Les solutions proposées par le système de boîtier modulaire ICS sont aussi variées que les exigences relatives aux appareils d'automatisation prêts pour l'avenir. Profitez d'un système de boîtiers aux dimensions échelonnées et avec une technologie de raccordement variable ainsi qu'avec des connecteurs de bus sur rail DIN en option.
Boîtier électronique sur rail DIN, Partie inférieure du boîtier avec pied métallique de verrouillage, largeur: 50,1 mm, hauteur: 122,5 mm, profondeur: 130,9 mm, coloris: jaune (similaire à RAL 1018), connexion transversale: Connecteur de bus sur rail DIN (en option), nombre de pôles connecteur transversal: 8
Boîtier électronique sur rail DIN, Partie inférieure du boîtier avec pied métallique de verrouillage, largeur: 50,1 mm, hauteur: 122,5 mm, profondeur: 130,9 mm, coloris: bleu (similaire à RAL 5015), connexion transversale: Connecteur de bus sur rail DIN (en option), nombre de pôles connecteur transversal: 8
Boîtier électronique sur rail DIN, Partie inférieure du boîtier avec pied métallique de verrouillage, largeur: 50,1 mm, hauteur: 122,5 mm, profondeur: 130,9 mm, coloris: noir (similaire à RAL 9005), connexion transversale: Connecteur de bus sur rail DIN (en option), nombre de pôles connecteur transversal: 8
Boîtier électronique sur rail DIN, Partie inférieure du boîtier avec pied métallique de verrouillage, largeur: 50,1 mm, hauteur: 122,5 mm, profondeur: 130,9 mm, coloris: gris clair (similaire à RAL 7035), connexion transversale: Connecteur de bus sur rail DIN (en option), nombre de pôles connecteur transversal: 8
Borne de circuit imprimé, intensité nominale: 24 A, tension de référence (III/2): 300 V, section nominale: 2,5 mm2, nombre de potentiels: 3, nombre de rangées: 1, nombre de pôles par rangée: 3, gamme d'articles: ICC..-TS2,5/..L5,0, pas: 5 mm, type de raccordement: Raccordement vissé avec bague, surface d'attaque des vis: H1L Philipps-Recess avec fente longitudinale, montage: Soudage à la vague, sens d'enfichage conducteur/circuit imprimé: 0 °, coloris: gris clair, Disposition des broches: Brochage linéaire, nombre de picots par potentiel: 1, type de conditionnement: emballé dans un carton. Article avec sortie de broche latérale gauche
Borne de circuit imprimé, intensité nominale: 8 A, tension de référence (III/2): 150 V, section nominale: 1,5 mm2, nombre de potentiels: 5, nombre de rangées: 1, nombre de pôles par rangée: 5, gamme d'articles: ICC..-TP1,5/..R3,5, pas: 3,5 mm, type de raccordement: Raccordement à ressort Push-in, montage: Soudage à la vague, sens d'enfichage conducteur/circuit imprimé: 0 °, coloris: gris clair, Disposition des broches: Brochage linéaire, Longueur de broche [P]: 2,8 mm, nombre de picots par potentiel: 1, type de conditionnement: emballé dans un carton. Article avec sortie de broche latérale droite
Borne de circuit imprimé, intensité nominale: 18 A, tension de référence (III/2): 300 V, section nominale: 2,5 mm2, nombre de potentiels: 3, nombre de rangées: 1, nombre de pôles par rangée: 3, gamme d'articles: ICC..-TP2,5/..R5,0, pas: 5 mm, type de raccordement: Raccordement à ressort Push-in, montage: Soudage à la vague, sens d'enfichage conducteur/circuit imprimé: 0 °, coloris: gris clair, Disposition des broches: Brochage linéaire, Longueur de broche [P]: 3,15 mm, nombre de picots par potentiel: 1, type de conditionnement: emballé dans un carton. Article avec sortie de broche latérale droite
Borne de circuit imprimé, intensité nominale: 16 A, tension de référence (III/2): 150 V, section nominale: 1,5 mm2, nombre de potentiels: 5, nombre de rangées: 1, nombre de pôles par rangée: 5, gamme d'articles: ICC..-TS1,5/..R3,5, pas: 3,5 mm, type de raccordement: Raccordement vissé avec bague, surface d'attaque des vis: L Fente longitudinale, montage: Soudage à la vague, sens d'enfichage conducteur/circuit imprimé: 0 °, coloris: gris clair, Disposition des broches: Brochage linéaire, nombre de picots par potentiel: 1, type de conditionnement: emballé dans un carton. Article avec sortie de broche latérale droite
Borne de circuit imprimé, intensité nominale: 16 A, tension de référence (III/2): 150 V, section nominale: 1,5 mm2, nombre de potentiels: 4, nombre de rangées: 1, nombre de pôles par rangée: 4, gamme d'articles: ICC..-TS1,5/..R3,5, pas: 3,5 mm, type de raccordement: Raccordement vissé avec bague, surface d'attaque des vis: L Fente longitudinale, montage: Soudage à la vague, sens d'enfichage conducteur/circuit imprimé: 0 °, coloris: gris clair, Disposition des broches: Brochage linéaire, nombre de picots par potentiel: 1, type de conditionnement: emballé dans un carton. Article avec sortie de broche latérale droite
Adaptateur de bus sur rail DIN pour ICS, largeur: 20 mm, 8 pôles parallèles, coloris gris clair (similaire à RAL 7035)
Configurez votre boîtier ICS. Choisissez entre les technologies de raccordement Push-in et à vis. D'autres accessoires permettent d'intégrer facilement des connexions d'antenne, USB ou RJ45. Des écrans, des claviers préparés et des dissipateurs thermiques vous permettent de réaliser des applications exigeantes. Utilisez l'impression 3D de PROTIQ pour la fabrication de prototypes de vos couvercles de boîtiers. Une fois la configuration terminée, vous pouvez utiliser la simulation thermique en ligne et lancer votre conception en série.
