cULus Recognized
ID de homologación: E60425-20110128| Tensión nominal UN | Corriente nominal IN | Sección AWG | Sección mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| Usegroup B | ||||
| 300 V | 8 A | |||
| Usegroup D | ||||
| 300 V | 8 A | |||
IMCV 1,5/ 6-G-3,5 RN P20 THR
-
Carcasa de base para placa de circuito impreso
1830906
Carcasa base placa de circuito impreso, sección nominal: 1,5 mm2, color: negro, corriente nominal: 8 A, tensión nominal (III/2): 160 V, superficie de contacto: Sn, tipo de conexión del contacto: Hembra, número de potenciales: 6, número de filas: 1, número de polos: 6, número de conexiones: 6, familia de artículos: IMCV 1,5/..-G-RN-THR, paso: 3,5 mm, montaje: Soldadura THR/soldadura por ola, disposición de pines: Disposición de pines lineal, longitud del pin [P]: 1,9 mm, número de pines de soldadura por potencial: 2, sistema enchufable: COMBICON MC 1,5, Orientación de la cara enchufable: Estándar, bloqueo: Bloqueo por encaje, tipo de sujeción: Saliente de encaje, tipo de embalaje: empaquetado en caja
Detalles de producto
| Tipo de producto | Carcasa base placa de circuito impreso |
| Familia de productos | IMCV 1,5/..-G-RN-THR |
| Línea de productos | COMBICON Connectors S |
| Construcción | Invertido |
| Número de polos | 6 |
| Paso | 3,5 mm |
| Número de conexiones | 6 |
| Número de filas | 1 |
| Número de potenciales | 6 |
| Brida de sujeción | Saliente de encaje |
| Diseño del pin | Disposición de pines lineal |
| Número de pines de soldadura por potencial | 2 |
| Propiedades | |
| Corriente nominal IN | 8 A |
| Tensión nominal UN | 160 V |
| Tensión de dimensionamiento (III/3) | 160 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (III/3) | 2,5 kV |
| Tensión de dimensionamiento (III/2) | 160 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (III/2) | 2,5 kV |
| Tensión nominal (II/2) | 320 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (II/2) | 2,5 kV |
| Tipo de montaje | Soldadura THR/soldadura por ola |
| Diseño del pin | Disposición de pines lineal |
| Datos del material - contacto | |
| Observación | Conforme a WEEE/RoHS, sin filamentos según IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material contacto | Aleación de Cu |
| Características de la superficie | estañado de fundición maleable |
| Superficie de metal área de contacto (capa superior) | Estaño (2 - 4 µm Sn) |
| Superficie de metal área de soldadura (capa superior) | Estaño (2 - 4 µm Sn) |
| Datos del material - carcasa | |
| Color (Carcasa) | negro (9005) |
| Material aislante | LCP |
| Grupo material aislante | IIIa |
| CTI según IEC 60112 | 175 |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Esquema de dimensiones |
|
| Paso | 3,5 mm |
| Anchura [w] | 24,6 mm |
| Altura [h] | 16,35 mm |
| Longitud [l] | 6,3 mm |
| Altura total | 14,45 mm |
| Longitud del pasador de soldadura [P] | 1,9 mm |
| Dimensiones de patilla | 0,62 x 1,12 mm |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Separación entre vástagos | 3,81 mm |
| Diámetro orificio | 1,2 mm |
| Líneas de fuga y distancias de aislamiento de aire | | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| Grupo material aislante | IIIa |
| Resistencia a las corrientes de fuga (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/3) | 160 V |
| Tensión transitoria nominal (III/3) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (III/3) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (III/3) | 2,5 mm |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/2) | 160 V |
| Tensión transitoria nominal (III/2) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (III/2) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (III/2) | 1,6 mm |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (II/2) | 320 V |
| Tensión transitoria nominal (II/2) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (II/2) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (II/2) | 3,2 mm |
| Condiciones ambientales | |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 100 °C (en función de la curva derating) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Tipo de embalaje | empaquetado en caja |
Productos compatibles
Sus ventajas
Diseñado para la integración en el proceso de soldadura SMT
El bloqueo de manejo intuitivo protege frente a un aislamiento no intencionado
La conexión vertical permite su disposición en varias filas sobre la placa de circuitos.
Carcasa de base invertida con contactos hembra para salidas del equipo protegidas contra contacto de los dedos o conexiones placa-placa