Boîtiers électroniques sur rail DIN pour les applications dans des armoires électriques
Flexibilité totale au niveau de la forme, du coloris et des fonctions : les boîtiers électroniques sur rail DIN sont l'habillage idéal pour vos composants électroniques. Ils protègent les circuits imprimés intégrés, se montent facilement sur les rails DIN et disposent d'interfaces intégrées optimisées pour la transmission des signaux, données et puissance. Des options supplémentaires telles que la simulation thermique automatisée et des caches individuels adaptés à l'outil sont possibles.
Boîtiers électroniques, services, technologie de raccordement, accessoires et composants personnalisés d'un seul et même fournisseur
Assistance et coopération compétentes grâce au process de développement du produit jusqu'au lancement sur le marché
Des solutions d'appareils variées et flexibles grâce aux boîtiers modulaires.
Aide à la sélection des composants grâce à des services tels que les configurateurs, les modificateurs de couverture ou les simulations thermiques en ligne
Réalisation de votre solution sur mesure pour une valeur de reconnaissance maximale
Nouveaux produits
Partie inférieure du boîtier dans une nouvelle taille
Pour boîtiers électroniques de la série ICS
La partie inférieure du boîtier, d'une largeur de 50 mm, offre la plus grande surface possible pour les circuits imprimés de la série ICS, ce qui laisse plus de place pour l'électronique qui s'y trouve. Au total, il est possible de monter jusqu'à quatre circuits imprimés et 20 connecteurs avec jusqu'à 100 pôles dans le boîtier.
Caractéristiques principales
Largeur : 50 mm
Hauteur : 122 mm
Profondeur : 130,9 mm
Jusqu'à 20 ouvertures de raccordement
Avantages
Plus de place pour les composants électroniques grâce à l'augmentation de la surface du circuit imprimé
Compatibilité totale avec la gamme de produits ICS grâce à la nouvelle combinaison des dimensions existantes
Intégration de connecteurs sur cinq niveaux de raccordement grâce à une profondeur utile de 112 mm
Pour une application avec technologie de raccordement en façade
Le ME-IO Slim est la solution de boîtier efficace pour les automates compacts qui requièrent une technologie de raccordement en façade dense. Le connecteur frontal à 18 pôles est directement mis en contact avec le circuit imprimé. Avec une largeur de module de seulement 12 mm, le ME-IO Slim est particulièrement peu encombrant.
Caractéristiques principales
Technologie de raccordement en façade à 18 pôles
Largeur de module : 12 mm
Coupleur et boîtier CPU
Couleur : gris clair (similaire à RAL 7035)
Communication du module à 8 pôles
Connecteur d'alimentation à 6 pôles dans la station de tête
Indicateur d'état sans fibre optique séparée
Avantages
Assemblage simple du module avec deux parois latérales et un levier de fixation pour rail DIN
Haute densité de connexion avec fiche de connexion à 18 pôles au pas de 5 mm
Optimal pour les applications sensibles aux prix grâce à sa forme de construction simple et à la conception prédéfinie des modules
Personnalisation spécifique à l’application possible grâce à des volets usinables dans le module d’unité centrale CPU
Câblage simple dans le module grâce à un connecteur frontal 18 pôles déjà imprimé
Système flexible de maintien pour circuits imprimés
Pour circuits imprimés de différentes tailles
Le support de carte d'évaluation (EVA) pour UM-BASIC et UM-PRO est un système de maintien à réglage flexible qui peut recevoir des circuits imprimés de différentes tailles par encliquetage ou vissage. Le système peut être monté sur un profilé UM-BASIC/-PRO 122 de Phoenix Contact.
Caractéristiques principales
Prise en charge de différentes tailles de circuits imprimés
Compatible avec UM-BASIC/-PRO 122
Déplaçable sur le profilé
Couleur : gris clair (similaire à RAL 7035)
Possibilité de combiner plusieurs circuits imprimés
Avantages
Fixation et retrait faciles des circuits imprimés
Intégration économique de circuits imprimés de différentes tailles
Une grande surface de circuit imprimé dans un espace réduit
Combinaison flexible de circuits imprimés de différentes tailles
Parties supérieures configurables pour le raccordement Push-in
Pour les boîtiers électroniques dédiés à l'automatisation des bâtiments
Avec les nouvelles parties supérieures des boîtiers de la série BC modular, vous profitez de l'utilisation pratique de la technologie de raccordement Push-in sur le devant de l'appareil. Configurez votre solution de boîtier personnalisée, équipée des blocs de jonction pour C.I. Push-in des séries SPT-THR.
