Soldadura por ola

La soldadura por ola es un proceso de soldadura con el que pueden soldarse componentes electrónicos o elementos de conexión según su equipamiento manualmente o mediante dispositivos automáticos de equipamiento en la placa de circuito impreso.

Para ello, primero se humedece con un fundente todo el módulo, después se precalienta y finalmente se guía mediante una ola de soldadura individual o doble y allí se humedece con la soldadura. En la soldadura sin plomo la temperatura de soldadura es de aprox. 260 °C. Tras el proceso de soldadura, se refrigera todo el módulo para volver a reducir la carga térmica de la placa de circuito impreso.

Sus ventajas

  • Elevada eficiencia de los procesos gracias a métodos de soldadura rápidos y económicos, principalmente para elementos constructivos cableados
  • Proceso de soldadura independiente del tamaño y la densidad de los componentes que tienen que ser soldados
  • Carga térmica baja de los componentes: el módulo se suelda por lo general por un solo lado

Principios

Proceso de soldadura por ola de placas de circuito impreso  

Funcionamiento de una instalación de soldadura por ola

El proceso de soldadura por ola se utiliza principalmente para soldar componentes pasantes (Through-Hole Technology – THT), aunque también se utiliza en el montaje de componentes de montaje en la superficie (Surface Mounting Technology – SMT) en el lado de la placa de circuito impreso.

En caso de que únicamente deban soldarse elementos constructivos THT, que debido a su construcción deben resistir cargas mecánicas más elevadas, la soldadura por ola sigue siendo el proceso estándar.

Con frecuencia se utilizan dos tipos de soldadura por ola consecutivamente (ola tipo Chip y Lambda y/o Wörthmann) para soldar de forma segura en el mismo paso de trabajo componentes THT en el lado superior de la placa de circuito impreso y elementos constructivos SMT en el lado inferior de la placa de circuito impreso. En comparación con la soldadura selectiva, en la que solo se suelda una parte del módulo, la soldadura por ola resulta normalmente más rápida y rentable en un gran número de elementos constructivos a soldar.

Como parámetros de proceso importantes en la soldadura por ola, además de la temperatura de soldadura cabe citar la profundidad de inmersión de la placa de circuito impreso, el ángulo de tracción dentro de la instalación de soldadura por ola, el tiempo de soldadura y el tipo de ola de soldadura.

Las siguientes normas con ámbito de validez para elementos constructivos de montaje en la superficie así como para componentes pasantes definen si los componentes resultan adecuados para el proceso de soldadura por ola:

  • DIN EN 61760-1: técnica de montaje en la superficie – Parte 1: procedimiento normalizado para la especificación de elementos constructivos que pueden montarse en la superficie (SMDs)
  • IEC 61760-1: Surface mounting technology – Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)

Estas normas describen los denominados perfiles de temperatura para componentes SMT y THT. Normalmente, los valores límite indicados allí son superiores a las cargas de temperatura reales en la práctica. El perfil de temperatura admisible para los elementos constructivos en cuestión depende de las construcciones de todos los componentes, el grosor y el tamaño de la placa de circuito impreso así como de la soldadura utilizada.

Ejemplo 1

Este perfil de ejemplo para una ola laminar muestra los valores límite de temperatura de > +250 °C durante tres segundos.

Ola laminar con valores límite de temperatura

Perfil de ejemplo para elementos de conexión para placas de circuito impreso utilizando una ola de soldadura sencilla

Ejemplo 2

En este perfil de valores límite, las cargas de temperatura máximas alcanzan sumando las dos olas > +250 °C durante 5 segundos.

Cargas de temperatura sumando las dos olas

Perfil de ejemplo para elementos de conexión para placas de circuito impreso utilizando una ola de soldadura doble

Encuentre rápidamente una solución

En el enlace siguiente encontrará todas las conexiones para placas de circuito impreso con soldadura por ola.

PHOENIX CONTACT, S.A.U.

Parque Tecnológico de Asturias, parcelas: 16-17-18-22
E-33428 LLANERA (Asturias)
+34-985 791 636

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