CUC-MP-J1ST-A/2R4LT-THR-LED
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Conectores para placa de circuito impreso RJ45 modulares
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Conectores para placa de circuito impreso RJ45 modulares, diseño: THD, número de polos: 8 (8P8C), 10 GBit/s, índice de protección: IP20, tipo de conexión: Hembra, Tape and Reel
Detalles de producto
| Tipo de producto | Conectores para datos (lado del equipo) |
| Tipo de sensor | Universal |
| Número de polos | 8 |
| Nota sobre número de polos | 8P8C |
| Cara de enchufe | RJ45 |
| Resortes de apantallamiento para carcasa | sí |
| Número de puestos enchufables | 2 |
| Apantallado | sí |
| LED | sí |
| Propiedades de aislamiento | |
| Categoría de sobretensión | I |
| Grado de polución | 2 |
| Tensión nominal | 72 V DC |
| Tensión transitoria de dimensionamiento | 1,5 kV DC |
| Corriente asignada | 1,5 A |
| Gama de frecuencias | 10 Hz ... 500 Hz |
| Resistencia de aislamiento | > 500 MΩ |
| Velocidad de transmisión | 10 GBit/s |
| Velocidad de transmisión | 10 GBit/s |
| Transmisión de potencia | PoE++ |
| Tecnología de conexión | |
| Tipo de conexión | Hembra |
| Indicación de estado disponible | sí |
| Anchura | 35,5 mm |
| Altura | 18,2 mm |
| Longitud | 16,5 mm |
| Altura total | 13,60 mm |
| Orientación a PCB | 90,00 ° |
| Longitud de pines de datos | 2,00 mm |
| Material Superficie de metal área de contacto (capa superior) | Au (1,27 µm/50 µ") (Superficie de metal área de contacto (capa superior)) |
| Material Superficie de metal área de soldadura (capa superior) | Sn (2,54 µm/100 µ") |
| Material Superficie de metal área de soldadura (capa intermedia) | Ni (1,27 µm/50 µ") |
| Material Superficie de metal área de contacto (capa intermedia) | Ni (1,27 µm/50 µ") |
| Material Carcasa | Acero inoxidable (Carcasa (apantallamiento)) |
| Material | LCP (Carcasa (conector hembra / inserto)) |
| Material Contacto | Fósforo bronce |
| Material Soporte de contactos | LCP |
| Material Carcasa | Metal |
| Tensión de prueba Conductor/Conductor | 1 kV DC |
| Tensión de prueba Conductor/Pantalla | 1,50 kV DC |
| Ausencia de halógenos | sí |
| Resistencia a las llamas | UL 94 V0 |
| Datos mecánicos | |
| Ciclos de enchufe | > 750 |
| Fuerza de inserción | < 20 N |
| Fuerza de separación | < 20 N |
| Especificación del ensayo | |
| Frecuencia | 10-500 Hz |
| Velocidad de barrido | 1 octava/min |
| Amplitud | 0,35 mm |
| Aceleración | 50,00 m/s² |
| Duración del ensayo | 20,00 s |
| Especificación del ensayo | |
| Especificación del ensayo | IEC60068-2-27 |
| Aceleración | 295,00 m/s² |
| Condiciones ambientales | |
| Grado de protección (enchufado) | IP20 |
| Grado de protección (no enchufado) | IP20 |
| Temperatura ambiente (servicio) | -50 °C ... 85 °C |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -50 °C ... 85 °C |
| Resistencia a las llamas | UL 94 V0 |
| Indicaciones de procesamiento | |
| Proceso | THR |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Ciclos soldad. por reflujo | 3 |
| Esquema de dimensiones |
|
| Tipo de embalaje | Tape and Reel |
| Ancho de cinta [W] | 56 mm |
| Medidas exteriores de la bobina [W2] | 61,1 mm |
| Diámetro de la bobina [A] | 330 mm |
| Tipo del embalaje exterior | Bolsa transparente |
Sus ventajas
La variante adecuada para cada aplicación. Disponible con y sin LED, monopuerto y multipuerto
La capacidad de reflujo permite un procesamiento eficiente y rentable
Los separadores de gran altura permiten un flujo de aire térmico ideal durante el procesamiento
El embalaje en cinta y rollo es perfecto para el procesamiento automático
El rango de temperatura ampliado de -50 °C ... +85 °C permite su uso en aplicaciones exigentes
Con la tecnología THT (Through-Hole Technology) se logra una alta estabilidad mecánica en la conexión del conector hembra a la placa de circuito impreso