ME系列模块化电子模块壳体

安装简便的杯型ME系列模块化电子模块壳体

ME系列模块化电子模块壳体可将预制PCB转化为易于安装的电子模块。该壳体支持多种连接技术,可选装总线连接器并采用模块化设计,可为各种应用提供合适的设备设计。杯形模块化壳体可实现范围广泛的信号、电力和数据传输解决方案。

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优势

  • 多种连接技术可选,实现信号、数据和电力传输
  • 杯型结构,节省安装时间
  • 可选配有五个并联触点或四个并联触点及一个串联触点的DIN导轨连接器,实现高效的模块间通信
  • 壳体接线位多达12个,内置功能接地触点和总线连接器
  • 只需用螺丝刀按下锁钩即可轻松将壳体打开。
现场壳体和DIN导轨壳体

电子模块壳体选型软件

创建适用于现场或户外应用的电子模块壳体:选择所需壳体产品系列,以及相应的下部壳体和盖板。添加合适的连接技术后即可完成配置。

连接器和电子模块壳体

设备连接技术新品 可靠的设备连接

作为连接器和电子模块壳体的先进制造商,菲尼克斯 电气致力于开发各种全新解决方案,以满足工业和基础设施应用日益增长的需求。

欢迎了解菲尼克斯电气新推出的信号、数据和电力传输用设备连接技术和多功能电子模块壳体。

ME系列壳体一览

安装简便的杯型ME系列模块化壳体
高效模块间通信
选装DIN导轨连接器实现高效的模块间通信。
高效模块间通信
连接技术灵活可选
3.5 mm到7.5 mm针距的连接技术大为拓展了应用范围。
连接技术灵活可选
连接器
PSPT系列插拔式连接器轻松完成直插式连接。
连接器
多层连接
可实现多达三层不同针距的连接。
多层连接
集成附件
大尺寸壳体盖板采用特殊设计,可集成显示器。
集成附件
ME和ME MAX:采用灵活模块化设计的壳体系统
ME和ME MAX:采用灵活模块化设计的壳体系统 MovingImage

ME和ME MAX:采用灵活模块化设计的壳体系统

ME和ME MAX电子模块壳体集成DIN导轨总线,采用模块化设计,有效减轻布线工作量。附件种类丰富,支持包括壳体宽度在内的多种改装选择,大大扩展了个性化壳体解决方案的应用范围。

由易安装型模块化系统构成的壳体

适用于预制印刷电路板的壳体
用螺丝刀压住壳体的锁钩
DIN导轨连接器
集成功能性接地触点的ME总线壳体
适用于电子模块壳体的HS LC导光柱
适用于预制印刷电路板的壳体

只需一步操作即可完成预制印刷电路板和配套连接器的组装与焊接。螺钉或直插式连接的固定式连接器最多可安装两层,插拔式连接器最多可安装三层。只需卡接到位,即可快速安装DIN导轨壳体。

用螺丝刀压住壳体的锁钩

在维护或维修时,只需用 螺丝刀按下锁钩即可轻松将壳体打开。

DIN导轨连接器

5位DIN导轨连接器支持供电以及串行和并行数据传输。连接器安装于DIN导轨上,带五个并口或四个并口加一个串口,实现高效的模块间通信。由此即可连接多个安装模块。即使拆除整体结构中的个别设备,并口的信号传输也不会中断。五个镀金插针可承载8 A/125 V的电流。

集成功能性接地触点的ME总线壳体

ME总线壳体是一类ME模块化电子模块壳体,集成横向连接。该产品提供带5位和10位并口的以及带两个额外串口的型号,大为扩展了应用范围。底部设有功能性接地触点的壳体则可将内置PCB直连至接地DIN导轨上。

适用于电子模块壳体的HS LC导光柱

HS LC导光柱型号齐全,适用于电子模块壳体。产品还可抗静电放电。导光柱通过卡销便能轻松安装到PCB上。如有需要,我们可按照客户要求加工电子模块壳体。

轻松装配ME系列电子模块壳体
轻松装配ME系列电子模块壳体 MovingImage

轻松装配ME系列电子模块壳体

仅需几步完成ME系列DIN导轨壳体安装。壳体采用杯型结构,组装简单。只需几步操作,即可将预制印刷电路板转换为易于安装的电子模块,适于设备应用。

安装在DIN导轨上的ME MAX系列模块化壳体

可搭配ME MAX系列电子模块壳体使用

依托DIN导轨连接器,即可在同一应用中发挥ME和ME MAX系列壳体优势。

非常适合这些行业

除用于各种应用外,ME壳体还适用于以下行业。

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电子模块壳体产品组合概览
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DIN导轨壳体和现场壳体
ME MAX系列电子模块壳体

电子模块壳体技术原理 适于DIN导轨应用的解决方案

电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观,并保护电子元器件免受外部影响。此外,壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计,在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。