ICE50-R122X22-A1
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Disipador de calor
1328707
Disipador de calor para serie de carcasas: ICS, material: Aluminio, anodizado, familia de artículos: ICS50-..122X.., anchura: 22,4 mm, altura: 50,1 mm, Posibilidad de fresado individual.
Detalles de producto
Generalidades | Posibilidad de fresado individual. |
Generalidades | Tenga en cuenta la indicación de uso en el área de descargas. |
Tipo de producto | Disipador de calor |
Tipo de carcasa | Disipador de calor |
Serie de carcasas | ICS |
Familia de productos | ICS50-..122X.. |
Esquema de dimensiones |
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Anchura | 22,4 mm |
Altura | 50,1 mm |
Longitud | 127,5 mm |
Espesor del fondo [b] | 5,8 mm |
Color | color aluminio |
Color (Carcasa) | color aluminio |
Material | Aluminio |
Características de la superficie | anodizado |
Resistencia térmica Rth | 3,4 K/W (con ΔT 65K respecto a la temperatura ambiente) |
4,7 K/W (con ΔT 5K respecto a la temperatura ambiente) |
Ensayo de vibraciones | |
Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
Frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
Velocidad de barrido | 1 octava/min |
Amplitud | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
Aceleración | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
Duración de ensayo por eje | 2,5 h |
Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z |
Choque | |
Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
Tipo de choque | Semisinusoidal |
Aceleración | 15g |
Duración del choque | 11 ms |
Número de choques por dirección | 3 |
Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z (pos. y neg.) |
Comprobación de sustancias perjudiciales para humectación de barniz | |
Especificación del ensayo | VDMA 24364:2018-05 |
Resultado | Prueba aprobada |
Condiciones ambientales | |
Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 55 °C |
Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
Tipo de montaje | Inserción |
Tipo de embalaje | Embalaje en caja de cartón |
Código de artículo | 1328707 |
Unidad de embalaje | 10 Unidades |
Cantidad mínima de pedido | 10 Unidades |
Clave de venta | 02 |
Clave de producto | ACHAEF |
GTIN | 4063151622411 |
Peso por unidad (incluido el embalaje) | 154.17 g |
Peso por unidad (sin incluir el embalaje) | 112 g |
Número de tarifa arancelaria | 76169990 |
País de origen | CN |
ECLASS
ECLASS-13.0 | 27260501 |
ETIM
ETIM 9.0 | EC001143 |
UNSPSC
UNSPSC 21.0 | 32131000 |
EU RoHS | |
Cumple los requisitos de la Directiva RoHS | Sí (Ninguna excepción) |
China RoHS | |
Environment friendly use period (EFUP) |
EFUP-E
Ninguna sustancia peligrosa por encima de los valores límite
|
EU REACH SVHC | |
Indicación acerca de la sustancia candidata según REACH (n.º CAS) | Ninguna sustancia con una fracción de masa superior a 0,1 % |
Productos compatibles
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ICC25-H/4R5,0-6021 - Carcasa de base para placa de circuito impreso 1475131
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ICC25-H/4R5,0-7035 - Carcasa de base para placa de circuito impreso 2203903
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ICC25-H/5R3,5-9005 - Carcasa de base para placa de circuito impreso 1524100
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ICC25-TP1,5/5L3,5-1018 - Borna para placa de circuito impreso 1477248
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ICC25-TP1,5/5L3,5-5015 - Borna para placa de circuito impreso 1477246
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ICC25-TP1,5/5L3,5-7035 - Borna para placa de circuito impreso 1474497
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ICC25-TP1,5/5L3,5-9005 - Borna para placa de circuito impreso 1477245
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ICC25-TP1,5/5R3,5-1018 - Borna para placa de circuito impreso 1477331
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ICC25-TP1,5/5R3,5-7035 - Borna para placa de circuito impreso 1474499
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ICC25-TP2,5/4L5,0-5015 - Borna para placa de circuito impreso 1477322
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ICC25-TP2,5/4L5,0-7035 - Borna para placa de circuito impreso 1474487
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ICC25-TP2,5/4L5,0-9005 - Borna para placa de circuito impreso 1477321
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ICC25-TP2,5/4R5,0-1018 - Borna para placa de circuito impreso 1477327
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ICC25-TP2,5/4R5,0-5015 - Borna para placa de circuito impreso 1477325
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HS LC-H-D3/ R1XC1 - Fibra óptica 2202313
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HS LC-H-5X2/ R1XC1 - Fibra óptica 2202314
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HS LC-H-D2/ R4XC5-2,54 - Fibra óptica 2202321
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HS LC-H-D2C/ R2XC4-2,54 - Fibra óptica 1036724
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HS LC-H-D2C/ R2XC5-2,54 - Fibra óptica 1071310
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HS LC-H-D2C/ R2XC10-2,54 - Fibra óptica 1071314
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Sus ventajas
Preguntas frecuentes
¿Qué apoyo ofrece Phoenix Contact en el ámbito de la gestión térmica?
