适用于电子模块壳体的散热片和散热片填充模块

2022-06-27
适用于ICS系列模块化壳体的被动散热片和散热片填充模块

菲尼克斯电气推出适用于ICS系列电子模块壳体的多种散热片解决方案。 

散热片填充模块则可节省空间,实现按需散热。菲尼克斯电气还提供种类齐全的被动散热片,可用于散热要求较高的设备。

散热片底座具备多种位数,适于连接安装高度可达13或15 mm的电子组件。根据所需空间要求,PCB与散热片底座之间的距离在0 mm到11 mm之间不等。散热片可根据相应电子元器件布局完成定制和制造。这一应用导向式设计确保良好的设备散热效果,进而延长电子组件的使用寿命。

全新ICS散热片解决方案完善了现有散热片和热模拟产品系列。菲尼克斯电气提供基于Web的直观平台,用于在开发初期评估电子设备的发热情况。  根据需求,这项数字化服务也可拓展范围,提供个性化咨询。设备开发者会收到针对特定应用场合下发热情况的详细模拟报告,以及我们在壳体选型、散热片设计和布局等方面的建议。

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