ME-IO 75,2 LEB PROCESSED
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Parte inferior de la carcasa
1726222
Caja para carril DIN, Parte inferior de la carcasa con pasador de metal, con rendijas de ventilación, anchura: 75,87 mm, altura: 120,6 mm, profundidad: 82,85 mm, color: gris claro (Similar RAL 7035), puenteado transversal: Conector de bus para carril DIN (opcional), número de polos conector transversal: 5 o bien 8
Este producto precisa otros productos para su funcionamiento.
Accesorios necesarios
Detalles de producto
| Recomendación: | En el área de descargas se ofrece información adicional, así como las dimensiones detalladas. |
| Recomendación: | Material de almohadillas de contacto para conectores de bus galvánico oro (oro duro) |
| Generalidades | Abertura disponible para disipador de calor |
| Indicaciónes de montaje | Tenga en cuenta la indicación de uso en el área de descargas. |
| Tipo de producto | Parte inferior de la carcasa |
| Tipo de carcasa | Caja para carril DIN |
| Serie de carcasas | ME-IO |
| Familia de productos | ME-IO 75,2 |
| Número de polos máx. | 156 (paso: 3,45 mm) |
| 104 (paso: 5 mm) | |
| Ejecución | Parte inferior de la carcasa con pasador de metal |
| Orificio de ventilación disponible | sí |
| Esquema de dimensiones |
|
| Anchura | 75,87 mm |
| Altura | 120,6 mm |
| Profundidad | 82,85 mm |
| Profundidad a partir del borde superior del carril DIN | 76,25 mm |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Espesor de placa de circuito impreso | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Color (Carcasa) | gris claro (RAL 7035) |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| CTI según IEC 60112 | 600 |
| Material carcasa | PA |
| Características de la superficie | no tratado |
| Ensayo de vibraciones | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Velocidad de barrido | 1 octava/min |
| Amplitud | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Aceleración | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Duración de ensayo por eje | 2,5 h |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z |
| Ensayo filam. incandescente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatura | 850 °C |
| Tiempo de actuación | 30 s |
| Resistencia al calor/comprobación de la presión esférica | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Temperatura | 125 °C |
| Duración del ensayo | 1 h |
| Fuerza | 20 N |
| Resistencia mecánica/tambor descendente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04 |
| Altura de caída | 50 cm |
| Frecuencia | 50 |
| Choque | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Tipo de choque | Semisinusoidal |
| Aceleración | 15g |
| Duración del choque | 11 ms |
| Número de choques por dirección | 3 |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z (pos. y neg.) |
| Comprobación de sustancias perjudiciales para humectación de barniz | |
| Especificación del ensayo | VDMA 24364:2018-05 |
| Índice de protección (código IP) | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Condiciones ambientales | |
| Código IP máximo alcanzable | IP20 |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 105 °C (En función de la disipación) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 55 °C |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | 80 % |
| Número de alojamientos de placa de circuito impreso | 4 |
| Tipo de fijación de placas de circuito impreso | Bloqueo |
| Superficie de la placa de circuito impreso total | 31200 mm² |
| Espesor de placa de circuito impreso | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Tipo de montaje | Montaje sobre carril DIN |
| Tipo de embalaje | Embalaje en caja de cartón |
Sus ventajas
Montaje sin herramientas sencillo
Conectores de bus para carril opcionales para una comunicación sencilla entre módulos
Principio Lock and Release para el bloqueo automático y el aflojamiento intuitivo del conector de la conexión frontal
Plástico conforme a UL94 V0: para requisitos exigentes en cuanto a inflamabilidad
Diseño en L: ideal para la integración a ras de interfaces estándar como RJ45
Empleo versátil: diseño profundo para aumentar la superficie de las placas de circuito impreso
Más flexibilidad: combinación con la caja para electrónica de la serie ICS mediante conector de bus para carril
Preguntas frecuentes
¿Qué apoyo ofrece Phoenix Contact en el ámbito de la gestión térmica?
Phoenix Contact le apoya con valores de catálogo, simulaciones en línea y asesoramiento personal, lo que incluye servicios de simulación y disipadores de calor (personalizados).
¿Cómo se conectan óptimamente al disipador de calor componentes de diferentes alturas y tamaños?
La conexión térmica óptima se consigue personalizando el disipador de calor. Por lo general, esto se realiza fresando el disipador de calor.... Ver más
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La temperatura máxima es el factor que más influye en la fiabilidad y la vida útil de su equipo. Con un aumento de temperatura de 10 °C, la tasa de fallo se duplica.... Ver más
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Los gráficos de los diagramas proporcionan información sobre la potencia que pueden emitir los componentes de la carcasa correspondiente para no superar una diferencia de temperatura en relación con el entorno. La pendiente de las rectas describe la conductancia térmica del sistema. Los casos representados difieren, por un lado, en el calentamiento de toda la superficie y el calentamiento de un hotspot de 20 x 20 mm y, por otro, en una placa de circuito impreso instalada en la carcasa y una sin carcasa.
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Los disipadores de calor integrados de Phoenix Contact disipan el calor por conducción térmica desde el hotspot a través del material termoconductor (TIM). El disipador de calor emite este calor al ambiente en forma de energía radiante y por convección entre las aletas. Para ello se aprovecha el efecto chimenea, por el que el aire caliente asciende y es sustituido por aire frío.
Ver menos¿Qué otras opciones existen para la optimización térmica?
En muchos casos, basta con reordenar los hotspots o instalar ranuras de ventilación. Una simulación de las condiciones térmicas proporciona información sobre qué opción es la más adecuada.... Ver más
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