Caractéristiques principales
Boîtier électronique sur rail DIN pour l'utilisation dans des coffrets d'installation selon DIN 43880
Largeurs : 35,6 mm, 53,6 mm, 71,6 mm, 107,6 mm et 161,6 mm
Couleur : gris clair (similaire à RAL 7035)
Jusqu'à 24 pôles de 1,5 mm² par chambre du boîtier
Jusqu'à 8 pôles de 2,5 mm² par chambre du boîtier
Préparées pour l'utilisation du bus KNX
Avantages
Développement rapide des appareils et protection optimale de l'électronique grâce aux boîtiers compatibles SPT-THR
Configuration personnalisée des chambres du boîtier pour les applications variées dans l'automatisation des bâtiments
Dimensions de boîtiers et de montage normalisées pour l'utilisation dans les coffrets d'installation
Trouvez votre article personnalisé en toute simplicité : utilisez le configurateur en ligne intuitif
Pour les boîtiers électroniques dédiés à l'automatisation des bâtiments
Pour la première fois, des blocs de jonction pour C.I. Push-in sont disponibles pour le BC 17,8 (1 graduation). Avec les blocs de jonction pour C.I. des séries FKDSO 1,5 et FKDSO 2,5, vous réalisez des applications d'avenir dans l'automatisation des bâtiments grâce à max. 16 pôles par module.
Caractéristiques principales
Jusqu'à 16 pôles sur une largeur de 17,8 mm (1 graduation)
Courants jusqu'à 22 A
Blocs de jonction pour C.I. à 3 et 4 pôles combinables dans une seule partie supérieure
Sections de conducteur jusqu'à 1,5 mm² (FKDSO 1,5) et 2,5 mm² (FKDSO 2,5)
Pas de 3,5 mm (FKDSO 1,5) et 5 mm (FKDSO 2,5)
Avantages
Système de boîtier et de raccordement adaptés pour un développement plus rapide des appareils
Raccordement Push-in rapide sans outils
Disposition orthogonale du bloc de jonction par rapport au circuit imprimé pour une accessibilité optimale dans les appareils montés sur rail DIN
Stabilité sur le long terme des contacts assurée par la force d'appui définie
Commande intuitive grâce aux boutons-poussoirs de couleurs différentes
Connecteur pour connecteur de bus sur rail DIN à 8 pôles
Communication des modules sur plusieurs niveaux
Certaines applications ont également besoin de données et de signaux issus de la communication entre modules en dehors du réseau de modules, par exemple lors d'un saut de ligne. Ici, les connecteurs d'alimentation et de prise pour le connecteur de bus sur rail DIN à 8 pôles relient les modules sur plusieurs niveaux. Ils peuvent être utilisés à gauche, à droite et au centre.
Caractéristiques principales
Communication des modules à 8 pôles
Disponible en alimentation et en sortie
Fonction de butée
Avantages
Entrée et sortie de la connexion de bus à 8 pôles dans l'assemblage de modules avec boîtiers ME-IO et ICS
Utilisation optimale de l'espace grâce à une gestion ordonnée des câbles
Repérage facile grâce à la grande surface d'impression
La transmission des données et des signaux pour les applications ne nécessitant pas de sortie vers le circuit imprimé peut être bouclée par un pont pour connecteur de bus sur rail DIN situé sous le module. Vous pouvez ainsi utiliser un maximum de surface de circuit imprimé.
Caractéristiques principales
Communication des modules à 8 pôles
Disponible dans les largeurs 18,8, 20 et 25 mm
Avantages
Intégrable dans l'application de l'appareil sur la base des boîtiers ME-IO et ICS
Surface maximale du circuit imprimé plus élevée
Connexion des pôles sur le terrain grâce aux connecteurs FMC
De nouveaux blocs de jonction pour C.I. en deux pas élargissent la diversité de raccordement pour les boîtiers électroniques de la série ICS. Avec les nouveaux blocs de jonction, choisissez entre un raccordement vissé ou un raccordement Push-in pour votre solution d'appareils.
Caractéristiques principales
Pour les largeurs ICS : 20, 25 et 50 mm
Raccordement vissé et raccordement à ressort Push-in
Pas : 3,5 et 5 mm
Alignement à gauche et à droite
Avantages
Maniement aisé en quelques étapes
Câblage fixe et nombre réduit de pièces détachées
Choix entre différents pas et types de raccordement
Un partenaire pour tout : les composants adaptés à votre solution d'appareils
Navigateur de produits
Obtenez une vue d'ensemble de notre gamme complète
Informez-vous rapidement et clairement sur les blocs de jonction pour C.I., les connecteurs et les boîtiers électroniques destinés au raccordement des appareils. Le navigateur de produits vous assiste en divisant la gamme en différents groupes de produits.
Écrans tactiles pour boîtiers électroniques
Solutions d'affichage de qualité industrielle pour les applications en armoires électriques et sur le terrain
Visualiser des données de processus, saisir des entrées, éditer des états de fonctionnement et bien plus encore : les écrans tactiles offrent un grand potentiel pour la réalisation d'affichages d'appareils conviviaux et adaptés à leur fonction. Ce livre blanc vous donne un aperçu et des connaissances de base sur les différentes technologies d'écrans tactiles. Par ailleurs, les conditions pour une commande côté matériel sont présentées.
