SPT-SMD 1,5/ 6-H-3,5 R44
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Borna para placa de circuito impreso
1824569
Terminal de tarjetas de circuitos impresos, corriente nominal: 17,5 A, tensión nominal (III/2): 160 V, sección nominal: 1,5 mm2, número de potenciales: 6, número de filas: 1, número de polos por fila: 6, familia de artículos: SPT 1,5/..-H-SMD, paso: 3,5 mm, tipo de conexión: Conexión por resorte push-in, montaje: Soldadura SMD, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 0 °, color: negro, Disposición de pines: Geometría pad lineal, número de pines de soldadura por potencial: 1, tipo de embalaje: Correa de 44 mm de ancho
Detalles de producto
| Tipo de producto | Terminal de tarjetas de circuitos impresos |
| Familia de productos | SPT 1,5/..-H-SMD |
| Línea de productos | COMBICON Terminals S |
| Número de polos | 6 |
| Paso | 3,5 mm |
| Número de conexiones | 6 |
| Número de filas | 1 |
| Número de potenciales | 6 |
| Diseño del pin | Geometría pad lineal |
| Número de pines de soldadura por potencial | 1 |
| Propiedades | |
| Corriente nominal IN | 17,5 A |
| Tensión nominal UN | 160 V |
| Tensión de dimensionamiento (III/3) | 160 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (III/3) | 2,5 kV |
| Tensión de dimensionamiento (III/2) | 160 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (III/2) | 2,5 kV |
| Tensión nominal (II/2) | 320 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (II/2) | 2,5 kV |
| Tecnología de conexión | |
| Sección nominal | 1,5 mm² |
| Conexión de conductores | |
| Tipo de conexión | Conexión por resorte push-in |
| Sección de conductor rígido | 0,2 mm² ... 1,5 mm² |
| Sección de conductor flexible | 0,2 mm² ... 1,5 mm² |
| Sección de conductor AWG | 24 ... 16 |
| Sección de conductor flexible con puntera, sin manguito de plástico | 0,2 mm² ... 1,5 mm² |
| Sección de conductor flexible con puntera, con manguito de plástico | 0,2 mm² ... 0,75 mm² |
| Longitud de pelado | 8 mm |
| Tipo de montaje | Soldadura SMD |
| Diseño del pin | Geometría pad lineal |
| Indicaciones de procesamiento | |
| Proceso | Soldadura por reflujo |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Ciclos soldad. por reflujo | 3 |
| Datos del material - contacto | |
| Observación | Conforme a WEEE/RoHS, sin filamentos según IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material contacto | Aleación de Cu |
| Características de la superficie | estañado de fundición maleable |
| Superficie de metal del punto de embornaje (capa superior) | Estaño (4 - 8 µm Sn) |
| Superficie de metal área de soldadura (capa superior) | Estaño (4 - 8 µm Sn) |
| Datos del material - carcasa | |
| Color (Carcasa) | negro (9005) |
| Material aislante | LCP |
| Grupo material aislante | IIIa |
| CTI según IEC 60112 | 175 |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Datos del material: elemento de accionamiento | |
| Color (Elemento de accionamiento) | blanco (9010) |
| Material aislante | PA GF |
| Grupo material aislante | I |
| CTI según IEC 60112 | 600 |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Observación referente al funcionamiento | Los anclajes de soldadura en los polos exteriores reducen la tensión mecánica de los puntos de soldadura SMD. |
| Indicaciónes de montaje | El artículo no es apto para una limpieza PCB con líquidos. |
| Esquema de dimensiones |
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| Paso | 3,5 mm |
| Anchura [w] | 21,5 mm |
| Altura [h] | 7,7 mm |
| Longitud [l] | 13,6 mm |
| Dimensiones de patilla | 0,7 x 0,3 mm |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Geometría Pad | 1,6 x 4 mm |
| Separación entre vástagos | 7 mm |
| Comprobación de conexión | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Comprobación de daños en los conductores y de aflojamiento | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Prueba de tracción | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Sección de conductor/tipo de conductor/fuerza de tracción valor nominal/valor real | 0,2 mm² / rígido / > 10 N |
| 0,2 mm² / flexible / > 10 N | |
| 1,5 mm² / rígido / > 40 N | |
| 1,5 mm² / flexible / > 40 N | |
| Ensayo de flexión | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Verificación de calentamiento | |
| Especificación del ensayo | DIN EN IEC 60947-7-4 (VDE 0611-7-4):2019-10 |
| Exigencia Ensayo de calentamiento | La suma de la temperatura ambiente y el calentamiento de la borna de conexión de placa de circuito impreso no puede superar la temperatura límite superior. |
| Resistencia de aislamiento | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| Resistencia de aislamiento Polos contiguos | > 5 MΩ |
| Líneas de fuga y distancias de aislamiento de aire | | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| Grupo material aislante | IIIa |
| Resistencia a las corrientes de fuga (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/3) | 160 V |
| Tensión transitoria nominal (III/3) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (III/3) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (III/3) | 2,5 mm |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/2) | 160 V |
| Tensión transitoria nominal (III/2) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (III/2) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (III/2) | 1,6 mm |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (II/2) | 320 V |
| Tensión transitoria nominal (II/2) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (II/2) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (II/2) | 3,2 mm |
| Ensayo de vibraciones | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Velocidad de barrido | 1 octava/min |
| Amplitud | 0,35 mm (10 Hz ... 60,1 Hz) |
| Aceleración | 5g (60,1 Hz ... 150 Hz) |
| Duración de ensayo por eje | 2,5 h |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z |
| Ensayo filam. incandescente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| Temperatura | 850 °C |
| Tiempo de actuación | 5 s |
| Condiciones ambientales | |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 105 °C (En función de la curva de capacidad de carga de corriente/derating) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Esquema de dimensiones |
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| Tipo de embalaje | Correa de 44 mm de ancho |
| Ancho de cinta [W] | 44 mm |
| Medidas exteriores de la bobina [W2] | ≤ 50,4 mm |
| Diámetro de la bobina [A] | ≤ 330 mm |
| Tipo del embalaje exterior | Bolsa transparente |
| Nivel ESD | (D) conductivo electrostáticamente |
| Especificación del ensayo | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
Sus ventajas
Conexión push-in sin herramientas que ahorra tiempo
La fuerza de contacto definida garantiza un contacto estable a largo plazo.
Uso intuitivo gracias a pestañas de accionamiento con colores distintivos
Diseñado para la integración en el proceso de soldadura SMT
Prueba rápida y cómoda mediante la opción de prueba integrada
El manejo y la conexión de conductores desde una dirección permite integrar la unidad en el frontal del panel.