适用于电子模块壳体的散热片和散热片填充模块
2022-06-27（年-月-日）
菲尼克斯电气推出适用于ICS系列电子模块壳体的多种散热片解决方案。
散热片填充模块则可节省空间，实现按需散热。菲尼克斯电气还提供种类齐全的被动散热片，可用于散热要求较高的设备。
散热片底座具备多种位数，适于连接安装高度可达13或15 mm的电子组件。根据所需空间要求，PCB与散热片底座之间的距离在0 mm到11 mm之间不等。散热片可根据相应电子元器件布局完成定制和制造。这一应用导向式设计确保良好的设备散热效果，进而延长电子组件的使用寿命。
全新ICS散热片解决方案完善了现有散热片和热模拟产品系列。菲尼克斯电气提供基于Web的直观平台，用于在开发初期评估电子设备的发热情况。 根据需求，这项数字化服务也可拓展范围，提供个性化咨询。设备开发者会收到针对特定应用场合下发热情况的详细模拟报告，以及我们在壳体选型、散热片设计和布局等方面的建议。
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Eva von der Weppen
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