CUC-IB2G-J1ST-AT/R4R-PL1
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Conectores para placa de circuito impreso RJ45 con filtro
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Conectores para placa de circuito impreso RJ45 con filtro, 1x1 de un solo puerto, dirección de conexión del conector a la placa de circuito impreso: 90 °, Pestaña arriba, Apantallado, resortes de pantalla, LED (verde, amarillo), número de polos: 8, 1 GBit/s, THT-THR, Reflow, tipo de embalaje: Tape and Reel
Detalles de producto
| Tipo de producto | Conectores para datos (lado del equipo) |
| Puertos | 1x1 de un solo puerto |
| Orientación a PCB | 90,00 ° |
| Construcción | THD |
| Número de polos | 8 (8P8C) |
| Tipo de bloqueo | Bloqueo por encaje Pestaña arriba |
| Apantallamiento | Apantallado, resortes de pantalla |
| Indicación de estado | LED (verde, amarillo) |
| Campo de aplicación | Reflow |
| Tipo de embalaje | Tape and Reel |
| Velocidad de transmisión | 1 GBit/s (1000BASE-T) |
| Tensión transitoria de dimensionamiento | 1,5 kV DC (IEC 60664-1) |
| Corriente asignada | 0,5 A |
| Tensión de prueba | 1,5 kV DC IEC 60603-7 (Contacto - Pantalla) |
| Resistencia de aislamiento | > 500 MΩ (IEC 60603-7) |
| Velocidad de transmisión | 1 GBit/s |
| Velocidad de transmisión | 1 GBit/s |
| Tecnología de conexión | |
| Tipo de conexión | Hembra |
| Indicación de estado | LED (verde, amarillo) |
| Indicación de estado disponible | sí |
| Anchura | 15,75 mm |
| Altura | 17,1 mm |
| Longitud | 21,5 mm |
| Altura total | 14,50 mm |
| Orientación a PCB | 90,00 ° |
| Longitud de pines de datos | 2,50 mm |
| Material Revestimiento de contactos macho (capa de cubierta/selectivo) | Au (0,762 µm/30 µ") |
| Material Revestimiento de contactos macho (capa intermedia) | Ni (1,270 µm min / 50 µ" min) |
| Material Revestimiento contacto de soldadura (capa de cubierta/selectivo) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| Material Revestimiento de contacto de soldadura (capa intermedia) | Ni (1,016 µm min / 40 µ" min) |
| Material Carcasa | Ni (0.762 µm min / 30 µ" min) |
| Material Contacto | Fósforo bronce |
| Material Revestimiento pasador de la carcasa (capa de cubierta/selectivo) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| Material Soporte de contactos | LCP |
| Apantallamiento | Apantallado, resortes de pantalla |
| Ausencia de halógenos | sí |
| Resistencia a las llamas | UL 94 V0 |
| Datos mecánicos | |
| Ciclos de enchufe | > 750 (IEC 60603-7) |
| Fuerza de inserción | < 20 N (IEC 60603-7) |
| Fuerza de separación | < 20 N (IEC 60603-7) |
| Especificación del ensayo | |
| Especificación del ensayo | IEC 60603-7 |
| Condiciones ambientales | |
| Grado de protección (enchufado) | IP20 (IEC 60603-7) |
| Índice de protección | IP20 (IEC 60603-7) |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 85 °C |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 85 °C |
| Resistencia a las llamas | UL 94 V0 |
| Tipo de montaje | THT-THR |
| Indicaciones de procesamiento | |
| Proceso | Soldadura por reflujo |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Ciclos soldad. por reflujo | 3 |
| Esquema de dimensiones |
|
| Tipo de embalaje | Tape and Reel |
| Ancho de cinta [W] | 44 mm |
| Medidas exteriores de la bobina [W2] | 49 mm |
| Diámetro de la bobina [A] | 330 mm |
| Tipo del embalaje exterior | Bolsa transparente |
Productos compatibles
Sus ventajas
Proceso de diseño de Ethernet simplificado gracias al filtrado integrado
Reducción de la complejidad de las placas de circuito impreso y minimización de los riesgos CEM
Alta estabilidad mecánica en la conexión del conector hembra a la placa de circuito impreso a través de la tecnología Through Hole Reflow - THR
Procesamiento automatizado gracias a la posibilidad de soldadura por reflujo
Ahorro de espacio gracias al diseño compacto
Excelente rendimiento EMI
Permite ahorrar espacio en el diseño de la placa de circuito impreso y, al mismo tiempo, reducir la lista de materiales gracias a los filtros y transformadores integrados
Ideal para aplicaciones industriales exigentes debido a la elevada resistencia a los impactos y a las vibraciones, así como al rango de temperatura ampliado