Boîtiers électroniques modulaires ICS

Boîtiers électroniques modulaires ICS pour les applications IoT

Les solutions proposées par le système de boîtier modulaire ICS sont aussi variées que les exigences relatives aux appareils d'automatisation prêts pour l'avenir. Profitez d'un système de boîtiers aux dimensions échelonnées et avec une technologie de raccordement variable ainsi qu'avec des connecteurs de bus sur rail DIN en option.

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ICS20-B100X98-V-7035 - Embase du boîtier
ICS20-B100X98-V-7035 - Embase du boîtier
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Boîtier électronique sur rail DIN, Partie inférieure du boîtier avec pied métallique de verrouillage, Etage 1 : fentes d'aération, largeur: 20 mm, hauteur: 100 mm, profondeur: 108,35 mm, coloris: gris clair (similaire à RAL 7035), connexion transversale: Connecteur de bus sur rail DIN (en option), nombre de pôles connecteur transversal: 8

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ICS25-B122X98-V-9005 - Embase du boîtier
ICS25-B122X98-V-9005 - Embase du boîtier
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Boîtier électronique sur rail DIN, Partie inférieure du boîtier avec pied métallique de verrouillage, Etage 1 : fentes d'aération, largeur: 25 mm, hauteur: 122,5 mm, profondeur: 108,35 mm, coloris: noir (similaire à RAL 9005), connexion transversale: Connecteur de bus sur rail DIN (en option), nombre de pôles connecteur transversal: 8

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Testez les boîtiers modulaires de la gamme ICS

Vous souhaitez tester les boîtiers électroniques de la gamme ICS pour les applications IoT ? – Commandez dès maintenant votre kit personnel d'échantillons. Nos compétences vous accompagnent dans le choix et la conception des boîtiers dans l'application souhaitée. Jugez par vous-même les avantages des solutions de Phoenix Contact.

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Boîtiers électroniques de la gamme ICS

Nouveaux produits

Partie inférieure du boîtier ICS

Partie inférieure du boîtier dans une nouvelle taille

Pour boîtiers électroniques de la série ICS

La partie inférieure du boîtier, d'une largeur de 50 mm, offre la plus grande surface possible pour les circuits imprimés de la série ICS, ce qui laisse plus de place pour l'électronique qui s'y trouve. Au total, il est possible de monter jusqu'à quatre circuits imprimés et 20 connecteurs avec jusqu'à 100 pôles dans le boîtier.

Caractéristiques principales

  • Largeur : 50 mm
  • Hauteur : 122 mm
  • Profondeur : 130,9 mm
  • Jusqu'à 20 ouvertures de raccordement

Avantages

  • Plus de place pour les composants électroniques grâce à l'augmentation de la surface du circuit imprimé
  • Compatibilité totale avec la gamme de produits ICS grâce à la nouvelle combinaison des dimensions existantes
  • Intégration de connecteurs sur cinq niveaux de raccordement grâce à une profondeur utile de 112 mm

Configurateur de boîtiers ICS pour les applications IoT

Configurateur de boîtiers électroniques pour les applications IoT

Configurez votre boîtier ICS. Choisissez entre les technologies de raccordement Push-in et à vis. D'autres accessoires permettent d'intégrer facilement des connexions d'antenne, USB ou RJ45. Des écrans, des claviers préparés et des dissipateurs thermiques vous permettent de réaliser des applications exigeantes. Utilisez l'impression 3D de PROTIQ pour la fabrication de prototypes de vos couvercles de boîtiers. Une fois la configuration terminée, vous pouvez utiliser la simulation thermique en ligne et lancer votre conception en série.

Boîtiers de la série ICS pour les applications IoT en un coup d'œil

Carte d'images interactive : boîtiers électroniques modulaires ICS pour les applications IoT dans l'Industrie 4.0
Connecteurs de bus sur rail DIN
Connecteurs de bus sur rail DIN à huit pôles avec contacts parallèles et série pour une communication de module à module simple.
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Connecteurs de bus sur rail DIN
Fibres optiques
Fibres optiques servant d'indicateur d'état fiable.
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Fibres optiques
Dissipateurs thermiques
Dissipateurs thermiques pour une dissipation fiable de la chaleur.
Vers les produits
Dissipateurs thermiques
Modules d'affichage et claviers à membrane
Intégration de l'écran pour une utilisation conviviale.
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Modules d'affichage et claviers à membrane
Technologie de raccordement
Technologie de raccordement, avec emplacement au choix.
Vers les produits
Technologie de raccordement
Cache frontal personnalisé
Création individuelle d'un design de couvercle unique.
Vers les couvercles de boîtiers personnalisés de la série ICS
Cache frontal personnalisé

Les meilleures innovations pour les boîtiers ICS

Refroidissement optimisé pour les boîtiers ICS
Refroidissement optimisé
 Boîtiers ICS avec écrans et claviers
Boîtiers avec écrans et claviers
 Couvercles de boîtiers personnalisés pour boîtiers ICS
Couvercles de boîtiers personnalisés
 Produits biosourcés
Produits biosourcés

La base des appareils IoT de demain

Bénéficiez d'un vaste choix de modules et d'une grande flexibilité dans la technologie de raccordement pour les applications IoT : le boîtier électronique sur rail DIN de la série ICS permet d'utiliser de manière modulaire une technologie de raccordement standardisée comme les connexions RJ45, USB ou D-SUB. De plus, le TBUS à huit pôles simplifie la communication de module à module.

