Las cajas para electrónica de la serie ME-IO son particularmente aptas para aplicaciones con espacio de montaje reducido y con altos requisitos funcionales. Los módulos a medida como sistemas de control y módulos de E/S se pueden agrupar de forma sencilla gracias al diseño modular. La tecnología de conexión push-in y el diseño compacto permiten diseñar equipos individuales con hasta 54 polos por cada anchura total de 18,8 mm.
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Los complejos sistemas de control y módulos de E/S requieren altas velocidades de transmisión de datos. La caja ME-IO, con su diseño compacto, permite casi 200 polos con tecnología de conexión frontal push-in en un solo equipo. Además, los conectores de bus para carril DIN ofrecen una comunicación entre módulos eficiente. Pueden realizarse soluciones personalizadas con indicadores de señales y elementos de mando como pantallas.
Maximice la densidad de potencia de sus equipos con soluciones de refrigeración pasivas y diseños de placas de circuito impreso optimizadas térmicamente en cajas para electrónica ME-IO: desde la configuración y las simulaciones térmicas exhaustivas hasta la implementación, ideales para aplicaciones de la electrónica de control miniaturizadas y de alto rendimiento.
Solución de caja a medida para sistemas de control modulares
Hasta cuatro anchuras de módulo en 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm y 75,2 mm permiten a los fabricantes de equipos ofrecer una amplia gama de aplicaciones. Además, hay versiones de cajas con una profundidad de módulo para una superficie de las placas de circuito impreso de hasta un máximo de 6580 mm² y hasta 8510 mm² por 18,8 mm de anchura del módulo. Las placas de circuito impreso pueden instalarse vertical y horizontalmente sobre el carril DIN.
Gracias a la tecnología de conexión frontal push-in y a un diseño compacto, puede implementar equipos de hasta 54 polos por 18,8 mm de anchura. Esta alta densidad de conexión es posible gracias a los conectores de cuatro y seis polos con paso de 3,45 mm y 5,0 mm. Puede diseñar la tecnología de conexión de forma personalizada. Para ello, se dispone de tarjetas USB, mini-USB, RJ45, D-SUB o SD. Se pueden utilizar accesorios de bloqueo para la composición mecánica arbitraria de los tipos de conectores.
Con el sistema Lock and Release puede bloquear y desbloquear los conectores macho con rapidez y facilidad. Esto le permite sustituir los módulos sin necesidad de realizar laboriosos trabajos de conexión, ya que no se necesitan herramientas especiales.
Múltiples elementos de codificación en el conector y en la carcasa de base ofrecen a los fabricantes de equipos una mayor seguridad de enchufe en la tecnología de conexión.
El conector de bus para carril DIN de ocho polos TBUS 8 ofrece hasta cuatro contactos paralelos y en serie para facilitar la comunicación entre módulos. Además, gracias al TBUS 8 puede combinar las cajas de la serie ICS con las de la serie ME-IO en una sola aplicación.
Para desarrollar rápidamente sus prototipos y equipos de preserie, utilice nuestros kits para nuevos desarrollos. Los kits incluyen soluciones de caja completas con tecnología de conexión integrada y placas de circuito perforadas adecuadas. Con conectores de bus específicos pueden realizarse sistemas de equipos completos. Componga en nuestra tienda web su kit para nuevos desarrollos y empiece directamente con el desarrollo de su equipo.
Actualmente hay disipadores de calor disponibles para las series de cajas ICS (Industrial Case System, para el carril DIN) y UCS (Universal Case System, para uso en exteriores).
La conexión térmica óptima se consigue personalizando el disipador de calor. Por lo general, esto se realiza fresando el disipador de calor.
La temperatura máxima es un factor que ejerce una influencia particularmente elevada en la fiabilidad y la vida útil de su equipo. Con un aumento de temperatura de 10 °C, la tasa de fallo se duplica.
Los componentes de tamaño reducido y gran potencia, las altas velocidades de transmisión de datos, el polvo y una ventilación insuficiente de la caja son causas de una gran diferencia de temperatura con respecto al entorno.
Para no superar una diferencia de temperatura en relación con el entorno, los gráficos de los diagramas proporcionan información sobre la potencia que pueden emitir los componentes de la caja correspondiente. La pendiente de las rectas describe la conductancia térmica del sistema. Los casos representados difieren, por un lado, en el calentamiento de toda la superficie y el calentamiento de un hotspot de 20 x 20 mm y, por otro, en una placa de circuito impreso instalada en la caja y una sin caja.
El ME-IO es el sistema de cajas con la tecnología de conexión frontal multipolar. Así puede lograr un diseño multifuncional paso a paso.
Las cajas para electrónica son un componente elemental del equipo. Determinan su aspecto y protegen la electrónica de las influencias externas. Además, permiten el montaje en unidades de nivel superior. Por ello, en lo relativo a los materiales o en las pruebas de calidad, los fabricantes de equipos deben prestar atención a muchos detalles, no solo en el diseño, sino también en la elección de la carcasa. En este folleto encontrará todos los detalles.
