Boîtiers électroniques

Boîtiers électroniques pour rail DIN et pour une utilisation sur le terrain

Les boîtiers électroniques offrent un large éventail de formes, de coloris et de fonctions. Que ce soit sur le rail DIN dans l'armoire électrique, comme boîtier mural ou pour une utilisation sur le terrain dans des conditions environnementales difficiles : les boîtiers offrent la protection optimale de vos systèmes électroniques. De plus, le configurateur numérique offre de nombreuses possibilités pour intégrer les boîtiers électroniques dans vos applications individuelles. De nouvelles conceptions sont également possibles.

Plus dinformations

Avantages

  • Conseil personnalisé : un seul interlocuteur pendant toutes les phases du projet
  • Conception détaillée de votre concept
  • Développement du concept et qualification du produit dans notre laboratoire
  • Certification de la solution pour votre application
  • Gestion ciblée du projet jusqu'à la production en série
Boîtiers de terrain et boîtiers électroniques sur rail DIN

Configurateur de boîtiers électroniques

Assemblez votre boîtier électronique pour une utilisation sur le terrain ou en intérieur : sélectionnez la série de boîtier souhaitée, la partie inférieure adaptée et le couvercle. Ajoutez la technologie de raccordement appropriée - et vous avez terminé.

Nouveaux produits

Partie supérieure du boîtier de la série de boîtiers électroniques BC modular
Écran tactile et clavier à membrane pour les boîtiers BC
Connecteurs de bus sur rail DIN à 8 pôles
Dissipateurs thermiques passifs et caches de dissipateur thermique pour les boîtiers électroniques de la série ICS
Caches pour les boîtiers modulaires de la série ICS
Connecteurs Push-in au pas de 3,5 mm
Écrans et claviers à membrane pour les boîtiers ICS
Écrans tactiles pour les boîtiers de la série ME-IO
Parties inférieures du boîtier de la série ME-IO
Demi-coques pour les boîtiers universels UCS
Fixation murale multifonctionnelle
Boîtiers robustes pour applications extérieures de la série ECS

Parties supérieures configurables avec raccordement Push-in

Pour boîtiers électroniques de la série BC modular

Avec les nouvelles parties supérieures des boîtiers de la série BC modular, vous profitez de l'utilisation pratique de la technologie de raccordement Push-in sur le devant de l'appareil. Configurez votre solution de boîtier personnalisée, équipée des blocs de jonction pour C.I. Push-in des séries SPT-THR 1,5 et 2,5.

Caractéristiques principales

  • Largeur : 71,6 mm … 161,6 mm
  • Tension nominale : 160 V … 400 V
  • Section nominale : jusqu'à 4 mm² (rigide)
  • Nombre de pôles : jusqu'à douze par chambre de boîtier
  • Couleur : RAL 7035
  • Classe d'inflammabilité V0 selon UL 94

Les avantages

  • Développement rapide des boîtiers et protection optimale de l'électronique grâce aux boîtiers compatibles SPT-THR
  • Configuration personnalisée des chambres du boîtier pour les applications variées en domotique
  • Dimensions de boîtiers et de montage normalisées pour l'utilisation dans les coffrets d'installation
  • Simple pour votre article personnalisé : utilisez le configurateur en ligne intuitif

Écran tactile et clavier à membrane pour les boîtiers BC

Solution d'affichage et de commande pour la domotique

Les nouveaux couvercles de boîtiers pour le boîtier électronique modulaire de la série BC avec un écran tactile de 2,4 pouces et un clavier à membrane sont parfaitement adaptés aux solutions d'affichage et de commande dans la domotique. Ainsi, il est possible de paramétrer et d'afficher facilement les valeurs d'entrée et de sortie.

