CUC-IA4M-J1ST-AB/R4R-P
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Connecteur pour C.I. RJ45
1664061
Connecteur pour C.I. RJ45, nombre de pôles: 8, 100 Mbit/s
Informations détaillées concernant le produit
| Type de produit | Connecteur de données (côté appareil) |
| Nombre de pôles | 8 |
| Enfichable | RJ45 |
| Ressorts de blindage de boîtier | oui |
| Nombre de prises | 1 |
| Blindé | oui |
| Propriétés d'isolation | |
| Catégorie de surtension | I |
| Degré de pollution | 2 |
| Tension de tenue aux chocs assignée | 1,5 kV |
| Tension de tenue aux chocs assignée (III/3) | 1,5 kV |
| Courant de référence | 0,5 A |
| Résistance d'isolement | > 500 MΩ |
| Support de transmission | Cuivre |
| Taux de transmission | 100 Mbit/s |
| Vitesse de transmission | 10/100 MBit/s |
| Présence d'un affichage d'état | non |
| Largeur | 15,9 mm |
| Hauteur | 17,2 mm |
| Longueur | 21,35 mm |
| Hauteur de montage | 14,50 mm |
| Orientation vers PCB | 90,00 ° |
| Longueur des broches de données | 2,70 mm |
| Matériau Surface métallique, zone de contact (couche supérieure) | Au (0,762 µm / 30 µ") |
| Matériau Surface métallique, zone de contact (couche intermédiaire) | Ni (1,270 µm min / 50 µ" min) |
| Matériau Surface métallique, zone de soudage (couche intermédiaire) | Ni (1,016 µm min / 40 µ" min) |
| Matériau Surface métallique, zone de soudage (couche supérieure) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| Matériau | Alliage de cuivre (Boîtier (blindage)) |
| Ni (0.762 µm min / 30 µ" min) (Blindage du boîtier (couche supérieure)) | |
| Matériau Contact | Phosphore bronze |
| Matériau | LCP (Boîtier (connecteur femelle / insert)) |
| Classe d'inflammabilité selon UL 94 | V0 |
| Absence d'halogène | oui |
| Caractéristiques mécaniques | |
| Cycles d'enfichage | > 750 |
| Force d'enfichage par contact de signal | < 20,00 N |
| Force de retrait par contact de signal | < 20 N |
| Spécification de contrôle | |
| Spécification de contrôle | CEI 60603-7 |
| Conditions ambiantes | |
| Indice de protection (branché) | IP20 |
| Indice de protection | IP20 |
| Température ambiante (fonctionnement) | -40 °C ... 85 °C |
| Température ambiante (stockage/transport) | -40 °C ... 85 °C |
| Type de montage | Raccordement soudé THR |
| Conseils de traitement | |
| Process | Soudage par refusion |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification température Tc | 260 °C |
| Cycles de soudage par refusion | 3 |
| Dessin coté |
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| Type de conditionnement | Tape and Reel |
| Largeur de ruban [W] | 44 mm |
| Dimension extérieure de bobine [W2] | 49 mm |
| Diamètre de bobine [A] | 330 mm |
| Type de reconditionnement | Sachet transparent |
Produits compatibles
Avantages
Processus de conception Ethernet simplifié grâce au filtrage intégré
Réduction de la complexité des circuits imprimés et diminution des risques CEM
Traitement automatisé grâce à la soudabilité par refusion
Version optimale pour chaque application grâce à la diversité des produits
Adapté aux applications exigeantes grâce à son design industriel