Gestion de la dissipation thermique dans le développement d'appareils

Utilisez notre simulateur en ligne pour analyser les flux de chaleur de votre application dès la phase initiale de votre projet.

Configurez votre boîtier ICS adapté à votre application dans le configurateur en ligne. Positionnez les points chauds sur votre circuit imprimé et définissez les caractéristiques thermiques de votre application. Recevez le résultat spécifique à votre application directement par e-mail.

En nous appuyant sur notre simulation en ligne et grâce à notre service de simulation, nous vous proposons une observation thermique très précise de votre application. Dans un premier temps, différentes configurations de composants sont simulées et évaluées sur votre circuit imprimé. En cas d'intégration ultérieure optionnelle de dissipateurs thermiques dans votre appareil, l'application est parfaitement adaptée thermiquement au moyen d'une simulation afin de pouvoir être utilisée sans problème dans les conditions limites données.

La gestion de la dissipation thermique dans le développement d'appareils devient une discipline de plus en plus importante. Nous vous conseillerons volontiers lors de la première conception de votre circuit imprimé, nous vous donnerons des recommandations sur les matériaux d'interface thermique (Thermal Interface Materials, TIM) et nous adapterons le dissipateur thermique à vos composants.

Le composant qui s'échauffe fortement (le point chaud) est relié au dissipateur thermique par un matériau thermiquement conducteur (TIM). Dans le cas du système de boîtier UCS, des dissipateurs intégrés en option permettent en outre de couvrir de plus grandes distances entre le composant à refroidir et le dissipateur thermique.

La connexion thermique optimale est réalisée par une adaptation individuelle du dissipateur thermique. En règle générale, elle demande un fraisage sur le dissipateur thermique.

Des composants petits et puissants, des débits de données élevés, de la poussière voire une ventilation insuffisante du boîtier sont autant de raisons pouvant expliquer une différence de température importante par rapport à l'environnement.

Afin de ne pas dépasser une certaine différence de température avec l'environnement, les graphiques des diagrammes indiquent la puissance que les composants peuvent fournir dans les différents boîtiers. La pente des droites décrit la conductance thermique du système. Les cas représentés se distinguent, d'une part par un échauffement de toute la surface et un échauffement d'un point chaud de 20 mm x 20 mm et, d'autre part, par un circuit imprimé monté dans le boîtier et un circuit imprimé sans boîtier.

Les dissipateurs thermiques intégrés de Phoenix Contact évacuent la chaleur du point chaud par conduction thermique, via le matériau thermo-conducteur (TIM). Le dissipateur thermique libère cette chaleur dans l'environnement sous la forme d'énergie rayonnante et par convection entre les ailettes. L'effet de cheminée est utilisé, dans lequel l'air réchauffé monte et entraîne l'air froid.