Dissipateurs thermiques passifs et dissipation thermique pour boîtiers électroniques UCS

Les zones thermiquement sollicitées sur les circuits imprimés ne sont pas réparties de manière homogène. Afin d'optimiser la conception thermique dans les appareils, des éléments d'expansion thermique UCS HSP adaptables de manière individuelle sont positionnés et vissés sur la surface de contact du dissipateur thermique UCS HS-HH préparée à cet effet. La combinaison dissipateur thermique/élément d'expansion thermique est ensuite reliée au circuit imprimé par des entretoises. Ce qui permet d'obtenir la pression de contact nécessaire et le contact thermique. La gamme de produits disponible prend en charge la fixation et le positionnement parfaits de différents circuits imprimés. Les dissipateurs thermiques UCS HS-SW, conçus comme des parois latérales, conviennent au raccordement de composants câblés. Ils intègrent une surface d'appui pour le circuit imprimé afin de stabiliser mécaniquement l'ensemble.

Les nouvelles solutions de dissipation thermique augmentent la flexibilité et les possibilités d'utilisation du système modulaire UCS. Les utilisateurs peuvent réaliser individuellement de nombreux cas d'application sur la base du principe modulaire. L'impression personnalisée des pièces du boîtier, combinée à l'impression des dissipateurs thermiques sur la surface prévue à cet effet, complète le système.