UCS 237-195-F-GD-RPI-DT7 7035
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Carcasas universales
1104780
Carcasa completa para placas de circuito impreso Raspberry Pi. Incluye las mitades de la carcasa, bandas adhesivas para integrar la pantalla, paredes laterales con orificios para todas las conexiones relevantes, soportes adhesivos para la fijación del ordenador Raspberry Pi modelos B2 y B3, tornillos para la carcasa y fijación de la placa de circuito impreso; color de la carcasa gris claro con inserciones angulares de color azul turquesa
Detalles de producto
| Indicaciónes de montaje | Puede abrir la carcasa como máximo 10 veces. |
| Nota sobre la aplicación | Fijación de los soportes adhesivos: asegúrese de que la superficie de la carcasa está limpia, seca y libre de grasa. Rango de temperatura +18 °C ... +30 °C/fuerza de presión 60 N/duración de presión 3 s |
| Generalidades | Tenga en cuenta la indicación de uso en el área de descargas. |
| Tipo de producto | Carcasa completa |
| Tipo de carcasa | Carcasas universales |
| Serie de carcasas | UCS |
| Familia de productos | UCS 237-195 |
| Número (Aberturas de conexión) | 6 |
| Ejecución | Diseño plano (GD), RPI-DT7 |
| Orificio de ventilación disponible | no |
| Esquema de dimensiones |
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| Anchura | 237 mm |
| Altura | 195 mm |
| Profundidad | 47 mm |
| Dimensiones | 212 mm x 170,2 mm (Dimensiones máximas de placas de circuito impreso) |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Espesor de placa de circuito impreso | 0,8 mm ... 3 mm |
| Color (Carcasa) | gris claro (RAL 7035) |
| Color (Inserción angular) | verde turquesa (RAL 5018) |
| Material (Caja) | PC |
| Material (Inserción angular) | PA |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| CTI según IEC 60112 | 225 |
| Características de la superficie | no tratado |
| Potencia disipada carcasa individual con 20 °C | |
| Temperatura ambiente | 20 °C |
| Facto de reducción | 1 |
| Posición para el montaje | vertical |
| Potencia disipada | 31 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 30 °C | |
| Temperatura ambiente | 30 °C |
| Facto de reducción | 0,8 |
| Posición para el montaje | vertical |
| Potencia disipada | 25,5 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 40 °C | |
| Temperatura ambiente | 40 °C |
| Facto de reducción | 0,65 |
| Posición para el montaje | vertical |
| Potencia disipada | 20,3 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 50 °C | |
| Temperatura ambiente | 50 °C |
| Facto de reducción | 0,5 |
| Posición para el montaje | vertical |
| Potencia disipada | 15,5 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 60 °C | |
| Temperatura ambiente | 60 °C |
| Facto de reducción | 0,32 |
| Posición para el montaje | vertical |
| Potencia disipada | 10 W |
| Ensayo de vibraciones | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Velocidad de barrido | 1 octava/min |
| Amplitud | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Aceleración | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Duración de ensayo por eje | 2,5 h |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z |
| Ensayo filam. incandescente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatura | 850 °C |
| Tiempo de actuación | 30 s |
| Resistencia al calor/comprobación de la presión esférica | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Temperatura | 125 °C |
| Duración del ensayo | 1 h |
| Fuerza | 20 N |
| Resistencia mecánica/tambor descendente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04 |
| Altura de caída | 50 cm |
| Frecuencia | 50 |
| Choque | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Tipo de choque | Semisinusoide |
| Aceleración | 15g |
| Duración del choque | 11 ms |
| Número de choques por dirección | 3 |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z (pos. y neg.) |
| Comprobación de sustancias perjudiciales para humectación de barniz | |
| Especificación del ensayo | VW PV 3.10.7:2005-02 |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Índice de protección (código IP) | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Resultado Grado de protección Código IP | IP20 |
| Condiciones ambientales | |
| Código IP máximo alcanzable | IP20 |
| Temperatura ambiente (servicio) | -20 °C ... 70 °C (En función de la disipación) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -30 °C ... 55 °C |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | 80 % |
| Número de alojamientos de placa de circuito impreso | 1 |
| Tipo de fijación de placas de circuito impreso | Conexión por tornillo |
| Superficie de la placa de circuito impreso total | 36040 mm² |
| Espesor de placa de circuito impreso | 0,8 mm ... 3 mm |
| Factores de forma compatibles | Raspberry Pi |
| Nota sobre los alojamientos de placa de circuito impreso | Este artículo se ha preparado para una placa de circuito impreso. Se pueden fijar otras placas de circuito impreso con ayuda de soportes adhesivos (accesorio). |
| Tipo de montaje | Montaje atornillado |
| Posición para el montaje | discrecional |
| Par de apriete / velocidad | Conexión por tornillo de las mitades de la carcasa: 1,2 - 1,4 Nm / 500 - 1000 rpm |
| Fijación de la placa de circuito impreso: 0,4 - 0,5 Nm / 500 - 1000 rpm |
| Tipo de embalaje | Embalaje en caja de cartón |
Sus ventajas
Glue and Play: solución lista para el montaje sin necesidad de procesamiento adicional
El espacio para electrónica adicional amplía el abanico de aplicaciones de los miniordenadores Raspberry-Pi
Uso universal gracias a los numerosos accesorios
Se suministra como caja completa con las paredes laterales ya tratadas