Assemblez votre boîtier électronique pour une utilisation sur le terrain ou en intérieur : sélectionnez la série de boîtier souhaitée, la partie inférieure adaptée et le couvercle. Ajoutez la technologie de raccordement appropriée - et vous avez terminé.
Systèmes de boîtiers pour applications en armoire électrique
Les boîtiers électroniques sur rail DIN sont l'emballage idéal pour votre électronique. Ils protègent les circuits imprimés intégrés, se montent facilement sur des rails DIN et disposent d'interfaces intégrées optimisées pour la transmission de signaux, données et puissance.
Boîtier en profilé extrudé UM-BASIC/UM-PRO
Exploitez chaque millimètre du rail DIN. Les profilés extrudés sont découpés selon les besoins du client et sont disponibles en longueurs de 30 à 1 000 mm.
Le système de boîtier EH permet de concevoir facilement des applications d'appareil universelles. Grâce à sept largeurs, deux hauteurs de montage et trois modèles de couvercle, plus de 100 possibilités de combinaison sont réalisables.
Leur conception basée sur les fonctionnalités et leurs largeurs de 12,5 mm à 90 mm permettent aux boîtiers de la série ME MAX d'être la solution adaptée à votre système électronique.
Les solutions proposées par le système de boîtier modulaire ICS sont aussi variées que les exigences relatives aux appareils d'automatisation prêts pour l'avenir.
Les boîtiers électroniques multifonctionnels de la série ME-PLC sont parfaits pour les applications qui nécessitent beaucoup de place et une technologie de raccordement en façade.
Les boîtiers multifonctionnels de la série ME-IO Slim sont parfaits pour les automates qui nécessitent une forme de construction compacte et une technologie de raccordement frontale étanche.
Personnalisation de vos appareils électroniques
Profitez d'un conseil personnalisé et de services complets sur les thèmes suivants.
De l'usinage mécanique avec des fraiseuses ultramodernes à la conception individuelle des différents composants du boîtier en passant par les inserts d'outils dans l'outil principal existant, nous vous proposons le procédé parfait pour la réalisation économique de votre version de boîtier.
Nous réalisons aussi vos boîtiers électroniques dans d'autres couleurs, soit l'ensemble du boîtier, soit en mixant les couleurs. Notre capacité à reproduire les couleurs de votre entreprise maximise la reconnaissance de votre entreprise.
Nous vous proposons le procédé parfait pour une réalisation visuellement attrayante et économique de votre demande : de l'impression fonctionnelle à l'impression photoréaliste en passant par l'application du logo de votre client.
Pour une adaptation à votre solution individuelle, il est parfois nécessaire de remplacer des pièces standard du boîtier par des versions personnalisées. Nous développons des composants de boîtier selon vos consignes et nous les associons à des composants standard éprouvés.
Une densité d'assemblage élevée dans l'électronique nécessite un refroidissement efficace. Profitez dès les premières phases du développement d'un conseil compétent, d'une plateforme web intuitive pour la simulation thermique et de dissipateurs thermiques intégrables individuellement.
Les appareils « intelligents » ont besoin de systèmes de saisie fiables. Les claviers à membrane sont souvent utilisés dans l'industrie. Un clavier à membrane se compose toujours d'un assemblage de plusieurs couches – avec de larges possibilités de personnalisation.
L'importance des boîtiers électroniques ne cesse de croître car de plus en plus d'électronique doit être emballée. Grâce au boîtier, le client peut personnaliser son système électronique. Et cette reconnaissance est plus importante que jamais pour nos clients.
Dr. Thomas Beier
Écrans et claviers pour boîtiers électroniques
E-Paper
Présentation de la gamme de boîtiers électroniques
Découvrez les boîtiers pour le montage sur rail DIN et l'utilisation en extérieur et découvrez les nombreuses possibilités d'adaptation des boîtiers électroniques à vos besoins individuels.
Bases techniques des boîtiers électroniques
Solutions pour l'utilisation sur rail DIN
Les boîtiers électroniques sont une composante élémentaire d'un appareil. Ils déterminent son apparence et protègent l'électronique des influences extérieures. De plus, ils permettent le montage dans des unités supérieures. Les constructeurs d'appareils doivent donc tenir compte de nombreux détails, non seulement lors de la conception, mais aussi lors du choix du boîtier, lorsqu'il s'agit des matériaux ou des contrôles de qualité. Vous trouverez tous les détails dans cette brochure.
Parfaitement adaptés à de nombreuses applications
Dans le domaine des applications d'armoires électriques, nous sommes synonymes d'individualité et de composants sur mesure. Laissez-vous convaincre par les nombreuses possibilités d'application.
Boîtiers électroniques pour une utilisation sur le terrain
Outre nos boîtiers électroniques sur rail DIN, nous proposons également une large gamme de boîtiers de terrain avec un indice de protection élevé. Les boîtiers de terrain conviennent à de nombreux domaines d'application tels que l'automatisation des bâtiments, la logistique ou la technique automobile.