Caractéristiques principales

  • Technologie tactile : capacitive
  • Résolution : 320 x 240 pixels
  • Interface : SPI
  • Matière plastique : polycarbonate
  • Dimensions de boîtier : selon DIN 43880
  • Clavier à membrane : quatre touches
  • Largeurs de boîtiers : 4, 6 et 9 graduations

Les avantages

  • Développement rapide d'appareil grâce à un écran tactile de 2,4 pouces intégré
  • Adaptés aux différentes exigences d'appareil grâce à des variantes de boîtiers avec ou sans clavier à membrane
  • Design harmonisé des boîtiers, claviers et écrans
  • Un maximum de flexibilité grâce à de nombreuses possibilités de combinaisons de couvercles et de parties supérieures des boîtiers
  • Adaptation individuelle du clavier à membrane par configuration

Connecteurs de bus sur rail DIN à 8 pôles

Pour boîtiers électroniques de la série BC

Les nouveaux connecteurs de bus sur rail DIN HBUS8 complètent la gamme polyvalente de la série de boîtiers BC. Un connecteur de bus à 8 pôles est disponible pour toutes les largeurs de boîtier. Sept contacts parallèles et un série vous permettent une communication sécurisée entre les modules.

Caractéristiques principales

  • Largeur : 17,8 mm ... 161,6 mm
  • Tension nominale : 60 V
  • Intensité nominale : 2 A
  • Contacts série : 1/2
  • Contacts parallèles : 7
  • Couleur : RAL 9005
  • Pas : 2,54 mm

Les avantages

  • Un connecteur de bus sur rail DIN pour chaque largeur
  • Montage compact sous le boîtier électronique sur rail DIN
  • Communication rapide entre les modules sans câblage supplémentaire

Dissipateurs thermiques passifs et caches de dissipateur

pour boîtiers électroniques de la série ICS

Les solutions de dissipateurs thermiques ICS sont adaptées aux applications thermiques complexes. Les caches des dissipateurs thermiques permettent une dissipation ponctuelle compacte. De plus, une offre étendue de dissipateurs thermiques passifs, compatibles avec des composants de hauteurs différentes, est disponible.

Caractéristiques principales

  • Matériau : aluminium
  • Configuration selon l'application pour différents composants électroniques
  • Écart du circuit imprimé à la base du dissipateur thermique : 0 mm ... 11 mm
  • Pour les boîtiers ICS de 25 et 50 mm de largeur ainsi que de 100 et 122 mm de hauteur

Les avantages

  • Utilisation des appareils dans des conditions thermiques complexes grâce aux dissipateurs thermiques
  • Dissipation fiable par dissipateurs thermiques passifs
  • Emplacements variables des dissipateurs thermiques pour les composants électroniques de hauteurs différentes
  • Beaucoup de place disponible dans le boîtier avec un cache compact de dissipateur thermique
  • Solution système adaptée composée d'un boîtier, d'une technologie de raccordement, d'un dissipateur thermique et d'autres accessoires

Caches pour les boîtiers modulaires de la série ICS

Plus de diversité dans la technologie de raccordement

Pour les boîtiers électroniques modulaires de la série ICS, il existe aussi désormais des caches de 67,5, 90 et 112,5 mm de profondeur. Ces nouveaux caches permettent de compléter la diversité de la technologie de raccordement possible. Les caches plus profonds permettent un montage plus rapide et plus économique.

Caractéristiques principales

  • Largeurs : 20 et 25 mm
  • Profondeurs : 67,5, 90 et 112,5 mm
  • Possibilité d'utilisation dans les boîtiers ICS 20, 25 et 50
  • Matériau : polyamide
  • Couleurs : gris, noir, bleu et jaune
  • Avec ou sans fente d'aération

Les avantages

  • Montage en rack facile et rapide des circuits imprimés équipés grâce à des rails de guidage stables
  • Utilisation flexible grâce au système modulaire et à la modularité unique en son genre de la technologie de raccordement
  • Adaptabilité du design, des couleurs et de l'impression
  • Traitement individuel pour toute technologie de raccordement spécifique au client

Connecteurs Push-in au pas de 3,5 mm

Pour boîtiers électroniques de la série ICS

Les nouveaux connecteurs pour C.I., au pas de 3,5 mm, complètent la diversité des raccordements pour les boîtiers électroniques de la série ICS. Les détrompeurs intégrés dans les connecteurs permettent un détrompage rapide et facile.

