La gestión térmica de cajas para electrónica se ha convertido en una disciplina importante en el dimensionado térmico de equipos. La miniaturización de la electromecánica y la electrónica conduce a densidades de potencia cada vez mayores y, por tanto, al calentamiento de la electrónica.
Los disipadores de calor pasivos para cajas para electrónica permiten el uso del equipo incluso con aplicaciones exigentes a nivel térmico. Además, Phoenix Contact le brinda su apoyo con exhaustivas simulaciones térmicas para un dimensionado óptimo del diseño de su placa de circuito impreso.
Sus ventajas
Estimación previa sencilla de la potencia máxima que se puede disipar mediante claros diagramas de derating
Simulación térmica online para un análisis rápido de las condiciones térmicas
Disipadores de calor adaptados de forma personalizada al diseño del cliente para una disipación del calor fiable
Numerosas simulaciones térmicas permiten disponer los componentes de forma óptima en la placa de circuito impreso
Proceso de desarrollo simplificado: todos los servicios para el diseño de equipo personalizado
Servicios de asistencia al desarrollo
Para realizar una comprobación inicial de la potencia máxima que puede disipar su aplicación de cajas, ofrecemos diagramas de derating adaptados a las cajas. Puede localizar el punto de funcionamiento posterior y leer en consecuencia la potencia disipada máxima. Esta etapa preliminar del dimensionado térmico es adecuada para estimar el tamaño de la caja necesario y supone una declaración inicial sobre la necesidad de un disipador de calor integrable.
Emplee nuestra simulación online intuitiva para analizar la generación de calor de su aplicación en una fase temprana.
Configure primero su caja en el configurador para cajas ICS a medida de su aplicación. A continuación, coloque hotspots en su placa de circuito impreso y defina las condiciones marco térmicas de su aplicación. Reciba el resultado específico de su solicitud directamente por correo electrónico.
Basándonos en nuestra simulación online, le ofrecemos un análisis térmico muy preciso de su aplicación con nuestro servicio de simulación. En primer lugar, se simulan y evalúan varias configuraciones de elementos constructivos en su placa de circuito impreso. Si posteriormente integra disipadores de calor de forma opcional en su equipo, la aplicación se adaptará térmicamente a la perfección mediante simulación para poder utilizarse sin problemas en las condiciones marco dadas.
La gestión térmica en el desarrollo de equipos es una disciplina cada vez más importante. Estaremos encantados de asesorarle en el dimensionado inicial de su placa de circuito impreso, recomendarle materiales de interfaz térmica (Thermal Interface Materials, TIM) y adaptar el disipador de calor a sus elementos constructivos.
Simulación térmica y disipadores de calor individuales para aplicaciones con elevados requisitos térmicos
Los elementos constructivos de alto rendimiento y las exigentes condiciones ambientales provocan altas densidades de potencia en los equipos eléctricos. Con nuestros productos y servicios, le ayudamos con el correcto dimensionado térmico de su aplicación final.
Cajas para electrónica modulares de la serie ICS para aplicaciones IoT
Las soluciones mediante las cajas para electrónica modulares ICS son tan variadas como los requisitos de equipos de automatización industriales orientados al futuro.
Disipadores de calor pasivos para cajas de plástico de la serie ICS
Los disipadores de calor pasivos para cajas para electrónica de la serie ICS permiten usar el equipo incluso con aplicaciones exigentes a nivel térmico. Además, Phoenix Contact le brinda su apoyo con exhaustivas simulaciones térmicas para un dimensionado óptimo del diseño de su placa de circuito impreso.
Las cajas universales de la serie UCS son la solución ideal para sistemas embebidos. Las cajas IP40 protegen de forma fiable las placas de circuito impreso frente a influencias externas.
Disipadores de calor pasivos para cajas de plástico de la serie UCS
Los requisitos térmicos de uso de los equipos aumentan constantemente. Las soluciones de disipadores de calor UCS permiten la disipación del calor pasiva de las cajas UCS. En combinación con disipadores térmicos personalizados favorecen el diseño térmico óptimo de sus equipos.
Gestión del calor óptima mediante disipadores de calor
El calor se disipa de forma óptima de la caja gracias a soluciones de disipación de calor perfectamente adaptadas a la caja. Los disipadores de calor pueden adaptarse de forma personalizada al diseño de la placa de circuito impreso.
Disipadores de calor adaptados a las cajas
Los disipadores de calor pasivos de aluminio se adaptan perfectamente a las condiciones marco geométricas del sistema de cajas. Proporcionan una refrigeración óptima en el menor espacio posible.
La trayectoria térmica
Los materiales de interfaz térmica (Thermal Interface Materials, TIM) adecuados y los disipadores de calor opcionales permiten optimizar las trayectorias térmicas.
Guía óptima en la caja
Nuestros disipadores de calor hacen que la caja sea aún más estable. Las guías integradas no solo optimizan térmicamente su aplicación posterior, sino que también la hacen muy robusta.
Fresado a medida del cliente del disipador de calor
Cada diseño de placa de circuito impreso es diferente. Por ello, nuestros disipadores de calor pueden adaptarse de serie según la tecnología de fresado a la altura de componente deseada.
Inserto para disipador de calor
Los disipadores de calor integrados opcionalmente pueden salvar distancias mayores entre el elemento constructivo a refrigerar y el disipador de calor.
Base del disipador de calor desplazable
En la serie de disipadores de calor para la caja ICS, los disipadores de calor están diseñados como perfiles de fundición continua. La base del disipador de calor puede desplazarse en función de la altura del componente.
Dimensionado de simulaciones
Los componentes, disipadores de calor y cajas de su aplicación pueden dimensionarse térmicamente a la perfección mediante simulaciones online y detalladas.
Gran libertad de diseño
Los disipadores de calor también pueden diseñarse como tapones. En este caso, el elemento de refrigeración no discurre de forma continua en la placa de circuito impreso. Esto deja espacio suficiente para otros componentes.
Preguntas frecuentes sobre gestión térmica en el desarrollo de equipos
Phoenix Contact le apoya con valores de catálogo, simulaciones online y asesoramiento personal, que incluye servicios de simulación y disipadores de calor personalizados.
El componente que más se calienta (el hotspot) está unido al disipador de calor mediante un material termoconductor (TIM). En el caso del sistema de cajas UCS, los difusores térmicos instalados de forma opcional también pueden salvar grandes distancias entre el componente que se desea refrigerar y el disipador de calor.
La conexión térmica óptima se consigue personalizando el disipador de calor. Por lo general, esto se realiza fresando el disipador de calor.
Los componentes de tamaño reducido y gran potencia, las altas velocidades de transmisión de datos, el polvo y una ventilación insuficiente de la caja son causas de una gran diferencia de temperatura con respecto al entorno.
Para no superar una diferencia de temperatura en relación con el entorno, los gráficos de los diagramas proporcionan información sobre la potencia que pueden emitir los componentes de la caja correspondiente. La pendiente de las rectas describe la conductancia térmica del sistema. Los casos representados difieren, por un lado, en el calentamiento de toda la superficie y el calentamiento de un hotspot de 20 x 20 mm y, por otro, en una placa de circuito impreso instalada en la caja y una sin caja.
Los disipadores de calor integrados de Phoenix Contact disipan el calor por conducción térmica desde el hotspot a través del material termoconductor (TIM). El disipador de calor emite este calor al ambiente en forma de energía radiante y por convección entre las aletas. Para ello se aprovecha el efecto chimenea, por el que el aire caliente asciende y es sustituido por aire frío.
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