Soldadura THR

La técnica de montaje de soldadura por reflujo Through Hole Reflow (THR) combina las uniones por soldadura mecánicas especialmente estables de la técnica de agujeros pasantes con los procesos de fabricación automatizables eficientes del montaje en la superficie.

Sus ventajas

  • Elevada calidad de procesos reproducible gracias al elevado grado de automatización
  • La técnica de agujeros pasantes garantiza una estabilidad mecánica elevada de los componentes de conexión
  • Eficiencia elevada de procesos gracias al procesamiento de componentes THR y SMD en un proceso

Principios

Durante el montaje THR, en los agujeros de perforación a equipar de la placa de circuito impreso se aplica una pasta de soldadura a base de líquido y bolas de soldadura mediante la técnica de impresión. En algunos casos, se ponen a disposición depósitos de soldadura adicionales en forma de piezas moldeadas o mediante dispensadores.

A continuación, los componentes que deben equiparse se presionan en los agujeros llenados con pasta de soldadura (Pin in paste). Puesto que la pasta de soldadura contiene una resina que solo fluye a temperaturas superiores a +100 °C, la pasta de soldadura viscosa permanece hasta el proceso de soldadura en la superficie del macho sin derramarse.

Los cuatro pasos de la soldadura THR

El principio Pin in paste

Para evitar daños en los materiales debidos a distintos coeficientes de expansión de los distintos componentes, todo el módulo se calienta lentamente a aprox. +150 °C. A continuación, el módulo se calienta rápidamente a una temperatura por encima de la temperatura de fusión de soldadura específica. Solo entonces, se produce el proceso de soldadura en sí a temperaturas de hasta +260 °C durante hasta 40 segundos.

La soldadura se funde, se extiende debido al efecto capilar a lo largo de los flancos de los machos en el orificio y llena completamente los agujeros de perforación. Durante la posterior refrigeración del módulo se generan uniones seguras y permanentes entre las superficies de los machos a soldar y los agujeros de perforación metalizados de la placa de circuito impreso.

Los requisitos básicos de los componentes THR y su procesamiento se describen en la siguiente norma:

  • IEC 61760-3: Surface mounting technology – Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering

Encuentre rápidamente una solución

En el enlace siguiente encontrará todas las conexiones para placas de circuito impreso con soldadura THR.

PHOENIX CONTACT, S.A.U.

Parque Tecnológico de Asturias, parcelas: 16-17-18-22
E-33428 LLANERA (Asturias)
+34-985 791 636

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