Caractéristiques principales

  • Courants jusqu'à 8 A
  • Tensions jusqu'à 300 V
  • Pas : 3,5 mm
  • 4 et 5 pôles
  • Pour les largeurs ICS de 20, 25 et 50 mm
  • 16 détrompages possibles
  • Type de raccordement : raccordement à ressort Push-in

Les avantages

  • Détrompage variable pour une protection élevée contre les erreurs d'enfichage
  • Technologie Push-in pour un câblage rapide et facile
  • Densité d'assemblage élevée avec le pas de 3,5 mm
  • Codage facile et rapide lors de la première connexion des connecteurs et de l'embase

Écrans et claviers à membrane pour les boîtiers ICS

Réaliser facilement des appareils de commande et d'affichage

Des écrans tactiles de 2,4 pouces et des écrans de 0,96 pouce avec claviers à membrane configurable étendent la gamme d'accessoires pour les boîtiers électroniques de la série ICS. Les écrans sont intégrés de manière optimale dans les couvercles des boîtiers et permettent l'installation d'appareils de commande et d'affichage dans l'armoire électrique.

Caractéristiques principales

  • Écran TFT de 0,96 pouce pour ICS d'une largeur de 25 mm
  • Écran tactile de 2,4 pouces pour ICS 50
  • Clavier à membrane à quatre touches
  • Vitre de protection de l'écran
  • Plage de température : -20 °C ... +70 °C

Les avantages

  • Systèmes de boîtiers pour la visualisation et la commande dans les armoires électriques
  • Des boîtiers, des claviers et des écrans harmonisés
  • Montage rapide des modules prééquipés grâce au Plug & Play
  • Adaptation individuelle du clavier à membrane par configuration
  • Positionnement de l'écran par configurateur

Écrans tactiles pour les boîtiers de la série ME-IO

Solutions d'affichage et de commande pour les stations de tête E/S

Avec le système de boîtier modulaire ME-IO, des écrans tactiles de 2,4 pouces permettent des solutions d'affichage et de commande optimales pour les automates. Il est possible de visualiser de manière intuitive les valeurs des entrées et des sorties sur un écran tactile. La navigation se fait simplement par la technologie tactile résistive.

Caractéristiques principales

  • Dimensions du boîtier : 110 mm x 57 mm
  • Matière plastique : polyamide
  • Résolution : 320 x 240 pixels
  • Interface SPI
  • Technologie tactile résistive

Les avantages

  • Système de boîtier pour la visualisation et l'utilisation dans les armoires électriques
  • Des boîtiers harmonisés avec des écrans tactiles préinstallés
  • Montage rapide des modules prééquipés
  • Positionnement de l'écran par configurateur
  • Pour design en L : optimal pour l'intégration à fleur des interfaces standard, telles que RJ45

Parties inférieures du boîtier de la série ME-IO

Design plus profond pour une surface de circuits imprimés plus importante

Intégrez des circuits imprimés plus grands dans les boîtiers électroniques de la série ME-IO. Les nouvelles parties inférieures de boîtier avec une profondeur de montage plus importante offrent plus d'espace pour votre surface de circuit imprimé et l'électronique qui s'y trouve. Ainsi, les boîtiers ME-IO sont également adaptés à des applications E/S complexes.

Caractéristiques principales

  • Surface maximale du circuit imprimé par largeur de module : 18,8 mm
  • Base de module plus profonde, pour sept types de modules différents

Les avantages

  • Utilisation polyvalente : design plus profond pour une surface de circuits imprimés plus importante
  • Design en L : optimal pour l'intégration à fleur d'interfaces standard, telles que RJ45
  • Design large : idéal pour l'intégration d'écrans TFT pour les automates
  • Davantage de flexibilité : combinaison avec les boîtiers électroniques de la série ICS par les connecteurs de bus sur rail DIN

Demi-coques pour les boîtiers universels UCS

Optimal pour les appareils compacts

Les nouvelles demi-coques UCS HH 87-87 sont parfaitement adaptées au montage des appareils particulièrement compacts dans les applications les plus variées, telles que celles des capteurs. Elles complètent le système de boîtier UCS adapté spécialement au domaine des systèmes embarqués.