Avantages

  • Utilisation flexible grâce au système modulaire et à la modularité unique de la technologie de raccordement
  • Intégration des raccordements standardisés, tels que RJ45, USB, D-SUB et de prises d'antenne
  • Exploitation optimale de la place disponible et adaptabilité de la conception, des couleurs et de l'impression
  • Connecteurs de bus sur rail DIN à huit pôles, avec contacts parallèles et série pour une communication simple de module à module
  • Dissipateurs thermiques passifs et simulation thermique en option pour une dissipation optimale de la chaleur

Boîtiers modulaires ICS avec technologie de raccordement variable

Connecteur de bus sur rail DIN à huit pôles
Technologie de raccordement modulaire pour boîtiers ICS
Le boîtier ICS en différentes largeurs, hauteurs et profondeurs de montage
Le boîtier ICS avec des densités d'assemblage élevées
Modules d'affichage et claviers à membrane pour le boîtier ICS
Fibres optiques en différentes versions
Connecteur de bus sur rail DIN à huit pôles

Reliez facilement les différents boîtiers ICS entre eux. Connecteurs de bus sur rail DIN TBUS 8 à huit pôles, avec contacts parallèles et série pour une communication simple de module à module dans l'armoire électrique.

Technologie de raccordement modulaire pour boîtiers ICS

La série ICS pour rai DIN offre une technologie de raccordement modulaire unique sur le marché pour les raccordements RJ45, D-SUB, USB ou d'antennes. Les embases pour circuits imprimés permettent une technologie de raccordement enfichable de la série de boîtiers ICS. Connecteurs avec technologie de raccordement Push-in ou vissé, à trois et quatre pôles, au pas de 5,0 mm.

Le boîtier ICS en différentes largeurs, hauteurs et profondeurs de montage

Le système modulaire du boîtier ICS est très évolutif et s'adapte parfaitement à vos besoins. Des largeurs de 20 mm, 25 mm et 50 mm, des hauteurs de montage de 77,5 mm, 100 mm et 122,5 mm et des profondeurs de 87,5 mm, 110 mm et 132,5 mm sont possibles.

Le boîtier ICS avec des densités d'assemblage élevées

Grâce à sa flexibilité, le boîtier ICS permet l'installation de solutions techniques complexes dans un espace restreint dans l'armoire électrique. Utilisez de manière optimale l'espace disponible pour jusqu'à deux circuits imprimés d'une largeur de 25 mm et pour jusqu'à quatre circuits imprimés d'une largeur de 50 mm - avec un temps d'installation de quelques secondes. Vous disposez ainsi de plus d'espace et de surface pour les relais et les condensateurs électrolytiques. Le design, les couleurs et l'impression sont personnalisables.

Modules d'affichage et claviers à membrane pour le boîtier ICS

La visualisation et l'adaptation des process et des valeurs caractéristiques par procédé tactile deviennent de plus en plus importantes. Des écrans tactiles et des écrans haute résolution avec des claviers à membrane enrichissent l'équipement du système modulaire de la série ICS.

Fibres optiques en différentes versions

Les fibres optiques sont disponibles en différents modèles pour les indications d'état et de diagnostic. Le montage est simple grâce aux tenons de guidage. Sur demande, des fibres optiques adaptées à votre boîtier électronique sur rail DIN peuvent vous être livrées.
Vue 3D

Écrans et claviers pour boîtiers électroniques de la série ICS en vue à 360°

Les écrans tactiles de 2,4" et les écrans de 0,96", avec des claviers à membrane configurables, complètent la gamme de boîtiers électroniques de la série ICS.

Laissez-vous convaincre par le grand confort d'utilisation offert par les boîtiers ICS dans la vue 3D ci-contre.

Vers les écrans et claviers pour les boîtiers électroniques de la série ICS

Dissipateurs thermiques passifs pour les boîtiers électroniques de la série ICS

Les dissipateurs thermiques passifs permettent également l'utilisation des appareils dans les applications thermiques complexes. Des simulations thermiques importantes permettent la disposition optimale des composants sur le circuit imprimé.

En savoir plus sur les dissipateurs thermiques passifs pour boîtiers électroniques de la série ICS
Boîtiers électroniques de la série ME-IO

Peut être combiné avec les boîtiers de la série ME-IO

Utilisez les atouts de deux familles de boîtiers pour votre application : grâce au connecteur de bus sur rail DIN T-BUS, les deux gammes de produits ME-IO et ICS peuvent être combinées de manière flexible - exactement comme l'exige votre application.

Vers les boîtiers électroniques de la série ME-IO

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