ME MAX系列模块化电子模块壳体

采用灵活模块化设计的ME-MAX系列模块化电子模块壳体

ME-MAX系列模块化壳体采用灵活模块化设计,确保充足的安装空间。DIN导轨壳体支持个性化设计,宽度范围从12.5到90 mm,可为不同电子产品提供面向设计的解决方案。得益于多种不同针距和位数的连接技术,电子模块壳体是设备和系统制造中众多应用的理想选择。

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优势

  • 为多种电子设备设计的模块化壳体
  • 优化PCB装配、操作和显示区域,高度适配应用场合
  • 针对信号、数据和电力传输(最高42 A)的定制连接技术,支持多种针距
  • TBUS DIN导轨连接器和PCO电源连接器,实现各类模块间通信
现场壳体和DIN导轨壳体

电子模块壳体选型软件

创建适用于现场或户外应用的电子模块壳体:选择所需壳体产品系列,以及相应的下部壳体和盖板。添加合适的连接技术后即可完成配置。

连接器和电子模块壳体

设备连接技术新品 可靠的设备连接

作为连接器和电子模块壳体的先进制造商,菲尼克斯 电气致力于开发各种全新解决方案,以满足工业和基础设施应用日益增长的需求。

欢迎了解菲尼克斯电气新推出的信号、数据和电力传输用设备连接技术和多功能电子模块壳体。

设计导向型ME MAX壳体一览 面向设计的多功能模块化ME-MAX电子模块壳体,适用于各种现代工业电子产品:该模块化壳体支持各种连接技术和DIN导轨连接器,有助于设计适合不同应用场合的设备。

ME MAX壳体一览
DIN导轨连接器
选装DIN导轨总线连接器实现高效的模块间通信。
DIN导轨连接器
连接技术
针距3.5 mm到7.5 mm的连接技术为设备制造商提供高度灵活性。
连接技术
连接器
PSPT防触电插拔式连接器依托直插式技术实现快速连接。
连接器
屏蔽点
选配用于将屏蔽导线固定至壳体的屏蔽点。
屏蔽点
多层连接
ME MAX系列壳体连接可达三层。
多层连接
可集成显示器的大尺寸壳体盖板
大尺寸壳体盖板采用特殊设计,可集成显示器。
可集成显示器的大尺寸壳体盖板
ME和ME MAX电子模块壳体视频动画
ME和ME MAX电子模块壳体视频动画 YouTube

ME和ME MAX:采用灵活模块化设计的壳体系统

ME和ME MAX电子模块壳体集成DIN导轨总线,采用模块化设计,有效减轻布线工作量。附件种类丰富,支持包括壳体宽度在内的多种改装选择,大大扩展了个性化壳体解决方案的应用范围。

实现灵活模块化设备设计的壳体

依照半壳体原则进行模块化壳体设计
灵活的ME MAX壳体连接技术
DIN导轨连接器,轻松完成模块插接
光信号灯一览
依照半壳体原则进行模块化壳体设计

使用何种壳体直接决定设备的安装效率。使用ME-MAX系列电子模块壳体,各部件之间可相互锁紧。此外,半壳体使用中心部件轻松扩展,实现模块化可扩展总宽。

灵活的ME MAX壳体连接技术

菲尼克斯电气提供不同针距和位数的灵活连接技术,可节省空间。小到几毫安的控制信号,大到数百伏的电源电压均可传输。固定式连接器和插拔式连接技术保障高质量设备连接。连接器针距在3.5 mm至7.5 mm之间,适于电压达600 V (UL) 的应用。所有型号接线端子均支持直插式和螺钉连接。

DIN导轨连接器,轻松完成模块插接

要实现面向未来的创新型设备系统,必须使其快速无误在DIN导轨上连接模块。5位ME-TBUS适配器可串行和并行传输数据,大幅提高PCB空间利用率。PCO连接器则可在模块间分配60 V DC电压下高达42 A的大电流。

光信号灯一览

HS LC导光柱型号齐全,高度匹配电子模块壳体。产品还可抗静电放电。导光柱通过卡销便能轻松安装到PCB上。如有需要,我司还可按照客户要求加工电子模块壳体。

视频:轻松装配ME系列电子模块壳体
轻松装配ME系列电子模块壳体 YouTube

轻松装配ME系列电子模块壳体

欢迎了解ME MAX系列电子模块壳体如何通过锁紧其各个部件便捷完成设备装配。此外,半壳体通过中心部件即可模块化扩展至所需宽度。

ME-MAX系列壳体开发套件

使用壳体开发套件,实现节约成本的快速开发

菲尼克斯电气壳体开发套件助力用户快速完成原型设计和批量试生产。套件内含集成连接技术和相应万用板的全套壳体解决方案。用户可使用专用总线连接器打造整套设备系统。在商店中完成开发套件配置,立即着手实施设备开发项目。

采用ME系列壳体的模块

可与ME壳体系统搭配使用

使用DIN导轨连接器,设备制造商可在同一应用中组合使用ME和ME MAX系列壳体,发挥两大系统的优势。

电子文档
电子模块壳体产品组合概览
了解适用于DIN导轨和户外的壳体,知晓如何灵活定制电子模块壳体,适配个人需求。
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DIN导轨壳体和现场壳体
ME MAX系列电子模块壳体

电子模块壳体技术原理 适于DIN导轨应用的解决方案

电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观,并保护电子元器件免受外部影响。此外,壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计,在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。