Caractéristiques principales

  • Dimensions 87 mm x 87 mm
  • Plage de température : -40 °C ... +100 °C
  • Matériau : polycarbonate PC (UL V0)
  • Couleurs : gris clair (RAL 7035), noir (RAL 9005)

Les avantages

  • Utilisation très flexible grâce à différentes profondeurs de 47 mm et 67 mm
  • Utilisation universelle grâce à une large gamme d'accessoires
  • Basées sur le système modulaire de la gamme de boîtiers UCS pour une adaptabilité maximale et une gestion des stocks aisée

Fixation murale multifonctionnelle

Pour boîtier universel UCS

La fixation murale multifonctionnelle UCS WM-MP rend encore plus universelle l'utilisation du système de boîtier UCS. Montez tout simplement les boîtiers UCS dans les logements à la norme VESA sur les boîtes à cloison creuse et sur les profilés des machines.

Caractéristiques principales

  • Quatre tailles standard
  • Plage de température : -40 °C ... +100 °C
  • Matériau : polycarbonate PC (UL V0)
  • Coloris : gris clair (RAL 7035)

Les avantages

  • Utilisation flexible : le même support pour les utilisations les plus diverses
  • Aucun outil nécessaire : enclenchement facile des boîtiers UCS
  • Domaines d'utilisation variés : logements à la norme VESA et boîtes pour cloisons creuses de 60 mm de diamètre

Boîtiers robustes pour applications extérieures de la série ECS

Nouvelles formes pour des applications plus compactes

Les boîtiers robustes pour applications extérieures, avec une profondeur d'encastrement de 80 mm, complètent la gamme des boîtiers pour applications extérieures de la série ECS. Ce design plus compact, avec un indice de protection élevé, convient tout particulièrement aux applications dans les espaces restreints, telles que les capteurs des véhicules spéciaux.

Caractéristiques principales

  • Profondeurs d'encastrement : 80, 109 et 169 mm
  • Matériau : polycarbonate résistant aux UV (UL 94-V0)
  • Homologation du boîtier selon UL 50/50 E
  • Plage de température : -40 °C ... +100 °C
  • Homologation du boîtier selon UL 50/50 E
  • Indices de protection : IP69 (EN 60529, 80 mm), IP69K (ISO 20653, 109 mm)
  • Couleur : gris (identique à RAL 7040)

Les avantages

  • Encombrement de l'appareil à 75 % plus compact
  • Technologie de raccordement pour C.I. éprouvée
  • Membrane de compensation de la pression en option pour des pressions atmosphériques changeantes
  • Protection intégrée contre les manipulations
  • Design du boîtier ultracompact pour une grande diversité d'utilisation

Systèmes de boîtiers pour applications en armoire électrique Les boîtiers électr. sur rail DIN représentent l'emballage idéal pour l'électronique. Ils protègent circuits impr. intégrés, se montent facilement sur rails DIN et offrent interfaces intégrées optimales pour transmission de signaux, données et puissance.

Module composé de différents boîtiers électroniques sur rail DIN de Phoenix Contact
Boîtier pour profilé extrudé UM-BASIC/UM-PRO
Exploitez chaque millimètre du rail DIN. Les profils extrudés sont découpés selon les besoins du client et sont disponibles en longueurs de 30 à 1 000 mm.
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Boîtier pour profilé extrudé UM-BASIC/UM-PRO
Boîtiers modulaires BC
Les boîtiers BC sont adaptés au montage mural direct ou à l'utilisation dans des coffrets d'installation selon la norme DIN 43880.
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Boîtiers modulaires BC
Boîtiers multifonctions ME-IO
Des composants électroniques sur mesure, tels que des automates et des modules d'E/S, peuvent être assemblés facilement grâce à leur design modulaire.
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Boîtiers multifonctions ME-IO
Boîtiers basiques EH
Le système de boîtier EH permet de concevoir facilement des applications d'appareil universelles. Grâce à sept largeurs, deux hauteurs de montage et trois modèles de flasque, plus de 100 possibilités de combinaison sont réalisables.
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Boîtiers basiques EH
Boîtiers modulaires ME
Concevez votre appareil avec notre système modulaire facile à monter.
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Boîtiers modulaires ME
Boîtiers modulaires ME-MAX
Leur conception basée sur les fonctionnalités et leurs largeurs de 12,5 mm à 90 mm permettent aux boîtiers ME-MAX d'être la solution adaptée à votre système électronique.
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Boîtiers modulaires ME-MAX
Boîtiers modulaires ICS
Les solutions proposées par le système de boîtier modulaire ICS sont aussi variées que les exigences relatives aux appareils d'automatisation prêts pour l'avenir.
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Boîtiers modulaires ICS
Boîtiers multifonctions ME-PLC
Les boîtiers électroniques multifonctionnels de la série ME-PLC sont parfaits pour les applications qui nécessitent beaucoup de place et une technologie de raccordement en façade.
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Boîtiers multifonctions ME-PLC

