Les boîtiers électroniques de la gamme ME-IO conviennent particulièrement aux applications avec un faible encombrement et des exigences fonctionnelles élevées. Des modules sur mesure, tels que des automates et des modules E/S, peuvent être assemblés facilement grâce à leur design modulaire. La technologie de raccordement Push-in et le design compact permettent l'implémentation de différents appareils, avec jusqu'à 54 pôles, sur chaque largeur de 18,8 mm.
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Les automates complexes et les modules E/S nécessitent des transferts de données importants. Les boîtiers ME-IO permettent d'intégrer près de 200 pôles avec la technologie de raccordement en façade Push-in dans un seul appareil au design compact. De plus, les connecteurs de bus sur rail DIN assurent une communication efficace entre les modules. Des affichages de signaux et des éléments de commande tels que des écrans permettent de réaliser des solutions sur mesure.
Maximisez la densité de puissance dans vos appareils avec des solutions de refroidissement passives et des dispositions de circuits imprimés thermiquement optimisées dans des boîtiers électroniques ME-IO : de la configuration à la mise en œuvre en passant par des simulations thermiques complètes - idéal pour les applications puissantes et miniaturisées de l'électronique de commande.
Solution de boîtiers sur mesure pour les systèmes de régulation et de commande
Jusqu'à quatre largeurs de module en 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm et 75,2 mm permettent aux constructeurs d'appareils une grande diversité d'applications. En outre, il existe des variantes de boîtiers avec une profondeur de module pour une surface de circuit imprimé jusqu'à 6 580 mm² maximum et jusqu'à 8 510 mm² par 18,8 mm de largeur de module. Les circuits imprimés peuvent être montés à la verticale ou à l'horizontale par rapport au rail DIN.
Grâce à la technologie de raccordement en façade Push-in et à un design compact, vous pouvez mettre en œuvre des appareils comportant jusqu'à 54 pôles par 18,8 mm de largeur. Cette densité de connexion élevée est rendue possible par des connecteurs de raccordement à quatre et six pôles dans les pas de 3,45 mm et 5,0 mm. Vous pouvez personnaliser la technologie de raccordement. Pour cela, vous avez le choix entre USB, mini-USB, RJ45, D-SUB ou cartes SD. Pour la composition mécanique au choix des types de connecteurs, vous pouvez utiliser des Blockbelts.
Verrouillez et déverrouillez rapidement et facilement les connecteurs avec le système Lock and Release. Vous pouvez ainsi remplacer des modules sans devoir effectuer de longs travaux de raccordement - aucun outil spécial n'est nécessaire.
Des éléments de codage variés dans les connecteurs et les embases offrent aux constructeurs d'appareils une sécurité d'enfichage accrue en matière de technologie de raccordement.
Le connecteur de bus sur rail DIN à huit pôles TBUS 8 offre jusqu'à quatre contacts parallèles et de série pour une communication simple de module à module. De plus, grâce au TBUS 8, vous pouvez combiner les boîtiers de la série ICS avec ceux de la série ME-IO dans une même application.
Pour développer rapidement vos prototypes et vos appareils de présérie, utilisez nos kits de développement. Les kits comprennent des solutions de boîtiers complètes avec une technologie de raccordement intégrée et des circuits imprimés perforés. Des systèmes d'appareils complets sont réalisables avec des connecteurs de bus spécifiques. Composez votre kit de développement dans la boutique en ligne et commencez directement le développement de votre appareil.
Actuellement, des dissipateurs thermiques sont disponibles pour les séries de boîtiers ICS (Industrial Case System, pour le rail DIN) et UCS (Universal Case System, pour l'utilisation en extérieur).
La connexion thermique optimale est réalisée par une adaptation individuelle du dissipateur thermique. En règle générale, elle demande un fraisage sur le dissipateur thermique.
La température maximum a une influence particulièrement importante sur la fiabilité et la durée de vie de votre appareil. Si la température augmente de 10 °C, le taux de défaillance double.
Des composants petits et puissants, des débits de données élevés, de la poussière voire une ventilation insuffisante du boîtier sont autant de raisons pouvant expliquer une différence de température importante par rapport à l'environnement.
Afin de ne pas dépasser une certaine différence de température avec l'environnement, les graphiques des diagrammes indiquent la puissance que les composants peuvent fournir dans les différents boîtiers. La pente des droites décrit la conductance thermique du système. Les cas représentés se distinguent, d'une part par un échauffement de toute la surface et un échauffement d'un point chaud de 20 mm x 20 mm et, d'autre part, par un circuit imprimé monté dans le boîtier et un circuit imprimé sans boîtier.
Le ME-IO est le système de boîtier avec la technologie de raccordement frontale à grand nombre de pôles. Comment assembler de manière multifonctionnelle, étape par étape.
Les boîtiers électroniques sont une composante élémentaire d'un appareil. Ils déterminent son apparence et protègent l'électronique des influences extérieures. De plus, ils permettent le montage dans des unités supérieures. Les constructeurs d'appareils doivent donc tenir compte de nombreux détails, non seulement lors de la conception, mais aussi lors du choix du boîtier, lorsqu'il s'agit des matériaux ou des contrôles de qualité. Vous trouverez tous les détails dans cette brochure.
