Ensayos de homologación y especiales para conectores y cajas para electrónica Alta calidad gracias a las normas y los certificados locales o específicos de la industria en el lote de prueba E: la calidad probada en Phoenix Contact también implica que nuestras bornas para placa de circuito impreso, los conectores y las cajas deben cumplir, si procede, las normas y homologaciones especiales en determinadas industrias y países.
El lote de pruebas E, como bloque final de las pruebas de laboratorio, incluye, entre otros:
- Comprobación de soldabilidad
- Valor de flexión
- Agrietamiento por corrosión por tensión
- Libertad de filamentos
- Clasificación de combustibilidad
- Ensayo de filamento incandescente
- Conformidad RoHS
- Homologaciones específicas de sectores y países
- Corrosión: ensayo de niebla salina, ensayo de Kesternich (SO2),
- Clima con agua de condensación, flujo de gas mezclado
- Acondicionamiento: calor frío, humedad, cambios de temperatura
Curva de resultados de un ensayo de Heat Cycling
Heat Cycling Test según UL 1059
El ensayo de sobrecarga cíclica confirma la vida útil de una conexión eléctrica incluso en caso de cargas eléctricas extremas. El requisito, en este caso, es de 1,5 veces la corriente nominal en un intervalo de tiempo de 210 minutos de obtención de energía y 30 minutos de enfriamiento durante 14 días de carga intermitente.
Bornas para placa de circuito impreso para el uso en zonas Ex
Protección contra explosión según IEC 60079
Para la ingeniería de procesos, Phoenix Contact ofrece también bornas para placa de circuito impreso para el uso en zonas Ex. El principio de protección de seguridad aumentada "e" (IEC/EN 60079-7) se refiere principalmente a medidas constructivas más rigurosas. Los puntos de conexión más importantes son:
- Líneas de fuga y distancias de aislamiento de aire
- Protección para evitar que el conductor sufra daños o se suelte
- La presión de contacto no debe transmitirse a través de las piezas aislantes.
- Los puntos de embornaje para la conexión de conductores de varios hilos tienen que estar equipados con un eslabón intermedio elástico.
Ensayo de filamentos en el laboratorio
Ensayo de filamentos según DIN IEC 60068‑2‑82 y JEDEC JESD201
Los filamentos son cristales con forma de aguja que pueden aparecer en una superficie del estaño en condiciones desfavorables y que provocan posibles problemas de funcionamiento en los circuitos electrónicos. Desde hace décadas, Phoenix Contact aplica a todas las superficies estañadas unos elevados estándares internos relativos al uso de capas intermedias, parámetros de electrolitos, etc., que demuestran la imposibilidad de que se formen filamentos de la forma definida en los estándares. Este hecho se confirma continuamente con exámenes detallados.
El ensayo de humectación hace que la tecnología de conexión de equipos sea fácil de soldar
Comprobación de soldabilidad según IEC 68‑2‑54
El ensayo de humectación evalúa y califica las propiedades de soldadura de los sistemas de superficie. De esta forma, se puede garantizar una alta calidad constante de los metales de soldadura. Normalmente, las bornas y los conectores para placa de circuito impreso de Phoenix Contact gozan de una buena soldabilidad incluso en condiciones normales de almacenamiento durante tres años y, por supuesto, son aptas para procesos de soldadura sin plomo.
