RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY
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Caja para electrónica
2202874
Caja para carril DIN, para ordenador Raspberry Pi (adecuada para Raspberry Pi A+, B+, 2B, 3B, 4B y 5B); juego formado por parte inferior, parte superior, tapa y soporte de placa de circuito impreso; caja según DIN 43880
Detalles de producto
| Tipo de producto | Set de carcasa |
| Tipo de carcasa | Caja para carril para el empleo en distribuidores de instalación según DIN 43880 |
| Serie de carcasas | BC |
| Ejecución | Set de carcasa |
| Orificio de ventilación disponible | sí |
| Esquema de dimensiones |
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| Anchura | 107,6 mm |
| Altura | 89,7 mm |
| Profundidad | 62,2 mm |
| Color (Parte superior de la carcasa) | gris claro (RAL 7035) |
| Color (Parte inferior de la carcasa) | gris claro (RAL 7035) |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Material carcasa | PC |
| Potencia disipada carcasa individual con 20 °C | |
| Temperatura ambiente | 20 °C |
| Facto de reducción | 1 |
| Potencia disipada carcasa individual con 30 °C | |
| Temperatura ambiente | 30 °C |
| Facto de reducción | 0,84 |
| Potencia disipada carcasa individual con 40 °C | |
| Temperatura ambiente | 40 °C |
| Facto de reducción | 0,72 |
| Potencia disipada carcasa individual con 50 °C | |
| Temperatura ambiente | 50 °C |
| Facto de reducción | 0,6 |
| Potencia disipada carcasa individual con 60 °C | |
| Temperatura ambiente | 60 °C |
| Facto de reducción | 0,48 |
| Potencia disipada carcasa individual con 70 °C | |
| Temperatura ambiente | 70 °C |
| Facto de reducción | 0,38 |
| Condiciones ambientales | |
| Código IP máximo alcanzable | IP20 |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 105 °C (En función de la disipación) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Tipo de fijación de placas de circuito impreso | Bloqueo |
| Tipo de montaje | Encajar |
| Tipo de embalaje | empaquetado en caja |
| Tipo del embalaje exterior | Cartón |
Sus ventajas
Montaje sin herramientas
Mucho espacio para conexiones adicionales en placas de circuito impreso de trama perforada o adicionales
Regleta GPIO con posibilidad de uso mediante la tecnología de conexión de la serie PTSM
Sencilla conexión módulo a módulo mediante la conexión de bus a través de carriles DIN