gama de equipos y aplicaciones, por ejemplo, en sistemas de calefacción, ventilación y aire acondicionado, gestión de la energía y sistemas de control de habitaciones o edificios. En sistemas de control industriales y de máquinas, pueden garantizar una disipación eficaz del calor, por ejemplo, en sistemas de control ferroviario o controladores lógicos programables (PLC). La refrigeración pasiva coordinada también es adecuada para los convertidores DC/DC de las estaciones de recarga eléctrica del sector de la electromovilidad.
En la automatización de edificios y fábricas, en los centros de datos, en la energía eólica y solar y en la infraestructura de recarga, las cajas y los disipadores de calor de Phoenix Contact garantizan un funcionamiento fiable de los componentes de alto rendimiento incluso en aplicaciones térmicamente exigentes. Optimizan la estabilidad de funcionamiento y prolongan la vida útil de los equipos.
FAQ
Preguntas y respuestas sobre simulación térmica
Phoenix Contact le apoya con valores de catálogo, simulaciones online y asesoramiento personal, que incluye servicios de simulación y disipadores de calor personalizados.
El componente que más se calienta (el hotspot) está unido al disipador de calor mediante un material termoconductor (TIM). Los disipadores de calor integrados opcionalmente pueden salvar además distancias mayores entre el elemento constructivo a refrigerar y el disipador de calor.
La conexión térmica óptima se consigue personalizando el disipador de calor. Por lo general, esto se realiza fresando el disipador de calor.
Los componentes de tamaño reducido y gran potencia, las altas velocidades de transmisión de datos, el polvo y una ventilación insuficiente de la caja son causas de una gran diferencia de temperatura con respecto al entorno.
Para no superar una diferencia de temperatura en relación con el entorno, los gráficos de los diagramas proporcionan información sobre la potencia que pueden emitir los componentes de la caja correspondiente. La pendiente de las rectas describe la conductancia térmica del sistema. Los casos representados difieren, por un lado, en el calentamiento de toda la superficie y el calentamiento de un hotspot de 20 x 20 mm y, por otro, en una placa de circuito impreso instalada en la caja y una sin caja.
Los disipadores de calor integrados de Phoenix Contact disipan el calor por conducción térmica desde el hotspot a través del material termoconductor (TIM). El disipador de calor emite este calor al ambiente en forma de energía radiante y por convección entre las aletas. Para ello se aprovecha el efecto chimenea, por el que el aire caliente asciende y es sustituido por aire frío.
Permítanos asesorarle sobre la simulación térmica para su aplicación. Si lo desea, puede especificar las condiciones marco iniciales al realizar su consulta. A continuación, le ofreceremos una primera evaluación térmica para su implementación en una de nuestras cajas para electrónica – para las series BC, ICS, ME-IO o UCS también con disipador de calor integrado.
