CUC-USB3.1-J1ST-AH/UCF-SMD
-
Conectores USB para placa de circuito impreso
1332645
Conectores USB para placa de circuito impreso, índice de protección: IP20, número de polos: 16, 480 MBit/s, material: Metal, tipo de conexión: Conexión por soldadura, USB 2.0
Detalles de producto
| Tipo de producto | Conectores para datos (lado del equipo) |
| Construcción | USB-C |
| Tipo de sensor | USB 2.0 |
| Número de polos | 16 |
| Cara de enchufe | USB-C |
| Tipo de embalaje | Tape and Reel |
| Ancho de cinta [W] | 24,00 mm |
| Diámetro de la bobina [A] | 330,00 mm |
| Número de puestos enchufables | 1 |
| Ejecución | Hembra |
| Apantallado | sí |
| Propiedades de aislamiento | |
| Categoría de sobretensión | I |
| Grado de polución | 2 |
| Tensión de dimensionamiento (III/2) | 20 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (III/2) | 1500 V |
| Corriente asignada | 5 A |
| Resistencia de contacto | 40 mΩ |
| Gama de frecuencias | 10 Hz ... 55 Hz |
| Resistencia de aislamiento | 100 MΩ |
| Medio de transmisión | Cobre |
| Características de transmisión (categoría) | USB 2.0 |
| Velocidad de transmisión | 480 MBit/s |
| Transmisión de potencia | 100 W |
| Tecnología de conexión | |
| Tipo de conexión | Conexión por soldadura |
| Anchura | 8,94 mm |
| Altura | 3,26 mm |
| Longitud | 7,3 mm |
| Orientación a PCB | 90,00 ° |
| Color de la parte de la carcasa | negro |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Material carcasa | Metal |
| Material contacto | Aleación de cobre |
| Material superficie del contacto | Oro sobre níquel |
| Material soporte de contactos | LCP |
| Tensión de prueba Conductor/Conductor | 100 V |
| Tensión de prueba Conductor/Pantalla | 100,00 V |
| Aceleración | 3,1 m/s² |
| Ausencia de halógenos | sí |
| Datos mecánicos | |
| Ciclos de enchufe | > 10000 |
| Esfuerzo al enchufar por contacto de señales | 20,00 N |
| Esfuerzo al desenchufar por contacto de señales | < 8 N |
| Especificación del ensayo | |
| Especificación del ensayo | EIA 364-1000 |
| Frecuencia | 10-55 Hz |
| Velocidad de barrido | 1 octava/min |
| Amplitud | 1,52 mm |
| Duración del ensayo | 2,00 h |
| Resistencia de contacto R1 | 40,00 mΩ |
| Especificación del ensayo | |
| Especificación del ensayo | 60068-2-27 |
| Aceleración | 30,00 g |
| Número de choques por dirección | 18,00 |
| Condiciones ambientales | |
| Índice de protección | IP20 |
| Temperatura ambiente (servicio) | -55 °C ... 85 °C |
| Tipo de montaje | Soldadura SMD |
| Indicaciones de procesamiento | |
| Proceso | SMD |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Ciclos soldad. por reflujo | 3 |
| Código de artículo | 1332645 |
| Unidad de embalaje | 1.000 Unidades |
| Cantidad mínima de pedido | 1.000 Unidades |
| Clave de producto | ABNDAC |
| GTIN | 4063151629724 |
| Peso por unidad (incluido el embalaje) | 0,811 g |
| Peso por unidad (sin incluir el embalaje) | 0,61 g |
| Número de tarifa arancelaria | 85366930 |
| País de origen | CN |
ECLASS
| ECLASS-13.0 | 27460201 |
ETIM
| ETIM 9.0 | EC002637 |
UNSPSC
| UNSPSC 21.0 | 39121400 |
| EU RoHS | |
| Cumple los requisitos de la Directiva RoHS | Sí (Ninguna excepción) |
| China RoHS | |
| Environment friendly use period (EFUP) |
EFUP-E
Ninguna sustancia peligrosa por encima de los valores límite
|
| EU REACH SVHC | |
| Indicación acerca de la sustancia candidata según REACH (n.º CAS) | Ninguna sustancia con una fracción de masa superior a 0,1 % |
Sus ventajas
Optimizado para el proceso de soldadura por reflujo SMD
Procesamiento automatizado gracias al embalaje en rollo
PHOENIX CONTACT
Edificio Elemento, Av. El Dorado #69-76 torre 3, oficina 901. Código Postal 111071. Bogotá, Colombia