Systèmes de boîtiers pour les applications de terrain Que ce soit comme unité d'aff. fixe, appareil de com. mobile ou sys. emb., boîtiers terrain Phoenix Contact à indice prot. élevé sont parfaits pour toutes applications liées à automatisation bâtiments, industrie ou process, logistique ou techn. véhicules.

Systèmes de boîtiers pour applications en armoire électrique
Boîtiers ECS pour applications extérieures
Les robustes boîtiers pour applications extérieures de la gamme ECS sont la solution parfaite pour protéger les composants électroniques sensibles à la poussière, à la saleté et à l'eau, que ce soit à l'intérieur ou à l'extérieur.
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Boîtiers ECS pour applications extérieures
Boîtiers universels UCS
Les boîtiers universels de la gamme UCS sont la solution idéale pour les systèmes embarqués. Les boîtiers IP40 protègent de manière fiable les circuits imprimés de format standard contre les influences externes. Les parois latérales amovibles permettent d'obtenir des solutions avec différentes hauteurs de montage.
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Boîtiers universels UCS
Boîtiers en profilé HC-ALU
Avec un profilé en aluminium très stable et un indice de protection IP65, la gamme HC-ALU saura vous séduire.
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Boîtiers en profilé HC-ALU
Boîtiers portatifs HCS
Les boîtiers portatifs ergonomiques de la série HCS sont parfaitement adaptés aux appareils de commande mobiles liés aux techniques de mesure et d'essai ainsi qu'aux scanners et appareils d'identification.
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Boîtiers portatifs HCS
Supports d'écran DCS
Les supports d'écran de la série DCS permettent d'intégrer des écrans TFT de tailles différentes. Ils protègent les composants électroniques fixes et mobiles de manière fiable contre les effets mécaniques, la poussière et les projections d'eau.
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Supports d'écran DCS
Module avec variantes de boîtiers personnalisés

Boîtiers électroniques personnalisés

De l'usinage mécanique avec des fraiseuses ultramodernes à la conception individuelle des différents composants du boîtier en passant par les inserts d'outils dans l'outil principal existant, nous vous proposons le procédé parfait pour la réalisation économique de votre version de boîtier.

E-Paper
Présentation de la gamme de boîtiers électroniques
Découvrez les boîtiers pour le montage sur rail DIN et l'utilisation en extérieur et découvrez les nombreuses possibilités d'adaptation des boîtiers électroniques à vos besoins individuels.
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Boîtiers électroniques sur rail DIN et boîtiers de terrain
Boîtiers électroniques de la série ME-MAX

Bases techniques des boîtiers électroniques Solutions pour l'utilisation sur rail DIN

Les boîtiers électroniques sont une composante élémentaire d'un appareil. Ils déterminent son apparence et protègent l'électronique des influences extérieures. De plus, ils permettent le montage dans des unités supérieures. Les constructeurs d'appareils doivent donc tenir compte de nombreux détails, non seulement lors de la conception, mais aussi lors du choix du boîtier, lorsqu'il s'agit des matériaux ou des contrôles de qualité. Vous trouverez tous les détails dans cette brochure.

Parfaitement adaptés à de nombreuses applications Nos solutions sont aussi individuelles que votre application : profitez de boîtiers pour le rail DIN, pour le mur, pour la zone ouverte d'une chaîne de production ou pour une utilisation en extérieur. Ils sont par exemple utilisés pour ces applications :

Appareil de communication
Appareils de mesure et de surveillance
Automate
Alimentation
Électronique de puissance
Interface et passerelle
Applications IoT
Systèmes embarqués

Des solutions variées pour les industries suivantes

Les boîtiers électroniques utilisés dans la plupart des industries et marchés proposent ici des solutions sur mesure. Il s'agit notamment des industries suivantes :