ME系列模块化电子模块壳体

安装简便的杯型ME系列模块化电子模块壳体

ME系列模块化电子模块壳体可将预制PCB转化为易于安装的电子模块。该壳体支持多种连接技术,可选装总线连接器并采用模块化设计,可为各种应用提供合适的设备设计。杯形模块化壳体可实现范围广泛的信号、电力和数据传输解决方案。

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优势

  • DIN导轨壳体采用杯型结构,节省安装时间
  • 适于不同层级的连接技术可增强同一平面的连接性
  • 壳体接线位多达12个,内置功能接地触点和总线连接器
  • 选装DIN导轨连接器实现高效的模块间通信
  • 种类齐全的信号、数据和电力传输用连接解决方案组合,应用更灵活
现场壳体和DIN导轨壳体

电子模块壳体选型软件

创建适用于现场或户外应用的电子模块壳体:选择所需壳体产品系列,以及相应的下部壳体和盖板。添加合适的连接技术后即可完成配置。

连接器和电子模块壳体

设备连接技术新品 可靠的设备连接

作为连接器和电子模块壳体的先进制造商,菲尼克斯 电气致力于开发各种全新解决方案,以满足工业和基础设施应用日益增长的需求。

欢迎了解菲尼克斯电气新推出的信号、数据和电力传输用设备连接技术和多功能电子模块壳体。

ME系列壳体一览

安装简便的杯型ME系列模块化壳体
高效模块间通信
选装DIN导轨连接器实现高效的模块间通信。
高效模块间通信
连接技术灵活可选
3.5 mm到7.5 mm针距的连接技术大为拓展了应用范围。
连接技术灵活可选
连接器
PSPT系列插拔式连接器轻松完成直插式连接。
连接器
多层连接
可实现多达三层不同针距的连接。
多层连接
集成附件
大尺寸壳体盖板采用特殊设计,可集成显示器。
集成附件
ME和ME MAX电子模块壳体视频动画
ME和ME MAX电子模块壳体视频动画 YouTube

ME和ME MAX:采用灵活模块化设计的壳体系统

ME和ME MAX电子模块壳体集成DIN导轨总线,采用模块化设计,有效减轻布线工作量。附件种类丰富,支持包括壳体宽度在内的多种改装选择,大大扩展了个性化壳体解决方案的应用范围。

由易安装型模块化系统构成的壳体

适用于预制印刷电路板的壳体
用螺丝刀压住壳体的锁钩
DIN导轨连接器
集成功能性接地触点的ME总线壳体
适用于电子模块壳体的HS LC导光柱
适用于预制印刷电路板的壳体

只需一步操作即可完成预制印刷电路板和配套连接器的组装与焊接。螺钉或直插式连接的固定式连接器最多可安装两层,插拔式连接器最多可安装三层。只需卡接到位,即可快速安装DIN导轨壳体。

用螺丝刀压住壳体的锁钩

在维护或维修时,只需用 螺丝刀按下锁钩即可轻松将壳体打开。

DIN导轨连接器

5位DIN导轨连接器支持供电以及串行和并行数据传输。连接器安装于DIN导轨上,带五个并口或四个并口加一个串口,实现高效的模块间通信。由此即可连接多个安装模块。即使拆除整体结构中的个别设备,并口的信号传输也不会中断。五个镀金插针可承载8 A/125 V的电流。

集成功能性接地触点的ME总线壳体

ME总线壳体是一类ME模块化电子模块壳体,集成横向连接。该产品提供带5位和10位并口的以及带两个额外串口的型号,大为扩展了应用范围。底部设有功能性接地触点的壳体则可将内置PCB直连至接地DIN导轨上。

适用于电子模块壳体的HS LC导光柱

HS LC导光柱型号齐全,适用于电子模块壳体。产品还可抗静电放电。导光柱通过卡销便能轻松安装到PCB上。如有需要,我们可按照客户要求加工电子模块壳体。

操作视频:轻松装配ME系列电子模块壳体
操作视频:轻松装配ME系列电子模块壳体 YouTube

轻松装配ME系列电子模块壳体

仅需几步完成ME系列DIN导轨壳体安装。壳体采用杯型结构,组装简单。只需几步操作,即可将预制印刷电路板转换为易于安装的电子模块,适于设备应用。

安装在DIN导轨上的ME MAX系列模块化壳体

可搭配ME MAX系列电子模块壳体使用

依托DIN导轨连接器,即可在同一应用中发挥ME和ME MAX系列壳体优势。

非常适合这些行业

除用于各种应用外,ME壳体还适用于以下行业。

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电子模块壳体产品组合概览
了解适用于DIN导轨和户外的壳体,知晓如何灵活定制电子模块壳体,适配个人需求。
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DIN导轨壳体和现场壳体
ME MAX系列电子模块壳体

电子模块壳体技术原理 适于DIN导轨应用的解决方案

电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观,并保护电子元器件免受外部影响。此外,壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计,在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。