ME-IO 18,8 DEV-KIT KMGY
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Kit boîtier
2202527
DEV-KIT ME-IO : contient 1 x boîtier ME-IO 18,8 et connectique enfichable (HSCH avec HSCP), livrés en pièces détachées
Informations détaillées concernant le produit
| Recommandation | Matériau des plots de contact pour connecteurs de bus or galvanisé (or dur) |
| Type de produit | Ensemble de boîtiers empilables |
| Type de boîtier | Boîtier électronique sur rail DIN |
| Série de boîtiers | ME-IO |
| Nombre de pôles maximum | 28 (pas: 5 mm) |
| Version | Partie inférieure du boîtier, avec pied métallique de verrouillage et contact de terre fonctionnel, avec système Lock and Release 7U |
| Ouverture de ventilation disponible | oui |
| Dessin coté |
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| Largeur | 18,9 mm |
| Hauteur | 113,3 mm |
| Profondeur | 76,5 mm |
| Profondeur à partir du bord supérieur du rail DIN | 70 mm |
| Conception de circuits imprimés | |
| Épaisseur du C.I. | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Couleur (Boîtiers) | gris clair (RAL 7035) |
| Classe d'inflammabilité selon UL 94 | V0 |
| Matériau du boîtier | PA |
| Qualité de surface | non traité |
| Conditions ambiantes | |
| Code IP max. à atteindre | IP20 |
| Température ambiante (fonctionnement) | -40 °C ... 105 °C (en fonction de la puissance dissipée) |
| Température ambiante (stockage/transport) | -40 °C ... 55 °C |
| Température ambiante (montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Humidité rel. de l'air (stockage/transport) | 80 % |
| Nombre de supports de circuits imprimés | 1 |
| Type de fixation de circuits imprimés | Verrouillage |
| Epaisseur du C.I. | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Type de montage | Montage sur rail DIN |
Avantages
Montage aisé, sans outil
Connecteurs de bus sur rail DIN optionnels, pour une communication de module à module aisée
Principe Lock and Release pour verrouillage automatique et déverrouillage intuitif des connecteurs du raccordement frontal
Plastique selon UL94 V0 : pour des exigences accrues en matière d'inflammabilité
Technologie de raccordement enfichable en façade