Bénéficiez d'un vaste choix de modules et d'une grande flexibilité dans la technologie de raccordement pour les applications IoT : le boîtier électronique sur rail DIN de la série ICS permet d'utiliser de manière modulaire une technologie de raccordement standardisée comme les connexions RJ45, USB ou D-SUB. De plus, le TBUS à huit pôles simplifie la communication de module à module.
Les écrans tactiles de 2,4" et les écrans de 0,96", avec des claviers à membrane configurables, complètent la gamme de boîtiers électroniques de la série ICS.
Laissez-vous convaincre par le grand confort d'utilisation offert par les boîtiers ICS dans la vue 3D ci-contre.
Reliez facilement les différents boîtiers ICS entre eux. Connecteurs de bus sur rail DIN TBUS 8 à huit pôles, avec contacts parallèles et série pour une communication simple de module à module dans l'armoire électrique.
La série ICS pour rai DIN offre une technologie de raccordement modulaire unique sur le marché pour les raccordements RJ45, D-SUB, USB ou d'antennes. Les embases pour circuits imprimés permettent une technologie de raccordement enfichable de la série de boîtiers ICS. Connecteurs avec technologie de raccordement Push-in ou vissé, à trois et quatre pôles, au pas de 5,0 mm.
Le système modulaire du boîtier ICS est très évolutif et s'adapte parfaitement à vos besoins. Des largeurs de 20 mm, 25 mm et 50 mm, des hauteurs de montage de 77,5 mm, 100 mm et 122,5 mm et des profondeurs de 87,5 mm, 110 mm et 132,5 mm sont possibles.
Grâce à sa flexibilité, le boîtier ICS permet l'installation de solutions techniques complexes dans un espace restreint dans l'armoire électrique. Utilisez de manière optimale l'espace disponible pour jusqu'à deux circuits imprimés d'une largeur de 25 mm et pour jusqu'à quatre circuits imprimés d'une largeur de 50 mm - avec un temps d'installation de quelques secondes. Vous disposez ainsi de plus d'espace et de surface pour les relais et les condensateurs électrolytiques. Le design, les couleurs et l'impression sont personnalisables.
La visualisation et l'adaptation des process et des valeurs caractéristiques par procédé tactile deviennent de plus en plus importantes. Des écrans tactiles et des écrans haute résolution avec des claviers à membrane enrichissent l'équipement du système modulaire de la série ICS.
Les fibres optiques sont disponibles en différents modèles pour les indications d'état et de diagnostic. Le montage est simple grâce aux tenons de guidage. Sur demande, des fibres optiques adaptées à votre boîtier électronique sur rail DIN peuvent vous être livrées.
Un dispositif de montage pratique complète la gamme d'accessoires de la série des boîtiers ICS. Il est possible d'utiliser le dispositif de montage pour différentes tailles des boîtiers ICS.
Les dissipateurs thermiques passifs permettent également l'utilisation des appareils dans les applications thermiques complexes. Des simulations thermiques importantes permettent la disposition optimale des composants sur le circuit imprimé.
Actuellement, des dissipateurs thermiques sont disponibles pour les séries de boîtiers ICS (Industrial Case System, pour le rail DIN) et UCS (Universal Case System, pour l'utilisation en extérieur).
La connexion thermique optimale est réalisée par une adaptation individuelle du dissipateur thermique. En règle générale, elle demande un fraisage sur le dissipateur thermique.
La température maximum a une influence particulièrement importante sur la fiabilité et la durée de vie de votre appareil. Si la température augmente de 10 °C, le taux de défaillance double.
Des composants petits et puissants, des débits de données élevés, de la poussière voire une ventilation insuffisante du boîtier sont autant de raisons pouvant expliquer une différence de température importante par rapport à l'environnement.
Afin de ne pas dépasser une certaine différence de température avec l'environnement, les graphiques des diagrammes indiquent la puissance que les composants peuvent fournir dans les différents boîtiers. La pente des droites décrit la conductance thermique du système. Les cas représentés se distinguent, d'une part par un échauffement de toute la surface et un échauffement d'un point chaud de 20 mm x 20 mm et, d'autre part, par un circuit imprimé monté dans le boîtier et un circuit imprimé sans boîtier.
Utilisez les atouts de deux familles de boîtiers pour votre application : grâce au connecteur de bus sur rail DIN T-BUS, les deux gammes de produits ME-IO et ICS peuvent être combinées de manière flexible - exactement comme l'exige votre application.
Les boîtiers électroniques sont une composante élémentaire d'un appareil. Ils déterminent son apparence et protègent l'électronique des influences extérieures. De plus, ils permettent le montage dans des unités supérieures. Les constructeurs d'appareils doivent donc tenir compte de nombreux détails, non seulement lors de la conception, mais aussi lors du choix du boîtier, lorsqu'il s'agit des matériaux ou des contrôles de qualité. Vous trouverez tous les détails dans cette brochure.