Phoenix Contact le apoya con valores de catálogo, simulaciones en línea y asesoramiento personal, lo que incluye servicios de simulación y disipadores de calor (personalizados).... Ver más
Phoenix Contact le apoya con valores de catálogo, simulaciones en línea y asesoramiento personal, lo que incluye servicios de simulación y disipadores de calor (personalizados).
Ver menos¿Para qué familias de carcasas hay disponibles disipadores de calor?
¿Cómo se realiza la transferencia de calor entre el hotspot y el disipador de calor?
El componente que más se calienta (el hotspot) está unido al disipador de calor mediante un material termoconductor (TIM). En el caso del sistema de carcasas UCS, los difusores térmicos instalados de forma opcional también pueden salvar grandes dista... Ver más
El componente que más se calienta (el hotspot) está unido al disipador de calor mediante un material termoconductor (TIM). En el caso del sistema de carcasas UCS, los difusores térmicos instalados de forma opcional también pueden salvar grandes distancias entre el componente que se desea refrigerar y el disipador de calor.
Ver menos¿Cómo se conectan óptimamente al disipador de calor componentes de diferentes alturas y tamaños?
La conexión térmica óptima se consigue personalizando el disipador de calor. Por lo general, esto se realiza fresando el disipador de calor.... Ver más
La conexión térmica óptima se consigue personalizando el disipador de calor. Por lo general, esto se realiza fresando el disipador de calor.
Ver menos¿Qué influencia tiene el calentamiento en la fiabilidad de un equipo?
La temperatura máxima es el factor que más influye en la fiabilidad y la vida útil de su equipo. Con un aumento de temperatura de 10 °C, la tasa de fallo se duplica.... Ver más
La temperatura máxima es el factor que más influye en la fiabilidad y la vida útil de su equipo. Con un aumento de temperatura de 10 °C, la tasa de fallo se duplica.
Ver menos¿Qué factores influyen en la temperatura de la carcasa?
Los componentes de tamaño reducido y gran potencia, las altas velocidades de transmisión de datos, el polvo y una ventilación insuficiente de la carcasa son causas de una gran diferencia de temperatura con respecto al entorno.... Ver más
Los componentes de tamaño reducido y gran potencia, las altas velocidades de transmisión de datos, el polvo y una ventilación insuficiente de la carcasa son causas de una gran diferencia de temperatura con respecto al entorno.
Ver menos¿Qué información proporcionan los diagramas de pérdida de potencia?
Los gráficos de los diagramas proporcionan información sobre la potencia que pueden emitir los componentes de la carcasa correspondiente para no superar una diferencia de temperatura en relación con el entorno. La pendiente de las rectas describe la ... Ver más
Los gráficos de los diagramas proporcionan información sobre la potencia que pueden emitir los componentes de la carcasa correspondiente para no superar una diferencia de temperatura en relación con el entorno. La pendiente de las rectas describe la conductancia térmica del sistema. Los casos representados difieren, por un lado, en el calentamiento de toda la superficie y el calentamiento de un hotspot de 20 x 20 mm y, por otro, en una placa de circuito impreso instalada en la carcasa y una sin carcasa.
Ver menos¿Cómo ayudan los disipadores de calor a disipar el calor?
Los disipadores de calor integrados de Phoenix Contact disipan el calor por conducción térmica desde el hotspot a través del material termoconductor (TIM). El disipador de calor emite este calor al ambiente en forma de energía radiante y por convecci... Ver más
Los disipadores de calor integrados de Phoenix Contact disipan el calor por conducción térmica desde el hotspot a través del material termoconductor (TIM). El disipador de calor emite este calor al ambiente en forma de energía radiante y por convección entre las aletas. Para ello se aprovecha el efecto chimenea, por el que el aire caliente asciende y es sustituido por aire frío.
Ver menos¿Qué otras opciones existen para la optimización térmica?
En muchos casos, basta con reordenar los hotspots o instalar ranuras de ventilación. Una simulación de las condiciones térmicas proporciona información sobre qué opción es la más adecuada.... Ver más
En muchos casos, basta con reordenar los hotspots o instalar ranuras de ventilación. Una simulación de las condiciones térmicas proporciona información sobre qué opción es la más adecuada.
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