UCS系列通用型壳体

用于嵌入式系统的UCS系列通用型壳体

UCS系列通用型壳体是嵌入式系统和单板计算机的理想解决方案。该系列壳体防护等级高达IP40,能可靠保护标准形状以及个性化设计的PCB电路板免受外界影响。可移除式侧板可集成各种连接技术,为模块化壳体解决方案提供个性化安装高度。

更多信息

优势

  • 模块化系统,灵活性强且便于物料管理
  • 一体化或活动式PCB安装,适用于不同电子器件的解决方案
  • 为多种电子器件提供定制接口
  • 功能设计为导向的角板,造型优美,使用体验良好
  • 组件相互兼容,降低物流费用
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您想试用适用于嵌入式系统的UCS系列电子模块壳体吗?——欢迎立即订购个性化样品套装。我们将就客户所需应用中壳体的选型和设计提供专业建议。欢迎体验菲尼克斯电气的解决方案,了解其诸多优势。
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适用于嵌入式系统和单板计算机的UCS系列电子模块壳体

新产品

适用于UCS系列户外壳体的各类散热片

被动散热片和热量分布

适用于UCS系列电子模块壳体

应用的热要求日趋严苛。UCS散热片解决方案助力实现UCS壳体的针对性被动散热。搭配个性化定制的散热器,解决方案即可实现理想的设备散热。

主要特点

  • 材料:铝
  • 针对不同热点,可按应用需求调整
  • 可用于125-87至237-195型号的UCS壳体
  • 可集成至半壳体的散热片解决方案
  • 125和145 mm规格的侧面板型散热片

优势

  • 散热片解决方案助力设备用于散热要求较高的应用
  • 实现可靠散热的理想散热路径
  • 针对不同热点的定制设计
  • 散热片解决方案适于多种尺寸的壳体
  • 随附安装材料的定制系统解决方案

现场壳体选型软件

电子模块壳体选型软件

构建用于现场或室内的电子模块壳体:选择所需壳体产品系列以及相应的标准组件。添加相应附件后即可完成设计。

UCS系列通用型壳体一览 UCS系列通用型壳体是嵌入式系统的理想解决方案。壳体为标准形状尺寸的印刷电路板提供可靠保护。

交互式图像映射:UCS系列通用型壳体
轻松堆叠
用户可堆叠两个相同尺寸的UCS壳体,轻松扩展系统。
轻松堆叠
桌面上的固定支脚
UCS系列壳体搭配支脚适配器即可充当桌面摆放式设备的壳体。
桌面上的固定支脚
适用于控制柜
用户还可使用DIN导轨适配器将设备安装到控制柜DIN导轨上。
适用于控制柜
可移除型侧板
可移除型侧板支持便捷加工和印字。
可移除型侧板
壁挂式安装支架
壁挂式安装支架可拧装至壳体,实现快速壁挂式安装。
壁挂式安装支架
多种集成选择
连接器、显示器和导光柱均可集成:UCS系列壳体可按需集成连接器、显示器和导光柱等组件
多种集成选择
模块化系统
模块化壳体系列有五种尺寸、两种高度和两种基础颜色可选。依托八种颜色的角嵌件,即可实现丰富多样的设备设计。
模块化系统
增加体积
高度适配器不仅能够增加壳体安装高度,还可扩大内部的电子设备安装空间,进而扩展应用范围。
增加体积

适用于嵌入式系统的UCS系列模块化电子模块壳体

了解型号齐全的DIN导轨安装型和控制柜安装型UCS壳体系统。UCS系列产品采用模块化系统,可根据应用要求进行个性化改装。灵活的PCB安装方式可将多个PCB板集成到一个壳体中。

集成显示器和键盘的UCS系列电子模块壳体

UCS系列通用型壳体亦可提供预置触摸屏和薄膜键盘的型号产品。两种壳体均可通过选型软件进行配置。优势:附件高度适配壳体,节约装配时间。

嵌入式系统的理想保护壳体

UCS系列模块化系统组合搭配
PCB固定方式灵活
五种壳体尺寸
配有显示器和薄膜键盘的UCS通用型壳体
采用连接技术的UCS系列壳体
UCS散热片解决方案
UCS系列模块化系统组合搭配

UCS通用型壳体包括两个相同的半壳体和可移除侧板。角嵌件则具备多种型号和颜色,用于连接半壳体,形成一个完整壳体。产品易于加工处理,适用于两种不同尺寸的壳体。用户可使用适配器和配套侧板扩大壳体体积。

PCB固定方式灵活

UCS系列壳体可装配不同规格的印刷电路板。借助粘合支脚,即可将包括自主开发PCB在内的各类PCB安装到UCS壳体。凭借这一灵活设计,壳体得以装配多个PCB。菲尼克斯电气提供深度为47 mm和67 mm的型号产品。

五种壳体尺寸

依托丰富附件,壳体支持多种使用方式:用于控制柜外部、桌面、竖直、平置、墙面和VESA适配器上。使用侧边长度为125 mm或145 mm的DIN导轨适配器,壳体即可装配至控制柜。
IP40壳体由聚碳酸酯PC材质制成 (UL V0),适用温度为-40°C到 +100°C。配套支脚适用于所有47 mm型号产品,壳体则有浅灰 (RAL 7035) 和黑色 (RAL 9005) 两种颜色。

配有显示器和薄膜键盘的UCS通用型壳体

在实际应用中,所用交互式操作设备的数量日益增长。UCS电子模块壳体尤为适于此类设备,产品系列涵盖用于安装Raspberry Pi树莓派组件的预制套件、集成2.4英寸触摸屏的型号以及深度定制型壳体。若需不同安装位置的显示器或薄膜键盘,壳体系列也可进行更改。

采用连接技术的UCS系列壳体

基于单板计算机或嵌入式板的智能设备需要适应其要求的壳体。诸如设备连接器、现场连接器和板对板连接器则决定了设备功能。UCS壳体配有用于集成接口的可移除侧板,因此可根据具体应用需求灵活调整。

UCS散热片解决方案

集成式散热片和散热器助力控制散热问题。二者均可根据解决方案需求进行个性化调整。散热方案采用模块化设计,支持集成复杂应用。此外,侧面板型散热片还可为垂直电源组件提供理想连接。

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电子模块壳体产品组合概览
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DIN导轨壳体和现场壳体
ME MAX系列电子模块壳体

电子模块壳体技术原理 适于DIN导轨应用的解决方案

电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观,并保护电子元器件免受外部影响。此外,壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计,在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。