UCS 237-195-H-GD 9005 VPE10
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Carcasas universales
1070370
Carcasa completa para placas de circuito impreso, posicionamiento flexible; incluye las mitades de la carcasa, paredes laterales cerradas, cúpulas de adhesión para la fijación de la placa, tornillos para carcasa y fijación de la placa; color de la carcasa negro con inserciones angulares de color azul turquesa
Detalles de producto
| Indicaciónes de montaje | Puede abrir la carcasa como máximo 10 veces. |
| Nota sobre la aplicación | Fijación de los soportes adhesivos: asegúrese de que la superficie de la carcasa está limpia, seca y libre de grasa. Rango de temperatura +18 °C ... +30 °C/fuerza de presión 60 N/duración de presión 3 s |
| Generalidades | Tenga en cuenta la indicación de uso en el área de descargas. |
| Tipo de producto | Carcasa completa |
| Tipo de carcasa | Carcasas universales |
| Serie de carcasas | UCS |
| Familia de productos | UCS 237-195 |
| Ejecución | Diseño alto (GD) |
| Orificio de ventilación disponible | no |
| Esquema de dimensiones |
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| Anchura | 237 mm |
| Altura | 195 mm |
| Profundidad | 67 mm |
| Dimensiones | 212 mm x 170,2 mm (Dimensiones máximas de placas de circuito impreso) |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Espesor de placa de circuito impreso | 0,8 mm ... 3 mm |
| Color (Carcasa) | negro (RAL 9005) |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| CTI según IEC 60112 | 225 |
| Material aislante | PC |
| Material carcasa | PC |
| Características de la superficie | no tratado |
| Potencia disipada carcasa individual con 20 °C | |
| Temperatura ambiente | 20 °C |
| Facto de reducción | 1 |
| Posición de montaje | vertical |
| Potencia disipada | 41,9 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 30 °C | |
| Temperatura ambiente | 30 °C |
| Facto de reducción | 0,82 |
| Posición de montaje | vertical |
| Potencia disipada | 34,4 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 40 °C | |
| Temperatura ambiente | 40 °C |
| Facto de reducción | 0,66 |
| Posición de montaje | vertical |
| Potencia disipada | 27,8 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 50 °C | |
| Temperatura ambiente | 50 °C |
| Facto de reducción | 0,53 |
| Posición de montaje | vertical |
| Potencia disipada | 22,2 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 60 °C | |
| Temperatura ambiente | 60 °C |
| Facto de reducción | 0,4 |
| Posición de montaje | vertical |
| Potencia disipada | 17,1 W |
| Ensayo de vibraciones | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Velocidad de barrido | 1 octava/min |
| Amplitud | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Aceleración | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Duración de ensayo por eje | 2,5 h |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z |
| Ensayo filam. incandescente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatura | 850 °C |
| Tiempo de actuación | 30 s |
| Resistencia al calor/comprobación de la presión esférica | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Temperatura | 125 °C |
| Duración del ensayo | 1 h |
| Fuerza | 20 N |
| Resistencia mecánica/tambor descendente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04 |
| Altura de caída | 50 cm |
| Frecuencia | 50 |
| Choque | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Tipo de choque | Semisinusoide |
| Aceleración | 15g |
| Duración del choque | 11 ms |
| Número de choques por dirección | 3 |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z (pos. y neg.) |
| Comprobación de sustancias perjudiciales para humectación de barniz | |
| Especificación del ensayo | VW PV 3.10.7:2005-02 |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Índice de protección (código IP) | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Resultado Grado de protección Código IP | IP40 |
| Condiciones ambientales | |
| Código IP máximo alcanzable | IP40 |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 105 °C (En función de la disipación) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 55 °C |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | 80 % |
| Número de alojamientos de placa de circuito impreso | 1 |
| Tipo de fijación de placas de circuito impreso | Conexión por tornillo |
| Superficie de la placa de circuito impreso total | 36040 mm² |
| Espesor de placa de circuito impreso | 0,8 mm ... 3 mm |
| Factores de forma compatibles | EPIC, ETX, Nano-ITX, PC/104, Pico-ITX, Raspberry Pi, Mini-DTX, Mini-ITX, EBX |
| Nota sobre los alojamientos de placa de circuito impreso | Este artículo se ha preparado para una placa de circuito impreso. Se pueden fijar otras placas de circuito impreso con ayuda de soportes adhesivos (accesorio). |
| Tipo de montaje | Montaje atornillado |
| Posición de montaje | discrecional |
| Par de apriete / velocidad | Conexión por tornillo de las mitades de la carcasa: 1,2 - 1,4 Nm / 500 - 1000 rpm |
| Fijación de la placa de circuito impreso: 0,4 - 0,5 Nm / 500 - 1000 rpm |
| Tipo de embalaje | Embalaje en caja de cartón |
Sus ventajas
Elevada flexibilidad en la aplicación gracias al diseño modular de la carcasa
La fijación de la placa de circuito impreso flexible se adapta prácticamente a cualquier factor de forma
Posibilidades de individualización adecuadas a la práctica
Menos gastos de logística gracias a los componentes compatibles entre sí