Contrôles des matériaux pour connecteurs et boîtiers électroniques Qualité élevée grâce à des tests de matériaux pour un comportement optimal à long terme dans le lot de contrôle A : afin d'évaluer leur aptitude et leur durabilité, les matériaux utilisés ne sont pas seulement soumis chez Phoenix Contact à une simulation assistée par ordinateur, mais aussi à d'autres essais complexes. Il est ainsi garanti que seuls des matériaux conformes à des exigences de fiabilité et de durabilité les plus strictes sont utilisés.
Essai au fil incandescent d'un boîtier électronique dans un laboratoire de Phoenix Contact
Essai au fil incandescent
L'essai au fil incandescent simule des contraintes thermiques telles que celles provoquées par des pièces incandescentes ou des résistances électriques brièvement surchargées. Pendant l'essai, la pointe du fil incandescent est mise en contact avec l'échantillon de test pendant 30 s avec une force de contact de 1 N. Dans les cas où le matériau du fil incandescent fond, la profondeur de pénétration du fil incandescent dans le matériau est limitée à 7 mm. Les flammes ou les braises sur l'échantillon de test doivent s'éteindre au plus tard 30 s après le retrait du fil incandescent.
Prise de vue thermographique d'un bloc de jonction pour C.I.
Prises de vues thermographiques
Le comportement électrique et thermique d'un matériau ou d'un produit est visualisé et évalué quantitativement à l'aide de prises de vue thermographiques. Des prises de vue globales détaillées sur le composant dans l'application permettent de procéder à un réglage précis de la gestion thermique. Il est ainsi facile de faire référence à des sources de chaleur et points chauds correspondants.
Prise de vue d'une microscopie électronique à balayage
Microscopie électronique à balayage
La microscopie électronique à balayage permet des analyses de matériaux et de topographie à haute résolution, jusqu'à la détermination élémentaire et la composition chimique d'un échantillon. Ces résultats soutiennent le processus de développement, notamment dans le domaine des composants miniaturisés, et garantissent les propriétés des matériaux dans le cadre de l'assurance qualité préventive.
Tomographie par ordinateur pendant un test en laboratoire
Rayons X CT
La tomographie par ordinateur permet une analyse rapide et précise, notamment en ce qui concerne les modules de plus en plus complexes. Une analyse fonctionnelle tridimensionnelle non destructive de composants, par exemple dans un boîtier fermé, peut ainsi permettre de résoudre rapidement des questions technologiques spécifiques. Il est ainsi possible de réaliser une coupe non destructive à travers tous les éléments du composant ou de l'appareil afin de visualiser de manière ciblée les conditions d'installation de toutes les pièces individuelles à n'importe quel endroit.
